脱水研报-20260513

2026/05/13 19:52 今日研报内容： 1、在手订单饱满！Q1合同负债高增104%，硬件迭代+技术通胀，PCB设备需求将非线性增长2、大厂资本开支正全部转化为它的业绩，提价趋势已现，算力租赁公司开启刷钱模式3、HBM的“副作用”：高端芯片抢走产能，普通内存缺货到2027年，这些公司业绩弹性大4、尾气后处理受益国七政策升级及数据中心新增需求拉动 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、PCB设备：东吴证券指出，PCB设备板块业绩高速增长，且Q1在手订单饱满合同负债同比高增104%，后续景气度有望持续上行。下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期，支撑上游设备需求空间。尤其要重视技术通胀将带来设备的非线性增长。超快激光钻、高长径比钻针、mSAP工艺、精密锡膏印刷等设备方向显著受益。关注大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、鼎泰高科等。 2、存储：AI推理需求大爆发，把存储芯片从“大路货”变成了“抢手货”。虽然原厂在扩产，但产能都被高端的HBM（高带宽内存）吃掉了，导致普通内存和闪存严重缺货。二季度合约价预计还要大涨（DRAM +60%、NAND +70%），这种“缺芯”状态可能一直持续到2027年。国内模组和利基存储厂商正在趁机抢占市场份额。标的：江波龙、佰维存储。 3、算力租赁：国内算力需求持续扩张，算力硬件供需较为紧张，预计大厂资本开支将进一步转化为算力租赁企业业绩，带动算力租赁市场景气持续。关注：协创数据、宏景科技、盈峰环境、盛视科技、东方国信。 4、尾气后处理：华源证券证券研报指出，国七标准有望在2027年前后发布，国七落地实施或将显著驱动尾气后处理市场量价提升。此外，气处理为燃气发电机组必备配套，有望受益全球数据中心的建设。产业链公司银轮股份、中自科技、奥福科技、艾可蓝等。 正文： 1、在手订单饱满！Q1合同负债高增104%，硬件迭代+技术通胀，PCB设备需求将非线性增长 东吴证券指出，PCB设备板块业绩高速增长，且Q1在手订单饱满合同负债同比高增104%，后续景气度有望持续上行。下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期，支撑上游设备需求空间。尤其要重视技术通胀将带来设备的非线性增长。超快激光钻、高长径比钻针、mSAP工艺、精密锡膏印刷等设备方向显著受益。关注大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、鼎泰高科等。 1）业绩高增，订单饱满，Q1合同负债同比高增104% 据统计，头部5家企业大族数控、芯碁微装、凯格精机、东威科技、鼎泰高科合计营收达116亿元，同比+55%，净利润18.55亿元，同比+124%，2026年Q1合同负债同比高增104%。01 下游PCBCAPEX持续上行支撑上游设备需求空间。2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。现阶段扩产仍主要以胜宏、沪电、鹏鼎为主，预计后续深南、景旺、方正、广合等有望接棒加速。 具体来看，胜宏/沪电2026Q1CAPEX同比增速达390%/123%，深南/景旺2026Q1CAPEX同比增速高达200%/129%。02 2）硬件迭代+技术通胀，设备需求将非线性增长 硬件迭代带来PCB增量需求。如NVIDIA的Rubin架构引入的Midplane与CPX载板均为PCB的纯增量环节。 此外，2026GTC新发布LPU机柜架构，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）显著提升，对PCB环节也属于新增量。LPU在推理进程中对信号速度和信号损失的要求提高，PCB材料升级+层数提升也是确定性升级方向。 