逸豪新材机构调研纪要

调研日期: 2026-05-15 赣州逸豪新材料股份有限公司成立于2003年10月,是一家从事高精电解铜箔及新型电子元器件研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和线路板。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体,是覆铜板、印制电路板生产的主要材料之一。公司PCB铜箔业务的客户主要为覆铜板、PCB等下游行业的知名企业,其中PCB行业客户占比相对较高。公司铜箔产品的种类丰富,涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等,最终应用于通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子等众多领域。同时,公司将自产铜箔作为主要原材料之一延伸生产铝基覆铜板。铝基覆铜板属于刚性覆铜板的一种,由导电层、绝缘层、金属基层组成,其中导电层经过蚀刻可形成印制电路,绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能,金属层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能、电性能等需求。公司铝基覆铜板产品使用自产PCB铜箔,具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于LED下游应用行业,如LED(含miniLED)背光、LED照明等。公司PCB项目一期预计于2021年下半年投产,该项目将建设成国内一流的生产工艺流程自动化、智能化程度高、产品良率高且交付周期短的新型智能制造工厂,结合公司的铜箔与板材生产项目,形成一个PCB制造产业链,为客户从铜箔、板材到PCB制造提供一站式的服务,满足电子电路行业中的客户运营和发展需要。 1. 管理层您好。面对目前行业内较为激烈的市场竞争态势,公司在今年的市场开拓(例如渠道下沉、新客户拓展或海外市场布局)上,主要有哪些侧重点或新的规划思路? 答: 尊敬的投资者您好!公司将持续深化与境内外知名客户的合作,并凭借技术、管理、信息化等方面的优势,全方位拓展全球市场。在电子电路铜箔领域,公司将积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链,进一步拓展客户群体,扩大境内外知名头部企业覆盖范围;在PCB领域,将重点发力汽车、工控、新能源等领域,积极拓展该领域国内外优质客户,提升公司客户数量和质量,推动公司PCB产销量的增长。