强势股脱水-20260511

2026/05/11 18:47 ①半导体设备：全球存储原厂进入历史级资本开支上行周期，美光、海力士等持续上修扩产计划，2027年全球存储资本开支有望超1600亿美元；国产存储仍有3-4倍扩产空间，长江存储、长鑫存储上市进程推进将带动设备订单加速释放。 ②封测龙头：AI封测需求扩张导致产能全面紧缺，设备交期延长、厂房供不应求。公司以100亿资本开支加码先进封装产线，依托XDFOI工艺在2.5D封装和CPO领域构建先发壁垒，存储封测通过晟碟半导体深度绑定全球前三大存储厂商，运算电子、汽车电子、存储三条业务线协同推进，受益于国产算力放量与全球存储周期上行，盈利弹性有望随稼动率提升逐步释放。 ③冷却塔龙头：公司同时卡位核电、数据中心液冷和燃气轮机三大增量赛道。核电常规岛冷却塔正从渗透率近零快速提升，年均市场空间有望超40亿元；液冷赛道冷却塔竞争格局优于二次侧，子公司TRUWATER获FM认证后打破外资垄断；深度绑定西门子燃气轮机项目，全球燃气装机景气带动冷却塔及撬装业务同步放量，三条逻辑均存在市场预期差。 本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 1、半导体设备：卖铲子 （1）大涨题材：半导体+国产芯片+存储 海外存储巨头闪迪、美光、三星、海力士等再度集体大涨创下历史新高。 国内两大核心公司"两长"上市进程稳步推进：长江存储母公司长存集团已于去年9月完成股份制改造，选定中金公司等头部投行，进入科创板IPO冲刺阶段。长鑫存储目前"中止"状态，正在更新最新业绩数据。 此前分析认为，本轮存储扩产对半导体设备的拉动仍未完全反映于股价。从资本开支节奏看，设备订单释放与收入确认通常存在6—12个月滞后，当前存储厂扩产正处于从"稳产保价"切换至"产能扩张周期"的关键节点。 行情上，半导体设备公司普冉股份、长川科技等涨停。 （2）研报深度复盘（兴业证券、银河证券）：“两长”带动空间还很大 ①全球存储市场正处于AI驱动的超级景气周期，规模扩张速度远超历史先例。根据TrendForce数据，2025年全球存储市场销售收入约2354亿美元，预计2026年将达到5516亿美元，同比增长134%，2027年有望跃升至约8427亿美元。在合约价层面，26年二季度一般型DRAM合约价预计季增58-63%，NAND Flash合约价预计季增70-75%，供需持续偏紧预计延续至2027年以后。 ②全球存储原厂资本开支进入历史级上行周期，但市场对设备订单的加速尚未充分定价。美光将2026年资本开支上修至250亿美元，并预计2027年进一步超350亿美元，两年近翻倍；海力士斥资约80亿美元提前锁定ASML光刻机产能，将在2027年12月前完成交付——被视为存储行业近年来最大单笔公开光刻机订单；三星2026年资本支出超110万亿韩元，创历史新高。保守假设20%的资本开支/收入占比，2026/2027年全球存储行业资本开支有望分别达到1103亿和1685亿美元。 ③国产存储扩产需求更为迫切，设备订单加速的拐点已现。当前全球存储市场仍由国际巨头主导，2025年四季度TOP5 NAND供应商合计市占89.9%，TOP6 DRAM供应商合计市占92.9%，长江存储、长鑫存储全球份额仍极低。以长鑫科技为例，2022-2024年累计资本开支达503亿元，2024年单年712亿元，资本开支/营收比例高达480%，以远超营收规模的高强度投入追赶全球巨头。 当前国产NAND若要实现30-35%的自给率，相较2026年产出水平仍有3.9-4.6倍扩产空间，国产DRAM剔除HBM和AI服务器需求后同样有近4倍增长空间。 ④半导体设备行业盈利能力具有长期结构性支撑，短期毛利率担忧无需过度放大。长周期来看，2010年以来全球TOP5半导体设备公司毛利率和净利率持续提升，并未出现明显周期性下滑——核心在于产线"高投资额+强技术迭代"属性造就了极强客户黏性和工艺壁垒。在资本开支上行周期中，保交付是客户核心诉求，而非压价格，毛利率大概率呈上行趋势。最新2026年一季报，北方华创/中微公司/拓荆科技/华海清科/芯源微综合毛利率分别为40.4%、39.6%、41.3%、41.9%、46.1%，相较2025年均有所修复，进一步缓解市场担忧。 受益产业链及公司： 前道设备：北方华创、华海清科、中科飞测、微导纳米、拓荆科技、中微公司。 半导体材料（受益新产能释放）：广钢气体、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、上海新阳、雅克科技。 设备零部件（高景气+国产化）：珂玛科技、神工股份、富创精密、恒运昌。 国产HBM产业链：精智达、骄成超声、联瑞新材、华海诚科。 2、长电科技：又一个紧缺环节 （1）大涨题材：半导体 今日媒体报道称，随着AI封测需求增长，封测厂商相继加码投资，"待售厂遭到抢购一空，同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。" A股封测龙头长电科技近期在业绩会上表示，2026年公司固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，项目包括先进封装产线建设。 公司业务覆盖广泛，包括当下市场热门的DRAM，Flash等各种存储芯片产品，以及"公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成。"