江波龙机构调研纪要

调研日期: 2026-05-06 深圳市江波龙电子股份有限公司是一家专注于Flash及DRAM存储器研发、设计和销售的公司。公司形成了固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司的存储产品被广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域,致力于为客户提供高品质、高可靠性的存储产品和服务。 投资者关系活动主要内容介绍: 1、公司为何将端侧 AI作为未来业务发展的重点? 答:公司认为,AI 作为一个整体产业链,云端AI 的建设后,AI 产业的发展需要打通到端侧,实现产业的正向循环。因此,端侧AI 有望成为云端AI 之外的,存储产业另一核心增长动能。为支持本地化大模型加载、实时数据处理等复杂功能,端侧AI设备需配备高性能、大容量、低延迟、小体积与定制化的存储产品。公司具备涵盖芯片设计、固件开发、封装测试等存储关键环节的集成存储能力,能够全面适配端侧AI存储的多元综合需求。 公司已推出UFS4. 1、mSSD、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x等多款适配于端侧AI设备的新型存储产品。其中,以UFS4.1为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货;ePOP4x 产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中;mSSD 产品,已顺利进入头部PC 厂商的导入测试阶段, 预计将于2026 年对传统SSD 产品实现规模化替代。 公司已经正式发布HLC(高级缓存技术)、SPU(存储处理单元)、iSA(存储智能体)等新型技术与软硬件产品。在AI 全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下,公司将以领先技术,助力产业缓解DRAM 价格高企对端侧AI 产品的成本压力与大规模普及的制约,把握端侧AI落地的历史性机遇。 2、HLC 技术是如何实现存储的更高效利用的?HLC 技术有多大的市场空间? 答:HLC 技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构的协同配合,让SSD 或UFS 存储设备承接原本由DRAM 负责的温冷数据缓存工作,将高度依赖DRAM 的缓存负载精准卸载至NAND 中,在维持系统性能的前提下,能够有效降低终端设备的DRAM 配置要求。进入AI 大模型时代,"内存墙"的物理限制与高昂的内存成本,已成为大模型在端侧AI 广泛应用的重要阻碍。HLC 技术与配套产品生态,在保证客户体验基本不变的前提下,能够实现NAND Flash 与DRAM 整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解,具备极为广阔的市 场应用前景。HLC技术目前已经和AMD、紫光展锐等生态伙伴合作完成技术验证和联合调优,公司正与重要合作伙伴一道,推进相关技术的产品化和市场推广。