1、PCB：英伟达Rubin平台推动PCB从基础载体升级为AI核心互联介质，PCB内容价值在新一代机架中增幅超230%。正交背板替代铜缆、CoWoP封装打破PCB与基板边界，叠加M9材料供给偏紧，推动高端PCB价量同步上行。头部厂商资本开支大幅扩张，行业集中度将持续提升。
- 英伟达Vera Rubin NVL72平台将于2026年下半年量产，其机架采购价格约780万美元，较GB300 Blackwell机架近乎翻倍，其中PCB内容成本增幅达233%。
- Rubin系列开启AI硬件密度新时代，正交背板通过78层PCB实现GPU与NV Switch的互连，替代数万根铜缆；CoWoP封装方案将PCB单颗GPU价值量提升至600美元。
- M9材料体系升级叠加上游供给瓶颈，高端PCB供需失衡有望延续至2027年。头部厂商如胜宏科技、鹏鼎控股等正以重资本投入前瞻卡位高端产能。
2、金刚石：AI芯片功率密度突破传统铜散热极限，金刚石铜复合材料成为英伟达Vera Rubin架构的指定散热方案，2026年进入量产元年。中国企业掌握全球90%以上金刚石单晶产量，河南产业集群直接受益。
- 金刚石散热技术已从实验室迈入商业落地阶段，Akash Systems向印度NxtGen AI交付全球首批集成金刚石冷却技术的英伟达GPU服务器，有效算力提升2-4倍。
- 金刚石热导率高达2000-2200W/(m·K)，与铜结合可创造出热导率高达930-950W/(m·K)的复合材料，总热阻降低40-60%。
- 中国企业在金刚石产业链中具有全球主导地位，预计2028年全球金刚石散热市场规模可达172-483亿元。
3、蔚蓝锂芯：公司以全极耳小圆柱电池为核心，从电动工具切入BBU、AI机器人、eVTOL等高附加值场景，2025年锂电池销量同比增长52%，单颗净利同步提升。马来西亚产能投产、国际合作落地，全球化交付能力持续增强。
- 全极耳电池是公司建立技术壁垒的核心抓手，显著降低内阻，提升电流传输效率，满足高功率电动工具、eVTOL等高端应用场景需求。
- 新兴应用场景的批量出货正在打开公司的成长天花板，已在BBU后备电源、AI机器人等领域实现批量出货。
- 全球化产能布局为公司服务高端国际客户提供了关键支撑，预计2026年归母净利润同比增长约50%，2027-2028年延续20%以上增长。
