江波龙机构调研纪要

调研日期: 2026-04-30 深圳市江波龙电子股份有限公司是一家专注于Flash及DRAM存储器研发、设计和销售的公司。公司形成了固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司的存储产品被广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域,致力于为客户提供高品质、高可靠性的存储产品和服务。 投资者关系活动主要内容介绍: 2026 年 4 月 30 日,公司在全景路演平台举行了 2025年度暨 2026 年第一季度业绩说明会。公司高管对报告期内业绩情况进行了分析,并与参会的投资者进行了互动交流,详细情况如下: 1、如何看待存储产业未来的供需格局?如何看待存储价格的趋势? 答:AI 在云端和端侧落地,是较为明确的产业趋势,并将带来巨大的存储需求增量。云端 AI 相关的 HBM、RDIMM、eSSD 等产品已经消耗了大量现有产能,后续端侧AI 存储需求也将进一步释放。晶圆原厂产能目前难以满足存储需求,且产能扩张需要一定扩产周期,因此存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的产业格局。 2、端侧 AI 趋势下公司有哪些发展机会,自研芯片方面有怎样的规划? 答:端侧 AI 对存储产品提出了高性能、大容量、低延迟、低功耗、小尺寸以及定制化的更高综合要求。公司围绕端侧AI应用场景推进产品化落地,已形成了覆盖芯片设计、固件算法开发、封装测试、材料工程等环节的集成存储能力。基于主控芯片能力,公司已经推出了HLC 技术,该技术能够明显降低 DRAM 的使用量,从而缩减终端设备的综合存储成本。HLC 技术已完成了与AMD、紫光展锐的联合调优,公司正推进相关技术的产品化和市场推广。 3、HLC 技术及相应的软硬件生态有多大的市场空间?HLC 技术的客户导入进度如何,后续起量节奏是怎样的?答:从行业趋势来看,未来一段时间将是端侧 AI 应用的爆发期,相关存储产品的应用场景覆盖AI手机、AI PC、AI 穿戴、智能驾驶等领域,市场空间广阔。HLC 技术依托公司自研的高性能主控与自研固件,使 NAND 存储设备能够承接原本由 DRAM 负责的温冷数据缓存工作,在保证客户体验不变的前提下,实现 NAND Flash 与 DRAM 整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解。HLC 技术目前已 经和 AMD、紫光展锐等生态伙伴合作完成技术验证,公司正推进相关技术的产品化和市场推广。 4、晶圆原厂更多聚焦 AI 相关需求的背景下,公司在哪些领域实现份额的提升? 答:晶圆原厂资源正向云端AI存储市场倾斜,而端侧AI应用场景分散,覆盖AI手机、AIPC、AI 穿戴、智能驾驶、人形机器人等多个领域,需要本地化部署和差异化产品服务,这正是公司的擅长领域,公司也较为看好相关领域的发 展机会。 5、公司会采取哪些措施应对存储行业的价格周期波动? 答:公司将以提升经营质量为核心,聚焦价值产品和价值客户突破,通过"往高端走、往海外走、往品牌走、往端侧AI 走"的战略提升抗周期能力。公司将着力突破高端市场与品牌市场,提升业务抵抗价格波动相关风险的能力。公司将重点布局端侧AI相关市场,机器人、自动驾驶等端侧AI 领域对成本上涨的容忍度更高,更看重产品交付和产品实现能力,相关业务的拓展能够提升经营稳健性。公司也将持续投入 技术研发,通过HLC 等技术帮助客户提升DRAM使用效率,共同解决成本和交付问题,实现公司和客户的共同成长。 6、公司在存储器产业链各环节上的优势和劣势分别是什么?公司未来是否还将继续聚焦于主控芯片开发?公司会在哪些环节上继续补强整体竞争力? 答:公司主控芯片研发聚焦于提供差异化价值,而非开发标准化的产品,标准化主控上,公司仍会和现有合作伙伴深入合作。针对端侧AI场景,公司已推出了多款主控芯片,以满足不同端侧应用场景的个性化需求。例如,公司针对车载场景专门设计了车载USB 主控芯片,解决了普通U 盘应用在汽车上的EMI(电磁干扰)问题,目前公司车规级产品已经大规模供应北美智能汽车及自动驾驶科技巨头等全球头部客户的供应链体系中,并取得了一定的市场份额。