本报告主要分析了碳化硅行业的发展前景。碳化硅是一种重要的第三代半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特性，相比于硅基器件具有耐高压、耐高温、功耗低、体积小、重量轻等优势。碳化硅产业链主要包括衬底、外延、器件制造及下游应用四大环节。需求端，电动车技术升级拉动市场扩容，低耗优势契合能源发展潮流。供给端，衬底成制造工艺关键点，国内厂商加速崛起。投资建议关注斯达半导、时代电气、天岳先进、三安光电、士兰微。风险提示包括市场需求不达预期、中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等外部环境风险、原材料价格波动和供应风险，SiC衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。
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