韬定律未被发现的方向lowα球铝需求望提升中泰建材化工孙颖团队
韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。 由于“垂直堆叠”，会导致单位体积的芯片密度提升，单位体积的热量也会增加，对封装材料散热性能的要求会明显提升（HBM可作为验证）。 在先进封装用EMC中，除原有的low α球硅，我们判断还会增加lo 韬定律未被发现的方向，low α球铝需求望提升【中泰建材&化工|孙颖团队】 韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。 由于“垂直堆叠”，会导致单位体积的芯片密度提升，单位体积的热量也会增加，对封装材料散热性能的要求会明显提升（HBM可作为验证）。 在先进封装用EMC中，除原有的low α球硅，我们判断还会增加low α球铝的使用量（主要解决散热问题）。 单吨预计40-50万，价值量高。 目前国内主要能量产low α球铝的公司，已供应韩国HBM厂商。 low α球铝已完成实验室生产阶段。 风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧等。
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