伴随托盘密度的持续提升，钢缆布线复杂度逐步难以解决，正交背板的方案计划使用在RubinUltra方案中。通过正交背板上实现铜布线，前后可以连接ComputeTray和SwitchTray，大大优化服务器内部空间，解决铜缆数量太多、布线复杂、占用空间的问题。正交背板预计层数显著增加，为核心PCB增量环节。 Google方面，TPU服务器中PCB主要以高多层板为主。Amazon方面，Trainium3服务器中PCB以高多层板为主。 综上来看，GPU与ASIC需求的快速提升会带动PCB量增，且向高端化发展。 技术通胀方面，①超快激光钻：为满足高速传输，PCB开始引入M9Q布材料，钻针磨损速度加快，驱动钻针耗材量非线性爆发，并催生超快激光钻需求。目前超快激光钻产业进展大族数控最为领先，已实现批量化出货。另外在有产品布局的还包括帝尔激光、英诺激光、迈为股份。 ②高长径比钻针：Rubin服务器板厚升至6mm以上，对40倍长径比钻针的需求成为行业竞争胜负手。在Rubin、Rubin Ultra上量时间点将会看到高长径比钻针的跳跃式放量，带来均价与盈利能力的提升。在AI PCB领域金洲精工与鼎泰高科高长径比钻针的竞争力较强，已经适配客户AI场景，高长径比微钻断针率管控良好。 ③mSAP工艺：1.6T光模块要求线宽线距缩至15μm，驱动曝光、钻孔、电镀、成型设备升级。 ④精密锡膏印刷：AI服务器对对位精度要求极高，单价及毛利更高的Ⅲ类设备成为必选项。 关注大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、鼎泰高科等设备细分方向公司。 2、大厂资本开支正全部转化为它的业绩，提价趋势已现，算力租赁公司开启刷钱模式 西部证券指出，国内算力租赁公司一季报业绩都在大幅增长，核心原因在于上游大厂持续的资本开支正源源不断转化为算力租赁服务的利润，叠加算力服务提价，行业景气度将持续。 1）算力租赁公司一季报业绩批量抬升 利通电子26Q1实现收入9.97亿元，同比增长41.61%；扣非归母净利润2.78亿元，同比增长860.24%。 协创数据26Q1实现收入60.85亿元，同比增长192.90%；扣非归母净利润7.51亿元，同比增长353.93%，公司前期布局的多个大型算力集群及综合服务项目陆续交付、验收并开始计费。 宏景科技26Q1实现收入3.77亿元，同比增长7.01%；扣非归母净利润0.31亿元，同比增长44.27%。 盈峰环境26Q1实现收入39.22亿元，同比增长23.23%；扣非归母净利润2.07亿元，同比增长20.64%。 润泽科技26Q1实现收入18.40亿元，同比增长53.55%；扣非归母净利润5.82亿元，同比增长35.92%。 智微智能26Q1实现收入13.03亿元，同比增长52.96%；扣非归母净利润1.00亿元，同比增长177.69%。 2）算力服务提价趋势已现，大厂资本开支不断转化为算力租赁的业绩 伴随Agent应用的泛化，全球token用量正迎来新一轮加速增长。 根据OpenRouter数据，过去一年周度消耗token数量从2.1T上升至24.5T，2026年以来周度token消耗增加280%。 4月以来，算力服务提价趋势显著，阿里云发布部分模型单元服务涨价通知，将于5月15日起正式生效。腾讯云宣布，自5月9日起，针对GPU云服务器以及底层为GPU的容器服务（TKE）、大数据服务（EMR）进行调整，全地域统一上调5%。 国内算力需求持续扩张，算力硬件供需较为紧张，预计大厂资本开支将进一步转化为算力租赁企业业绩，带动算力租赁市场景气持续。 关注：协创数据、宏景科技、盈峰环境、盛视科技、东方国信。 3、HBM的“副作用”：高端芯片抢走产能，普通内存缺货到2027年，这些公司业绩弹性大 AI推理需求大爆发，把存储芯片从“大路货”变成了“抢手货”。虽然原厂在扩产，但产能都被高端的HBM（高带宽内存）吃掉了，导致普通内存和闪存严重缺货。二季度合约价预计还要大涨（DRAM +60%、NAND +70%），这种“缺芯”状态可能一直持续到2027年。