逸豪新材：2024年年度报告

2024年年度报告 2025-018 2025年4月19日 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张剑萌、主管会计工作负责人曾小娥及会计机构负责人(会计主管人员)李步美声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 （一）报告期内，公司营业收入为143,700.99万元，较上年增长12.55%；归属于母公司所有者的净利润亏损3,886.12万元，亏损额较上年增加17.92%，主要原因在于：（1）2024年国内电解铜箔产能扩张速度放缓，但行业整体竞争仍较为激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，报告期内，公司铜箔业务毛利率较上年有所下降，预计随着行业竞争，产能逐步出清，供需关系将逐步改善；（2）报告期内，公司单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅提升，但公司双多层PCB产品规模效益不足，PCB业务整体仍尚未实现盈利。 （二）报告期内，公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，公司持续聚焦PCB产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，同时公司系2024年江西省数字经济重点企业、2024 年度省级绿色工厂。公司已培养了一支行业经验丰富的生产、研发、销售及管理团队，团队成员拥有丰富的技术积累及管理经验。经过多年的经验积累和连续的研发投入，公司拥有电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB各个生产环节的核心技术，具有较强的市场竞争力。公司业绩与同行业可比公司趋势基本一致，不存在重大差异，符合行业情况。 （三）所处行业景气情况 从中长期看，电子产业仍将保持增长态势。随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏，PCB及上游铜箔材料的需求也将持续增长。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。据Prismark预测，2024年预计全年产值同比增长5.8%，2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长。 （四）公司应对措施及未来经营计划 公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高端应用领域，并持续调整PCB产品结构，优化产能配置，针对性 地调整产品线，提高高附加值产品的比重，同时优化生产布局，提升产能利用率。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，描述了公司可能面对的风险因素和对策，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................9第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................13第四节公司治理...............................................................................................................................38第五节环境和社会责任...................................................................................................................56第六节重要事项...............................................................................................................................65第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................114第八节优先股相关情况...................................................................................................................121第九节债券相关情况.......................................................................................................................122第十节财务报告...............................................................................................................................123 备查文件目录 （一）载有法定代表人签名的2024年年度报告全文及摘要原件； （二）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （四）报告期内公司在巨潮资讯网上公开披露过的所有文件文本及公告原稿； （五）其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目系代扣代缴个人所得税手续费返还及特殊人群增值税税收优惠。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所属行业发展状况 根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。 公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。 电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。 1、电解铜箔行业发展状况 近年 来，我 国电 解铜箔 行业规 模继 续快速 增长， 根据 中国电 子材料 行业 协会电 子铜箔 材料 分会（CCFA）统计，2023年我国电解铜箔总产量达94万吨/年，同比增长22.9%，经测算，其预计2024年度我国电解铜箔的总产量约为116万吨。 中长期看，铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长。超厚铜箔（厚度≥105μm）凭借其高载流能力、优异的导热性和机械强度在电动汽车逆变器（IGBT模块）、工业变频器、伺服驱动器太阳能/风能逆变器等多个高功率、高可靠性领域具有关键应用；高频高速铜箔（如RTF、HVLP铜箔）通过更低的粗糙度和更优的介电性能，解决传统铜箔在高频环境下的“趋肤效应”和“信号衰减”问题，是未来6G通信、自动驾驶、AI算力升级的关键材料。 2、铝基覆铜板行业发展状况 覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到AI、5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。 电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度 和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。 同时随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。 3、印制电路板（PCB）行业发展状况 2024年，PCB行业迎来结构性复苏，根据Prismark预测，全球产值同比增长5.8%至735.65亿美元，中国占比超50%，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，核心驱动力来自人工智能、数据中心与新能源汽车。短期表现中，18层以上高多层板、HDI板需求激增，主要受益于AI服务器单机价值量提升及新能源汽车智能化升级及ADAS等下游领域呈高景气态势，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。 PCB市场规模在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据P