碳化硅行业深度分析总结
核心观点与市场趋势
- 全球衬底市占率：天岳先进已超越Wolfspeed，位居全球第一，行业供给端经历价格战后趋于稳定，预计2026年价格降幅将收窄。
- 车载模块价格竞争：碳化硅车载模块价格降至1,000-2,000元区间，通过持续降价与硅基IGBT竞争，实现跨材料体系替代。
- 数据中心800V架构：800V高压直流架构为确定性场景，台达、维谛预计2026年推新，英伟达计划2027年采用，功率器件成本占比超50%。
新兴应用潜力
- 光学领域：利用高折射率特性制造光波导器件，已进入小批量生产阶段，成本下降有望普及。
- 先进封装：碳化硅基中介层替代硅基方案正验证中，需12英寸导电型衬底，天岳先进等加速研发匹配产线。
- AI眼镜：碳化硅基镜片+衍射光波导为终极方案，Meta等探索MicroLED+碳化硅基板散热，预计2027年大规模放量。
竞争格局与盈利困境
- 行业现状：头部企业市占率提升，但主要厂商普遍亏损，“增收不增利”。
- 根本原因：面临同行业竞争和跨材料体系（碳化硅 vs 硅基IGBT）的竞争，导致持续价格压力，如碳化硅车载模块价格从4,000多元降至约2,000元。
材料优势与发展趋势
- 固有优势：耐高温、耐高压等物理特性优于硅基材料，决定其在功率器件领域的性能上限。
- 发展趋势：技术演进路径为二极管→MOSFET→硅基IGBT→碳化硅基器件，未来发展方向明确。
数据中心领域
- 应用机会：800V高压直流架构是碳化硅确定性应用场景，提升能源效率。
- 市场格局：碳化硅功率芯片80%-90%来自海外厂商（意法、英飞凌），国内厂商（东微、三安、芯联集成）加速开发。
- 国产化进展：衬底环节天岳先进竞争力强，芯片端国内厂商有望抓住需求爆发机遇。
先进封装领域
- CoWoS技术：碳化硅基中介层替代硅基方案正验证中，需12英寸导电型衬底，天岳先进等加速研发。
- 产业化进程：已超越方案阶段，多公司证实进展，预计首先在小批量产线试跑，逐步推广。
- 关键节点：12英寸衬底是核心需求，一旦量产将大量用于先进封装。
AI应用前景
- AI数据中心电源：2026年将陆续有方案推出，碳化硅耐高压、耐高温、导热性满足核心需求。
- AI眼镜：大规模放量预计2027年，2026年以样机为主，碳化硅基镜片+衍射光波导为终极方案，Meta探索MicroLED+碳化硅基板散热。
- 成本挑战：一副眼镜成本需从1,000多元降至500-600元，但市场潜力巨大。
供给格局与价格趋势
- 供给端：经历洗牌后趋于稳定，龙头衬底企业降价抢占市场份额，预计2026年价格降幅收窄。
- 中国竞争力：国内企业在新能源市场中形成优势，全球份额有望提升，Wolfspeed在纯衬底业务难以竞争，英飞凌等欧美企业开始在中国建厂。
投资标的
- 衬底领域：天岳先进
- 设备领域：金盛机电
- 三安光电：曾大规模投入碳化硅业务
- AI眼镜产业链：蓝特光学（碳化硅晶片加工）、舜宇光学科技（光波导）、歌尔股份（光波导）、闻泰科技（整机）
