新锐股份机构调研纪要

调研日期: 2026-05-07 苏州新锐合金工具股份有限公司是一家成立于2005年的高新技术企业,拥有苏州和武汉两个一线城市的研发、生产、制造基地,控股美国AMS和澳洲AMS,专注于硬质合金制品、矿用凿岩工具及矿山服务,集研发、制造、销售、服务为一体。该公司已在上海证券交易所科创板上市,股票代码为“688257”。截至2021年12月,该公司已获得发明专利43项,实用新型专利121项,并建有独立的研发中心,被认定为“江苏省企业技术中心”、“江苏省高效凿岩工具工程技术研究中心”、“江苏省博士后创新实践基地”、“江苏省企业研究生工作站”、“苏州市工业设计中心”等。公司的产品远销日本、韩国、美国、加拿大、澳大利亚、俄罗斯等40多个国家和地区,深受用户喜爱和好评。新锐合金工具将坚持国际化、现代化、制造服务一体化的方向,实施海外发展战略、跨国发展,打造硬质合金及矿用凿岩工具世界知名品牌,与国内外用户携手共创美好未来。 1、公司国际化战略的核心考虑及未来规划? 公司长期坚持国际化与品牌化发展战略,未来将持续深耕海外市场,依托海外并购与本地化运营,稳步提升全球市场覆盖与品牌影响力。 2、公司境内外收入占比发生变化的原因是什么? 受国内硬质合金业务、刀具业务快速增长影响且其主要业务在国内,短期内境外收入占比略有下降,国内业务毛利率水平良好,整体盈利质量未受影响,收入结构略有变化符合公司当前发展阶段。 3、公司在硬质合金行业的竞争优势主要体现在哪些方面? 公司聚焦中高端硬质合金市场,在凿岩工具合金、微小径棒材、滚刀材料等细分领域具备国内领先优势,同时构建“材料+工具” 垂直一体化布局,形成差异化核心竞争力。 4、上游钨原料供应是否稳定,如何应对价格波动风险? 钨原料市场供应格局相对分散,公司长期保持稳定的供应渠道,不存在供应瓶颈风险。针对原材料价格波动,公司通过合理把握采购时点、预付款锁量等方式管控成本,执行审慎库存策略。 5、公司并购整合模式及已实施项目的整合效果如何? 公司采用“资本经营+产业并购”双轮驱动模式,对并购标的实行董事会治理下的授权经营,保障治理规范与经营活力,已完成的海内外并购项目在业务协同、技术互补、业绩增长等方面均取得良好成效。 6、公司 2025 年度及 2026 年一季度业绩增长的主要原因? 主要原因是市场需求稳步增长,公司聚焦硬质合金与工具核心主业,持续完善全球布局,强化技术创新与产品结构升级,稳步推进并购整合,带动凿岩、切削等核心产品销量稳步提升。同时,在原材料涨价背景下,公司对全系产品实施全面调价。 7、公司再融资募投项目的建设背景及产能消化安排? 本次募投项目围绕数控刀片、凿岩工具、总部刀具研发中心布局,均基于现有业务满产、市场需求旺盛、订单支撑充分的前提下推进。公司将依托成熟客户资源与销售渠道,保障新增产能合理消化。 8、公司 PCB 钻针业务相关并购项目最新进展如何? 公司收购慧联电子 PCB 板块业务的项目按计划推进,当前慧联电子非 PCB 业务剥离工作有序开展,现已推进至债务剥离公示阶段,后续将依托技术积累与产能扩张,把握 AI 算力基建带动的 PCB 钻针市场机遇,打造业绩增长点。 9、公司不同业务板块的销售模式如何区分,经销与直销如何搭配? 公司根据产品特性与客户类型采用差异化销售模式,硬质合金、凿岩工具、非标整硬刀具、油服业务以直销为主,数控刀片等产品以经销为主。 10、公司对并购标的在团队与机制方面采取哪些整合措施? 公司在保持标的日常经营稳定的基础上,不断推进管理团队专业化,优化中层架构与薪酬激励体系,建立市场化考核与增量分享机制,同步完善内控与治理规范,提升经营活力。 11、公司当前核心业务产能状况如何,募投项目建设节奏如何安排? 公司主要产品产能利用率处于较高水平,部分产品存在产能紧张,而需要外购或者代工的情况。本次再融资募投项目将按规划稳步推进,缓解产能瓶颈、支撑高端产品放量。 12、公司在高端刀具领域的技术布局与国产替代推进情况如何?公司聚焦数控刀片、整硬刀具、金属陶瓷刀具等高端领域,并将通过收购慧联电子切入 PCB 刀具领域,公司持续加大刀具领域的研发投入,依托自主研发与并购协同补齐技术短板,在多个细分刀具领域实现技术突破,稳步推进进口替代。 13、公司对未来业务规模与长期发展方向有哪些规划? 公司坚持全产业链、全球化发展战略,以“内生增长+外延并购”双轮驱动,聚焦硬质合金、凿岩工具、切削工具等核心板块,不断优化产品结构与市场布局,推动业务规模与综合竞争力持续提升。 14、公司数控刀片业务实现高速增长的核心原因及当前产能情况如何? 公司数控刀片聚焦中高端进口替代,定位对标日韩欧美品牌,叠加基数较低,近年持续保持高速增长。目前现有产能满负荷生产,新产能建设按计划推进,以支撑后续订单交付。 15、慧联电子 PCB 钻针业务在高端产品与长径比技术上的布局与进展如何? 慧联电子重点布局 AI PCB 所需的高长径比等钻针。其中,普通PCB 钻针方面,重点布局 0.1*2.0mm、0.15*6.0mm、0.2*6.0mm、0.2*8.0mm、0.2*10.0mm 等型号 PCB 钻针,其中部分型号已经批量供货;金刚石涂层 PCB 钻针方面:目前 0.25*7.5mm、0.20*10mm 等型号正在验证,技术与产品结构持续向高端升级。 慧联电子是全球市场极少数同时拥有烧结炉、无心磨床、粗精磨一体机、开槽磨床、涂层设备等 PCB 钻针加工设备自制能力的厂商。 16、慧联电子核心团队与设备自制能力,将如何为公司整体产业链赋能? 答:慧联电子具备 PCB 关键设备自主研发制造能力,其资深装备团队已与公司开展联合开发,未来可在硬质合金烧结、刀具涂层、精密磨床等环节实现技术共享与设备赋能,提升全产业链自制率与成本优势。 17、目前公司钻针棒材的研发情况如何? 公司高度重视 PCB 钻针棒材的技术研发与产能布局,已在武汉生产基地建成专用产线并实现批量供货。当前可稳定供应 1.0mm、2.2mm 等主流规格 PCB 钻针棒材,产品聚焦适配 AI 算力 PCB 高长径比、高稳定性需求。公司依托挤压成型、微孔精密加工、材料均匀性控制等核心技术,重点解决微小径钻针易断针、寿命稳定性等行业痛点,持续推进 0.2mm 及以下超细径、50 倍高长径比产品的验证与迭代,材料性能与一致性达到国内先进水平,可有效满足下游高端PCB 钻针生产需求。