Wolfspeed自5月以来股价已翻倍,主要受AI电源架构升级与CoWoS先进封装导入的利好驱动。
- AI电源架构革命:随着单机柜功率迈向兆瓦,传统供电架构受限,800V高压直流(HVDC)/固态直通(SST)架构可大幅减少中间转换环节。Wolfspeed发布的10kV SiC功率MOSFET作为SST核心器件,可将系统成本降低30%、功率密度提升超300%、效率达99%、散热需求降低50%。100MW超大型IDC每年可节省超1200万度电量,减少供电单元占地面积50%。
- SiC中介层导入CoWoS:SiC具备高热导率(硅的3倍)、高机械强度及高电阻率,适合多芯片芯粒组装与高带宽内存堆叠。Wolfspeed正与代工厂和OSAT封测厂合作评估SiC-Si封装架构,与CoWoS衔接。若顺利导入,到2030年全球需超230万片12英寸SiC衬底,远超当前产能。
- 建议关注:WolfSpeed、天岳先进、晶升股份、宇晶股份等。
- 风险提示:SiC渗透率不及预期、AI发展不及预期、产能拓展不及预期等。