面向端侧 AI 对存储提出的高度定制化需求,公司旗下苏州元成并非定位于普通OSAT 代工,而是致力于提升整体工程与制造能力,以更好地支撑定制化产品的深度开发,提高产品附加值,并与原厂形成互补。 7、公司企业级存储业务当前进展如何?今年的放量节奏和业绩贡献预期是怎样的? 答:公司在企业级业务上坚持差异化、价值化、定制化路线,与原厂形成错位竞争,2025年上半年中国企业级SATA SSD 总容量排名中,公司在国产品牌中位列第一。公司的SPU 芯片也可应用在数据中心市场,能够支持单盘 128TB的超大容量,可实现盘内无损数据压缩,并通过 HLC 技术帮助客户降低整体存储成本。 8、公司 TCM 模式业务目前的进展如何?未来在整体收入中的占比有怎样的规划? 答:TCM 模式可以实现原厂、江波龙和客户三方的信息互通,目前公司TCM 模式的技术和运营准备已经完成,部分案例已经落地,但在整体营收中的占比仍然较低。TCM 模式是公司长期的战略方向,模式落地后会对公司利润贡献有明显提升,公司将在遵循企业会计准则的前提下,持续扩大TCM 模式业务在营收中的占比。 9、公司未来主控芯片业务的内部规划和业务定位是怎样的? 答:公司的主控芯片研发基于用户场景设计,而非单纯开发标准化主控。公司的主控芯片布局将从嵌入式领域延伸,覆盖SSD、USB、SD 卡等多个产品线,同时兼顾JEDEC标准需求和端侧AI应用场景的差异化需求。 10、公司在资源供应保障上有怎样的布局? 答:公司与国内外多家原厂有十年以上的长期合作关系,并基于集成存储能力,能够为原厂及客户提供差异化价值。公司已经与多家原厂持续签订LTA或MOU,保障供应链稳定。 11、公司在新型内存模组方面有怎样的规划?相关产品的商业化落地进度如何? 答:公司已经发布SOCAMM2 产品,适用于数据中心、服务器等云端AI 场景。公司也将持续开发具备高带宽、低功耗、成本及灵活性优 势等创新型AIDIMM 产品,以满足AI落地下各类应用领域的需求。 12、公司的 HLC 技术具体实现原理是怎样的?该技术是否依赖先进制程主控芯片的能力? 答:HLC 技术高度依赖公司自研主控芯片与自研固件能力,同时NAND Flash 的接口传输速率的高速增长,也为HLC 技术实现提供了必不可少的底层硬件基础。HLC 技术通过与主芯片的配合,根据系统数据的热、温、冷活跃度以及对交换速度的要求,在不同存储系统中对数据进行有效调度和管理,在保障系统性能的前提下,使 NAND 存储设备承接原本由 DRAM 负责的温冷数据缓存工作,降低部分DRAM容量需求。由于单位容量 DRAM 成本高于 NAND Flash,该技术可以为端侧AI 应用提供更具成本优势的存储解决方案。 13、Lexar(雷克沙)品牌今年是否会继续保持高增长? 答:Lexar(雷克沙)自2017 年公司收购后,过去几年保持明显增长,目前其收入超过半数来源于全球市场,公司也通过赞助世界杯等国 际赛事匹配其全球化的业务形态。目前搭载SPU、存储智能体以及软硬件结合的AI storagecore系列新产品已经推向市场,结合产品、技术和市场策略三个维度的布局,公司对 Lexar(雷克沙)今年保持良好的发展势头有充足信心,具体业绩数据公司会依法依规进行披露。 14、公司全资控股 Zilia 后,对巴西及拉美市场的拓展是否会进一步提速? 答:公司2023 年收购Zilia 81%的股权,经过数年的业务协同,Zilia 在巴西实现了快速增长,因此公司提前回购剩余19%股权实现全资控股。公司将发挥中国的工程师和供应链优势,服务巴西本土客户以及在巴西的中国企业;公司将依托巴西的特殊关税政策,以巴西为基地辐射欧洲和整个美洲区域,支撑公司出海业务实现稳健成长。 15、二季度江波龙还有多少库存? 答:尊敬的投资者,您好。截至 2026 年一季度末,公司存货规模为 179.61 亿元。公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了 深层次、多角度的合作关系,通过签署长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录(MOU),为公司未来发展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。