湖北鼎龙控股股份有限公司是一家专注于集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等领域的研发、生产和服务的高新技术企业。公司拥有近500名创新人才团队，研发出100多种高新技术产品，产品远销全球。公司通过多项国际认证，并承担国家重大科技项目，荣获多项国家级奖项。
公司主营业务分为半导体业务板块和锂电业务板块，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务，覆盖半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块。公司是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。
公司在研发方面持续加码投入，搭建了完整的自主技术体系，组建了专业化、高稳定性的核心研发人才队伍，并围绕主营赛道布局多项核心发明专利。未来，公司将持续加大研发力度，强化产学研协同创新机制，优化完善研发激励与人才引育体系。
公司在光刻胶产能方面进行了前瞻性布局，潜江二期年产300吨KrF/ArF光刻胶产线已投产，产品覆盖多类制程工艺，可满足高端存储芯片、逻辑芯片的制造应用要求。目前高端光刻胶已向国内多家头部晶圆制造企业开展验证导入，部分规格产品已实现稳定小批量供应。
公司完成业务结构优化调整后，将聚焦半导体关键材料，打造全国一流高端材料综合平台。产业布局层面，将以半导体CMP抛光材料、OLED显示功能材料、高端晶圆光刻胶三大核心赛道作为主要增长引擎，同时前瞻布局新型锂电功能材料等前沿高景气赛道。重点资源投向领域包括高端KrF/ArF光刻胶、CMP抛光垫、高端抛光液及配套辅助材料等核心产品的产能扩建、产线升级与工艺迭代投入，以及向上游关键原材料领域延伸布局。
公司在半导体材料领域的核心竞争壁垒主要体现在技术、产业链、产品布局和客户层面。为持续巩固行业领先地位，公司将坚持技术创新驱动，持续加码前沿半导体材料研发投入，完善上游原材料自主配套体系，深化与下游核心客户的战略合作，并完善高端人才引育与激励机制。
公司于2025年4月制定《市值管理制度》，严格遵照制度指引，持续规范落实各项市值管理及投资者关系管理工作。报告期内，公司主动加强与机构投资者、券商研究机构等资本市场主体的常态化沟通交流，积极接待各类调研走访，全面、客观传递公司在半导体材料、新能源材料等领域的业务布局、研发进展、产能建设及中长期发展战略，及时回应市场对公司核心主业、行业趋势及经营规划的重点关切。公司严格遵守信息披露相关法律法规及监管规则，切实维护公司整体形象及全体股东、投资者的合法权益。
