逸豪新材：2023年半年度报告

2023年半年度报告 2023-022 【2023年8月30日】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张剑萌、主管会计工作负责人曾小娥及会计机构负责人(会计主管人员)李步美声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 请投资者注意阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”对公司风险提示的相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................10第四节公司治理..................................................................................................................................................28第五节环境和社会责任....................................................................................................................................29第六节重要事项..................................................................................................................................................33第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................38第八节优先股相关情况....................................................................................................................................43第九节债券相关情况.........................................................................................................................................44第十节财务报告..................................................................................................................................................4545 备查文件目录 （一）载有法定代表人签名的2023年半年度报告全文及摘要原件； （二）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）报告期内公司在巨潮资讯网上公开披露过的所有文件文本及公告原稿； （四）其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所属行业发展状况 根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。 公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。 电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。 1、电子电路铜箔行业发展状况 据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计数据，2022年我国电解铜箔总产能达到103.4万吨，同比增长44.0%；总产量达76.5万吨，同比增长19.5%；总销量达74.8万吨，同比增长17.6%。其中，2022年我国电子电路铜箔总产能达46.7万吨，同比增长9.9%；总产量35.3万吨，同比减少12.2%；销量35.2万吨，同比减少11.1%；销售收入303.2亿元，同比减少18.4%。 短期来看，2022年以来，受经济运行周期及宏观经济环境变动等多种不确定因素的影响，下游市场需求疲软，全球电子、整机市场需求下降，包括PC、手机、电视等领域，产业链降本压力大，同时铜箔行业内企业新增产能的逐步释放导致目前供给增加，行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整体大幅下滑，加之原材料铜等大宗商品市场价格波动较大，导致铜箔行业业绩下滑。根据Prismark报告，2023年第一季度PCB产值环比下降13.1%，同比下降20.3%，2023年以来，PCB行业下滑加剧，电子铜箔作为PCB产业链上游原材料市场，受行业发展挑战加剧，行业竞争激烈，铜箔行业内公司业绩均呈大幅下滑趋势。 从中长期来看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支 柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。并且，随着5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。 从区位优势方面看，全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，根据PersistenceMarketResearch数据，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。根据Prismark统计，2022年全球PCB市场规模为817.4亿美元，其中2022年我国大陆地区PCB市场规模为425.5亿美元，中国为全球第一大PCB生产国。 2、铝基覆铜板行业发展状况 覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。 随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。 A.技术发展推动铝基覆铜板材料发展 近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。 电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。 B.对环保的日益重视推动行业发展 随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。 3、印制电路板（PCB）行业发展状况 近年来，产业链供应链的联动效应越来越明显，上下游成本及库存压力传导对整个产业链涉及的公司都是巨大的挑战。由于国际形势、能源和粮食危机、通胀和加息等因素，宏观经济增长乏力，2022年电子行业表现不及预期，根据Prismark各年预测数据，2021-2023年，全球PCB产值增速预计分别为24.1%、1.01%、-4.13%。 短期来看，消费电子、汽车电子、通讯电子等终端消费持续需求疲软，PCB及上下游产业链的生产、制造和销售受到影响。报告期内PCB行业热度受全球经济复苏承压、电子产业与半导体整体增速放缓、美元升值、大宗商品价格回落等多重因素影响