逸豪新材：2023年年度报告

2023年年度报告 2024-015 【2024年4月23日】 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张剑萌、主管会计工作负责人曾小娥及会计机构负责人(会计主管人员)李步美声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 一、报告期业绩与上年同期相比大幅下滑，主要受行业整体供给增加、需求放缓、公司PCB业务产能尚未完全释放等影响，符合行业市场状况，具体情况如下： 1、电子电路铜箔方面，2023年度，终端消费需求不振，PCB及下游产业链的生产、制造和销售受到影响，进而导致对上游铜箔等材料的需求放缓，电子电路铜箔市场进入调整低迷期，同时叠加近年行业良好预期引发的行业内产能扩充，产能逐步释放，行业竞争较去年更为严峻，导致上游电子电路铜箔等行业承压加剧，铜箔加工费、销售单价、毛利率均大幅下滑。根据Prismark统计，2023年PCB行业全球产值同比下滑15%，较预估下滑4.13%的预测情况更为严峻。PCB市场需求疲软的态势加剧，上游铜箔行业仍然面临较大挑战。 2、PCB方面，2023年，受下游行业需求放缓和产品结构等因素的影响，本期PCB产品的产能及销售还处于爬坡阶段，PCB业务本年尚未能全面实现盈利，对公司业绩仍产生负向影响。 二、所处行业景气情况 从中长期看，电子产业仍将保持增长态势。随着库存消化节奏的推进和消费回暖的迹象显现，终端消费需求有望得到改善，PCB及上游铜箔材料的需求也将逐步恢复。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。据Prismark预测，2024年起PCB全线将恢复正增长，2022年至2027年RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板四大产品线年均复合增长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。 二、所处行业景气情况 从中长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势。随着库存消化节奏的推进和消费回暖的迹象显现，终端消费需求有望得到改善，PCB及上游铜箔材料的需求也将逐步恢复。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产 业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。据Prismark预测，2024年起PCB全线将恢复正增长，2022年至2027年RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板四大产品线年均复合增长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。 三、公司应对措施及未来经营计划： 公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，发展高导热铝基覆铜板相关的业务，以拓展铝基覆铜板的高端应用领域，公司持续调整PCB产品结构，优化产能配置，针对性地调整产品线，提高高附加值产品的比重，同时优化生产布局，提升产能利用率。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）可能面临的风险”中的内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................9第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................13第四节公司治理..................................................................................................................................................41第五节环境和社会责任....................................................................................................................................58第六节重要事项..................................................................................................................................................63第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................113第八节优先股相关情况....................................................................................................................................121第九节债券相关情况.........................................................................................................................................122第十节财务报告..................................................................................................................................................123 备查文件目录 （一）载有法定代表人签名的2023年年度报告全文及摘要原件； （二）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （四）报告期内公司在巨潮资讯网上公开披露过的所有文件文本及公告原稿； （五）其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 本公司自2023年1月1日采用《企业会计准则解释第16号》（财会[2022]31号）中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”相关规定，根据累积影响数，调整财务报表相关项目金额。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目系代扣代缴个人所得税手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）行业所属分类 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。 公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。 电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。 （二）行业基本情况 1、电子电路铜箔行业发展状况 据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计数据，2023年我国电解铜箔新增年产能约52.3万吨，国内总计累积年产能达155.3万吨，同比增长50.19%。其中，2023年新增电子电路铜箔总产能15.07万吨/年，新增锂电铜箔产能37.26万吨/年。2023年实际增加的产量和统计的新增产能存在差异，各生产厂商也将根据自身情况调整扩产速度。 短期来看，2023年以来，下游市场需求疲软，全球电子、整机市场需求下降，包括PC、手机、电视等领域，产业链降本压力大，同时铜箔行业内企业新增产能的逐步释放导致目前供给增加，行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整体大幅下滑，加之原材料铜等大宗商品市场价格波动较大，导致铜箔行业业绩下滑。根据Prismark统计，2023年PCB行业全球产值同比下滑15%，电子铜箔作为PCB产业链上游原材料市场，受行业发展挑战加剧，行业竞争激烈。 从中长期来看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支 柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。并且，随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PC