逸豪新材机构调研纪要

调研日期: 2025-04-28 赣州逸豪新材料股份有限公司成立于2003年10月,是一家从事高精电解铜箔及新型电子元器件研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和线路板。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体,是覆铜板、印制电路板生产的主要材料之一。公司PCB铜箔业务的客户主要为覆铜板、PCB等下游行业的知名企业,其中PCB行业客户占比相对较高。公司铜箔产品的种类丰富,涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等,最终应用于通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子等众多领域。同时,公司将自产铜箔作为主要原材料之一延伸生产铝基覆铜板。铝基覆铜板属于刚性覆铜板的一种,由导电层、绝缘层、金属基层组成,其中导电层经过蚀刻可形成印制电路,绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能,金属层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能、电性能等需求。公司铝基覆铜板产品使用自产PCB铜箔,具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于LED下游应用行业,如LED(含miniLED)背光、LED照明等。公司PCB项目一期预计于2021年下半年投产,该项目将建设成国内一流的生产工艺流程自动化、智能化程度高、产品良率高且交付周期短的新型智能制造工厂,结合公司的铜箔与板材生产项目,形成一个PCB制造产业链,为客户从铜箔、板材到PCB制造提供一站式的服务,满足电子电路行业中的客户运营和发展需要。 1.高管您好。请问贵公司本期财务报告中,盈利表现如何?谢谢。 答:尊敬的投资者您好!公司2024年度营业收入为143,700.99万元,较上年增长12.55%;归属于母公司所有者的净利润亏损3,886.12万元,亏损额较上年增加17.92%,主要原因在于:(1)2024年国内电解铜箔产能扩张速度放缓,但行业整体竞争仍较为激烈,铜箔加工费持续处于历史低位,报告期内,公司铜箔业务毛利率较上年有所下降,预计随着行业竞争,产能逐步出清,供需关系将逐步改善;(2)报告期内,公司单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅提升,但公司双多层PCB产品规模效益不足,PCB业务整体仍尚未实现盈利。 2.请问逸豪新材在战略布局上是否会有新的调整或拓展方向,以实现可持续发展? 答:尊敬的投资者您好!公司坚持产业链垂直一体化发展战略,通过横向扩张铜箔产能,持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量,巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目的稳步实施,公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔及高频高速铜箔等高端电子电路铜箔的产能;此外公司募投项目的设备及工艺,可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产,公司将加快锂电铜箔业务布局,将铜箔产品拓展至锂 电铜箔领域。公司通过纵向打通产业链,强化公司PCB产品的应用领域,2025年度公司PCB计划通过提升产能利用率,重点提高多层板的产能占比;不断提升PCB技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上,提升PCB产品结构的多样性和创新性,持续积累提升PCB工艺能力,并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。 3.高管您好,请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些?谢谢。 答:尊敬的投资者您好!随着电子信息行业的多重积极变量显现,消费电子市场需求呈现明显回暖态势,AI技术革命的爆发式发展催生了全球数据中心扩建浪潮,以英伟达为代表的头部科技企业带动了AI服务器PCB需求的激增。与此同时,新能源汽车渗透率持续突破,车载PCB因800V高压平台普及、智能座舱升级以及自动驾驶技术迭代等需求,使得单车PCB价值量不断提升,为产业链带来新的增长空间。公司作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业,公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术,可实现产品串联研发,快速匹配下游新产品开发,响应终端客户市场需求。未来随着公司铜箔募投项目的产能释放,在提升规模效应的同时,可有效改善产品结构 ,提高高附加值铜箔产品的占比;公司PCB业务方面,单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅提升,公司将持续优化单面PCB产品结构,持续提升该类产品毛利率;同时公司双多层PCB产品,随着客户拓展,应用领域不断开拓,产能利用率以及盈利水平将不断提升,为公司业绩提供新的增长点。 4.请问贵司未来研发重点将聚焦哪些领域? 答:尊敬的投资者您好!公司铜箔产品聚焦"易剥离极薄载体铜箔开发"和"低峰值6-12OZ超厚铜箔的开发";铝基板产品聚焦"60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的开发"和"复合导热绝缘层铝基板的开发";单面PCB产品聚焦60μm绝缘层厚度铝基PCB耐高压控制技术,双多层PCB产品聚焦新能源汽车车载显示COB PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术。 5.后续有啥策略扭亏为盈? 答:尊敬的投资者您好!公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额,持续提升产品质量及产品良率,补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力,公司电解铜箔将在产品结构上做出调整,增加以上高附加值产品的占比,提升产品附加值,提高产品竞争力。充分利 用自产电子电路铜箔的优势,发挥垂直一体化产业链的协同效应,发展高导热铝基覆铜板相关的业务,以拓展铝基覆铜板的高端应用领域,公司将通过积极拓展国内外市场,持续优化PCB产品结构,调整产能配置,提升多层PCB产能占比,提高高附加值产品的比重。 答:尊敬的投资者您好!2024年市场铜箔行业整体竞争仍较为激烈,铜箔加工费持续处于历史低位,铜箔企业普遍面临整体亏损的局面。目前铜箔行业产能扩张速度明显放缓,随着行业洗牌加速,部分产能建设延缓,低端产能将陆续淘汰,产能逐渐出清,供需关系预计将逐步改善。 7.高管您好,请问您如何看待行业未来的发展前景?谢谢。 答:尊敬的投资者您好!铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。随着AI、5G基站、互联网数据中心(IDC)、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展,将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长;PCB市场规模在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下,全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark最新行业报告2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元,2025—2 029年年均复合增长率预计为4.8%。其中,2029年中国PCB市场规模预计将达508.04亿美元。