神工股份机构调研纪要

调研日期: 2026-05-15 锦州神工半导体股份有限公司是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司。自2013年创立以来,神工半导体秉承“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,在工艺上不断追求精益求精,攀登行业高峰,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系并确立了行业地位。神工半导体拥有无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术,已处于国际先进水平。目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。 投资者关系活动主要内容介绍: 一、公司本次计划向特定对象发行A股股票的战略考量 2026年第一季度以来,全球消费级存储需求转向中国供应链的趋势明朗,中国本土存储芯片制造厂商的产能扩充和技术发展,在科技巨头资本开支所驱动的人工智能需求之外,获得了全球消费市场更为坚实、持久的支撑。 公司认为,中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础,通过"规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准"的路径,后发先至取得全球产业竞争制高点之范式,在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复验证。因此,中国本土存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。 相比海外竞争对手数十年乃至上百年的积累而言,包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业,普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。"如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求?"既是挑战更是机遇。 接下来几年,所有中国国产存储芯片制造厂的配套供应商,不仅产能方面要紧追客户实现跨越式发展,生产管理、供应链建设、技术研发、 智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设,都将受到全方位的挑战。 用进废退,不进则退,产业竞争已经从"资格赛"和"小组赛",进入到"排位赛"和"淘汰赛",需要加强行业合作、加大资源投入。公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件,是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材,开工率越高、刻蚀强度和次数越多,消耗量越大。根据公司自主调研数据,2026年,中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币,未来几年内市场规模将超过百亿元。 公司计划通过本次股票发行募集资金不超过10亿元,强化第二曲线、发展第三曲线,稳扎稳打提升内功,力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。 二、硅零部件市场发展趋势 除前述国内外存储芯片制造厂商的产能扩张以外,技术发展方面——随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展,将需要更多高深宽比刻蚀工序;且先进存储芯片电路线宽刚刚突破等效10nm以下,先进逻辑芯片向等效2nm以下迈进,还需要更大直径的硅零部件。 因此,定性来看,伴随产能扩张和技术革新,先进制程逻辑和存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长,硅零部件的需求量将增大。 三、碳化硅陶瓷零部件市场规模和发展趋势 碳化硅陶瓷零部件是公司过去数年着力打造的新业务,具备较好的技术和市场积累。 碳化硅陶瓷零部件的应用场景,包括刻蚀、薄膜沉积、外延、离子注入,以及氧化、扩散、退火等热处理工序,因此其应用场景要多于硅零部件,且下游客户与公司硅零部件和硅片产品高度重叠。 目前公司根据自主调研测算,其市场规模大于硅零部件,且国产化率更低、交期更长、对下游客户的"卡脖子"风险更大。 考虑到中国本土先进存储和逻辑芯片制造厂的产能扩张、开工率提升及技术提升,将对刻蚀、薄膜沉积、外延等工艺提出更高要求,预计碳化硅陶瓷零部件的市场规模和国产化需求将持续扩大。 四、关于预案募投项目的拟投资规模 根据公开数据横向比较,公司本次预案拟募投项目的投资规模,在硅零部件和碳化硅陶瓷零部件领域都处于国内前列;纵向比较公司在以上 产品的历史累计投入,本次拟投资规模也相对较大。以上反映了公司坚定的战略决心。