PCB与先进封装需求旺盛，助力业绩高速增长

核心观点与关键数据

芯碁微装2025年年报及2026年一季报显示公司业绩高速增长，主要得益于PCB业务突破高精度CO₂激光钻孔技术壁垒和先进封装业务的持续强化。

• 业绩表现：2025年营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%。2026年一季度营收5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%。
• PCB业务：激光钻孔设备进入头部客户量产验证阶段，2025年PCB业务增长38.13%，订单规模随下游扩产需求持续释放。
• 先进封装业务：晶圆级直写光刻设备WLP2000获得头部客户重复订单并出货，WLP系列在先进封装市场领域已在多个头部客户验收量产中。
• 产能与订单：2025年含税新签订单金额创历史新高，3月单月发货量破百台设备，4月交付量环比提升近三成。二期基地于2025Q3进入投产期，稳步推进产能爬坡。

研究结论

公司构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式，通过技术壁垒和全球协同助力业绩持续增长。预计2026-2028年营业收入分别为21.10亿元、28.34亿元和37.45亿元，同比增长49.8%、34.3%和32.2%；归母净利润分别为5.09亿元、7.06亿元和9.79亿元，同比增长75.4%、38.8%和38.6%。对应EPS为3.86元、5.36元和7.43元，以2026年5月12日收盘价对应的市盈率为72x、52x和37x，维持“买入”评级。

风险提示

技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。