02 （2）研报深度复盘（华泰证券、华源证券、华安证券）：技术领先 ①先进封装市场正处于AI算力驱动的高速扩张期，长电科技作为全球领先的封测厂商，正深度卡位这一结构性机遇。根据Yole数据，2029年全球先进封装市场规模有望达674.4亿美元，2024-2029年复合增长率达10.6%，其中2.5D/3D互连细分市场2023-2029年复合增长率约37%。2026年国产算力有望实现规模放量，将带动上游封测等制造环节景气度上行。 ②公司2026年固定资产投资预算约99.8亿元，较此前大幅提升，扩产方向聚焦三条主线。2025年长电微电子产能释放及配套能力建设取得实质性进展，2026年持续投入资本开支推动高端产能落地； 汽车电子方面，2025年长电汽车电子已正式通线，2026年将加速产品量产导入；存储方面，公司收购的晟碟半导体于2024年交割完成，作为全球领先的NAND Flash封测厂，有望在全球 存储周期上行背景下充分受益。 ③公司在先进封装领域构建了显著的技术先发优势，与竞争对手形成差距： 2.5D封装方面，XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺已实现量产，广泛应用于高性能计算、AI、5G及汽车电子等领域； CPO领域，公司实现光引擎与ASIC芯片的基板级集成，基于XDFOI平台的硅光引擎产品已完成客户送样并通过验证，与多家客户在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节展开合作； 存储封测方面，公司拥有20多年memory封装量产经验，具备32层闪存堆叠、25μm超薄芯片制程能力，与全球前三大存储器制造商密切合作。 3、海鸥股份：一通百通 （1）大涨题材：液冷 公司为国内冷却塔行业龙头，在核电领域，公司已与中核集团、中广核、国家电投等龙头合作，参与了廉江核电一期厂用水系统等项目。 此外，冷却塔也是数据中心液冷系统一次侧的关键设备，子公司TRUWATER已推出了数据中心液冷产品，FX-S和FH-S型冷却塔已通过FM认证，并已取得项目订单。 行情上，公司今日涨停。 （2）研报深度复盘（华源证券）：业务真的有点多了 ①冷却塔作为核电常规岛的关键设备，正从"几乎为零"进入快速渗透阶段。"十五五"规划提出2030年核电运行装机容量将达1.1亿千瓦，较"十四五"末增幅达76%（远超"十四五"较"十三五"末25%的增幅），叠加平均5年建设周期，年度核电建设规模预计将在27、28年大步上台阶。此前我国核电站基本沿海而建，常规岛几乎不用冷却塔；而当前无论滨海还是内陆核电站，冷却塔正在成为标配——2022年12月广东廉江核电项目一期工程冷却塔顺利开工，标志着核电常规岛冷却塔进入标配时代。 受益于"渗透率提升"和"价值量提升"两大边际趋势，年均冷却塔市场空间有望从此前几乎为0增长到40亿元以上。 ②价值量维度同样存在预期差：若机械通风冷却塔替代传统高位自然通风"大烟囱"，冷却塔设备价值量有望实现4倍级增长。传统高位自然通风冷却塔塔芯材料价值量占比极低（以廉江核电为例单台约7999万元），而若以37台机械通风冷却塔替代，对应价值量将提升至约4.22亿元，增长约427%。海鸥股份是国内少数具备核级机械通风冷却塔参与能力的企业，在此轮标准迭代中具备显著的行业话语权。 ③在液冷赛道，冷却塔是竞争格局最好的环节之一，根据基于GB200架构的AI数据中心造价拆分，单GW液冷系统中冷却塔约占8%。相比二次侧CDU已有超60家企业入局、竞争趋于"白热化"，一次侧冷却塔领域此前仅有马利、BAC、益美高三家外资垄断（FM认证壁垒），且三家均出现产能供不应求。 2025年下半年，海鸥子公司TRUWATER的FX-S和FH-S型冷却塔获得CTI和FM认证，正式打破外资垄断，成为新晋认证企业，并已成为曙光数创的授权经销商，联手国内二次侧企业发力东南亚市场。根据预测，2026-2030年全球年均数据中心冷却塔价值量约194亿元，相较2025年全球冷却塔306亿元的总市场规模是跨越式抬升。 ④燃气轮机则是第三条被忽视的业绩增长线。全球燃气轮机正处于历史级供应紧缺，北美数据中心运营商提前3-5年锁定产能，西门子预测2026-2035年全球燃气新增装机容量每年稳定在100GW以上。联合循环机组（占全球燃气装机约74.9%）对冷却塔需求测算，每年全球新增装机可拉动约50亿元冷却塔市场空间。海鸥自2015年起深度绑定西门子，具备完整的标杆项目经验，并在2019年后进一步拓展至燃气轮机撬装业务，当前行业产能紧缺为新业务放量提供了契机。 研报来源： 兴业证券，姚康，S0190520080007，半导体设备专题：本轮扩产空间和盈利能力担忧的思考，2026年5月9日。 兴业证券，姚康，S0190520080007，聚焦AI瓶颈环节，国产半导体设备订单迎爆发——电子行业2026年中期策略，2026年5月9日。 银河证券，高峰，S0130522040001，半导体行业景气上行，封测环节布局加速，2026年4月12日。 华泰证券，郭龙飞，S0570525080001，资本开支持续加码打开长期成长空间，2026年4月11日。 华源证券，葛星甫，S1350524120001，盈利水平持续提升，产品升级与研发扩产双轮驱动，2026年5月7日。 华安证券，李美贤，S0010524020002，聚焦关键应用领域，提供高端定制化封测方案，2026年5月2日。 华源证券，戴铭余，S1350524060003，算电时代的"三大预期差"亟待重估，2026年5月10日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。