盛美上海机构调研纪要

调研日期: 2026-05-14 盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。 公司领导对2026年一季度业绩和财务情况进行了简单介绍,并就投资者关心的问题进行了回答。 ？ 问答环节 1、问:请问盛美上海2026年一季度新签订单的相关情况如何?是否有同比增速等方面相关信息可以披露? 答:2026年第一季度的新签订单同比增速为65%,这为公司营收增长奠定了较好基础。按惯例,公司将在每年9月底自愿披露在手订单情况,敬请关注公司后续披露的公告。 2、问:公司今年全年营收指引维持不变,但新签订单增速较快,是否意味着2026年一季度新签订单会从下半年开始陆续交付,主要体现在明年的收入贡献里? 答:订单交付节奏主要取决于客户装机、调试及验收进度。通常情况下,一季度新签订单一部分将在今年进行交付,其余则顺延至次年一季度。订单的交付周期平均在6个月左右,具体交付时间因各客户项目进度有所差异。 3、问:贵司提到高温硫酸SPM设备取得了较佳进展,可以详细介绍一下相关情况吗? 答:盛美自主研发的高温单片SPM方案在颗粒控制性能方面表现优异,在15纳米颗粒标准下可实现低于15颗的控制水平,显著优于当前市场主流方案。此外,与市场主流方案需要定期通过DI水清洗腔体及周边环境、去除清洗腔及外围环境高温SPM气体残留物的方案不同,盛美独特的喷嘴设计(全球专利申请保护中)可有效避免相关污染问题,无需周期性DI水清洗即可实现稳定的清洗效果。这不仅有助于提升逻辑及存储客户产品良率,还可通过免去外部腔体清洁,显著降低设备的维护需求。该产品在全球范围内具备领先水平,公司也已规划了进一步的性能提升路线,目标将颗粒尺寸进一步降低至13nm,以应对未来全球更先进制程的需求。公司的独特喷嘴SPM工艺,是单片高温硫酸清洗自进入市场十几年来所出现的一个重大技术突破,可望大幅提升全球先进制程节点的大晶粒AI芯片良率,为全球几千亿美金的AI芯片制造市场创造巨大的经济价值。同时,得益于公司长期坚持的差异化技术创新战略,公司具有专利保护的SPM技术在专利保护的相当长时间范围内可有效防止同质化竞争,从而避免陷入内卷价格战,长期保护公司可持续盈利能力。 4、问:请问高温硫酸SPM设备的订单情况如何? 答:公司高温及中温硫酸设备的工艺已达到国际领先水平,能够有效提升全球客户产品良率。目前,中国及海外客户对该设备均产生较大兴趣,公司预计2026年中低温及高温硫酸设备将交付20余台至多个客户。