锦州神工半导体股份有限公司是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司，拥有无磁场大直径单晶硅制造技术等核心技术，已成功进入国际先进半导体材料产业链体系。公司产品主要出口到日本、韩国和美国等国的主流客户，并计划通过本次A股股票发行募集资金不超过10亿元，用于强化第二曲线、发展第三曲线，抓住中国存储芯片产能大规模建设和国产化率提升的机遇。
一、公司本次计划向特定对象发行A股股票的战略考量
公司认为，中国本土存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司，本土半导体材料和零部件企业面临产能、生产管理、技术研发等多方面的挑战。公司计划通过本次股票发行募集资金，强化第二曲线、发展第三曲线，稳扎稳打提升内功，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
二、硅零部件市场发展趋势
随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展，以及先进逻辑芯片向等效2nm以下迈进，硅零部件的需求量将增大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，未来几年内市场规模将超过百亿元。
三、碳化硅陶瓷零部件市场规模和发展趋势
碳化硅陶瓷零部件的应用场景多于硅零部件，且下游客户与公司硅零部件和硅片产品高度重叠。根据公司自主调研测算，其市场规模大于硅零部件，且国产化率更低、交期更长、对下游客户的"卡脖子"风险更大。预计碳化硅陶瓷零部件的市场规模和国产化需求将持续扩大。
四、关于预案募投项目的拟投资规模
根据公开数据横向比较，公司本次预案拟募投项目的投资规模，在硅零部件和碳化硅陶瓷零部件领域都处于国内前列；纵向比较公司在以上产品的历史累计投入，本次拟投资规模也相对较大。以上反映了公司坚定的战略决心。