具体二季度相关数据请关注公司定期报告。感谢您的关注。 16、公司有没有研发 HBM 布局AI 产业? 答:尊敬的投资者,您好。目前全球范围内的HBM 产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导,公司并未从事HBM 的专项研发。在 AI 大模型应用快速发展的背景下,公司推出了 SATASSD、PCIe SSD、RDIMM 等企业级存储产品,并发布了 MRDIMM、CXL2.0 内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品,客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等。面向 AI 端侧设备,公司推出了 UFS4. 1、mSSD、超薄 ePOP4x 等高端存储产品,并持续推进相关产品在智能终端客户的导入与量产。感谢您的关注。 17、请教,公司如何锁定原材料价格,公司 1季度的利润增长有多大比例来自于存货涨价? 答:尊敬的投资者,您好。公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系,通过签署长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录(MOU),为公司未来发展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。感谢您的关注。 18、如何切实有效,保护中小投资者的利益? 答:尊敬的投资者,您好。公司严格规范公司治理、强化信息披露、保持稳定现金分红、规范股东减持、畅通投资者沟通渠道,公平保障所有股东知情权、参与权与收益权。感谢您的关注。 19、各位管理层,大家好!我想请教一个问题:自研主控芯片目前迭代和量产进度如何?37亿定增投向AI高端存储项目,目前建设和进度如何? 答:尊敬的投资者,您好。公司已成功自研SPU(存储处理单元)、UFS 4.1 等多款采用同等先进制程的主控芯片。凭借"主控芯片+固 件算法"的底层协同,公司能够推出在性能与能效方面领先市场的新一代高端存储产品,并实现创新性的存储功能,如通过将SPU 与iSA(智能存储体)及HLC(高级缓存技术)技术相结合,可高效识别并下沉温冷数据,显著降低终端设备的DRAM 容量需求。在端侧AI 加速落地的趋势下,自研芯片能力将不断转化为公司的差异化竞争壁垒,巩固并提升公司在高端存储领域的领先地位。具体主控芯片进展请以公司公开发布的信息为准。感谢您的关注。 20、全球存储原厂(三星/美光)都在扩产,2027 年供需可能过剩,你们作为无晶圆厂,在周期底部如何生存? 答:尊敬的投资者,您好。随着AI 大模型的爆发式增长,存储供需缺口日益凸显,构建极具韧性的供应保障体系,已成为存储企业的核心壁垒之一。公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系,通过签署长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录(MOU),为公司未来发展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。凭借全栈式技术能力、全球化品牌影响力与渠道布局等综合优势,公司有效助力晶圆原厂实现从晶圆到终端产品的高效转化与规模化落地,与原厂的合作已超越常规采买关系。随着全球原厂产能与研发重心向服务器市场迁 移,公司在消费级存储市场将持续强化应用拓展与客户定制化服务能力,进一步深化与全球晶圆原厂的"错位协同"合作,共同把握智能终端市场的发展机遇,实现更高层次的战略共赢。感谢您的关注。 21、研发投入率仅 5%(兆易创新 12%-18%),每年花几亿买颗粒、几千万研发,核心技术空心化,如何支撑 1600亿市值? 答:尊敬的投资者,您好。持续的研发投入是产品创新和保持竞争优势的基石。公司将增加关键领域的研发支出,专注于新一代主控芯片设计及高端存储产品开发,进一步强化在垂直整合半导体供应链中的独特优势,为客户提供更广泛、更高性能的创新存储解决方案。感谢您的关注。 22、有息负债近