逸豪新材：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025-032 2025年8月26日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张剑萌、主管会计工作负责人曾小娥及会计机构负责人(会计主管人员)李步美声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 请投资者注意阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”对公司风险提示的相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会.......................................................................................................................27第五节重要事项..................................................................................................................................................29第六节股份变动及股东情况...........................................................................................................................33第七节债券相关情况.........................................................................................................................................39第八节财务报告..................................................................................................................................................40 备查文件目录 （一）载有法定代表人签名的2025年半年度报告全文及摘要原件； （二）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）报告期内公司在巨潮资讯网上公开披露过的所有文件文本及公告原稿； （四）其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目系代扣代缴个人所得税手续费返还、特殊人群增值税税收优惠及捐赠支出。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所属行业发展状况 根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。 公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。 电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。 1、电解铜箔行业发展状况 近年来，我国电解铜箔行业规模继续快速增长，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）统计，2024年我国电解铜箔行业总产能达到185万吨，同比增长10.8%，增速较此前有所放缓。其中，电子电路铜箔产能达70万吨，产量48.6万吨，销量48.1万吨；锂电铜箔产能达115万吨，产量64.7万吨，销量63.3万吨。2025年上半年，随着AI服务器等应用领域的高速发展，高端电子电路铜箔的需求持续增长，同时下游产业链的扩张直接带动电子铜箔需求的提升，但由于前期铜箔行业整体扩产过大，铜箔行业依然面临供需失衡的态势。 中长期看，铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长。超厚铜箔（厚度≥105μm）凭借其高载流能力、优异的导热性和机械强度在电动汽车逆变器（IGBT模块）、工业变频器、伺服驱动器太阳能/风能逆变器等多个高功率、高可靠性领域具有关键应用；高频高速铜箔（如RTF、HVLP铜箔）通过更低的粗糙度和更优的介电性能，解决传统铜箔在高频环境下的“趋肤效应”和“信号衰减”问题，是未来6G通信、自动驾驶、AI算力升级的关键材料。 2、铝基覆铜板行业发展状况 根据CCFA报告，2024年我国覆铜板行业国内总产量为96,560万平方米，同比增长21.5%，销量为93,655万平方米，同比增长24%。 覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到AI、5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基 覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。 电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。 同时随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。 3、印制电路板（PCB）行业发展状况 根据Prismark报告，2024年，全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。根据Prismark预测，2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，同比增长9%，增速领跑全球其他地区及PCB行业整体。短期表现中，18层以上高多层板、HDI板需求激增，主要受益于AI服务器单机价值量提升及新能源汽车智能化升级及ADAS等下游领域呈高景气态势，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。 从中长期来看，人工智能服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高多层板和封装基板细分市场的增长，Prismark预测2024-2029年中国大陆18层及以上PCB板、HDI板、FPC板的年均复合增长率分别为21.1%、6.3%、4.5%，表现将优于行业整体（4.3%）。 （二）公司主营业务 公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化。 通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。在运营层面，持续优化以技术为导向的研发体系、规模化精益生产模式及精准供应链管理，近年来核心业务流程（包括原料采购、工艺设计、生产交付及终端销售）均维持高效运转，未发生结构性调整。凭借在电子基材领域的核心技术优势，公司已成功进入高端供应链体系，与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。公司大力开拓高端市场，在电子电路铜箔方面，推进175μm、210μm等超厚铜箔的销售，加大RTF铜箔的销售，与下游厂商配套积极推进HVLP铜箔的认证；锂电铜箔方面，随着公司募投项目的投产，公司具备生产高端锂电铜箔的能力，公司在锂电铜箔方面将聚焦5μm及以下锂电铜箔的生产及销售；PCB方面，公司立足于现有业务，大力拓展产品线至高多层PCB，加速实现公司高多层PCB产品的放量。 （三）公司主要产品 1、电解铜箔 电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔： （1）电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。 基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，