国内模组和利基存储厂商正在趁机抢占市场份额。关注海外存储、国内模组、利基存储和上游设备、材料等产业链公司。 1）需求端：AI推理驱动存储全栈式需求结构性激增，定制化趋势或削弱行业周期属性 AI沿“推理→Agentic AI→Physical AI”三阶段演进，叠加2026年全球九大CSP合计资本开支预计达约8300亿美元（同比+79%），共同驱动HBM/Server DRAM/eSSD/HDD全栈需求增长；其中AI推理成为核心驱动，2025-2031年数据中心AI推理NAND位元需求CAGR高达56%。 同时，HBM4起base die改用逻辑工艺、CXL/SOCAMM/3D DRAM/HBF等新架构持续涌现，存储产品加速从标准化转向定制化，行业壁垒持续提升，存储商品化属性与周期波动有望减弱。04 2）供给端：26年原厂资本开支大幅增长，HBM挤占下DRAM/NAND实际新增有效供给非常有限 据SemiAnalysis，2026年DRAM供应低于需求约7%，HBM缺口6%、2027年扩大至9%；据宇瞻预计，2026年DRAM缺口8%、NAND缺口约5%。 2026年三大原厂资本开支虽同比大幅增长，但新增晶圆产能高度集中且主要分配给HBM，几乎全部集中于三星P4、海力士M15X、美光A3，其中M15X与A3均主要用于HBM生产；NAND几乎无实际晶圆增量、位元增长主要依靠技术升级，叠加铠侠宣布2028年停产2DNAND进一步收紧供给；其余扩产项目（海力士龙仁、美光铜锣/爱达荷）实质性产出贡献要等到2027H2之后，整体新增有效供给非常有限。 3）库存端：原厂与利基厂库存持续去化、DOI下行，模组厂主动加码备货以锁定供应能力 原厂三星、海力士、美光、南亚科26Q1库存维持低位，美光DRAM库存周转天数已降至120天以下的紧张水平；闪迪为支持新签NBM协议主动备货、库存环比+14%，西部数据DOI环比大幅下降。06 台厂模组厂（群联、威刚、十铨等）加速备货并签订LTA锁单，利基型厂商（华邦、旺宏、晶豪科）DOI环比下降；大陆江波龙、德明利、佰维三家模组厂26Q1合计库存达422.2亿元再创新高、连续5个季度环比上行，大陆利基型厂商库存增速明显低于模组厂、DOI持续改善。07 4）价格端：价格端现货短期扰动不改合约价上行趋势，二季度NAND合约价涨幅领先DRAM 指数层面，DXI、DRAM、NAND价格指数均在4月前后创阶段高点后小幅回落，较高点分别下降0.4%、2.7%、5.3%；现货层面，DDR4 16Gb月环比回调较大、NAND现货价过去一个月累计跌幅达30-40%，主因前期涨幅过高致买方承接意愿低迷，叠加部分贸易商资金周转压力下降价变现。 但合约价上行趋势不变，据TrendForce预计26Q2传统DRAM合约价环比+58-63%、NAND合约价环比+70-75%，NAND涨幅领先主要受AI/数据中心需求持续旺盛、原厂供给优先满足高价值品类及CSP主动签署LTA锁量等因素驱动；现货短期调整系阶段性扰动，并不代表存储器价格趋势逆转。09 5）销售端：多年期协议持续加固业绩能见度，供需紧缺有望延续至2027年甚至更久 原厂端，三星、海力士、美光、南亚科26Q1营收与毛利率同步突破历史纪录，一季度DRAMASP环比+mid-60%、NAND ASP环比+mid-70%；各原厂均已积极与客户推进多年期战略协议（SAC/NBM/LTA），美光成功签署首份五年期SCA协议，闪迪签署5份NBM覆盖2027财年超1/3位元生产量、含逾110亿美元财务担保，西部数据/希捷部分LTA已延伸至2028-2029年，业绩能见度与稳定性显著提升。10 中国台湾与大陆各环节亦全面受益，3/4月单月营收普遍创历史新高：中国台湾利基型厂商产能持续满载、合约价涨幅倍数以上，eMMC等细分品类缺货尤为突出，模组厂受AI驱动的高容量需求带动26Q1营收创单季新高，普遍判断缺货将延续至2027年。 大陆方面，兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等利基型