核心观点与关键数据
PCB板块
- AI驱动量价齐升：2026年一季度，AI服务器PCB企业业绩全面高景气。生益电子营收同比增长52.6%，净利润同比增长122.2%，毛利率提升5.3个百分点至35.2%；沪电股份营收同比增长53.9%，净利润同比增长62.9%，并宣布逾170亿元扩产计划；深南电路、广合科技、胜宏科技等企业也实现营收和净利润双增长。
- 原材料涨价冲击分化：景旺电子Q1净利润同比下降28.4%，毛利率下滑2.0个百分点，主要受汽车电子PCB占比较高、原材料涨价传导滞后影响；超颖电子Q1由盈转亏，泰国工厂爬坡期亦有影响。
CCL板块
- 提价利润弹性显著释放：南亚新材营收同比增长92.4%，净利润同比增长610.8%，毛利率同比提升5.2个百分点；生益科技营收同比增长45.1%，净利润同比增长105.5%，高速覆铜板加速放量，经营现金流同比翻倍；金安国纪毛利率从10.8%跃升至26.4%，明确原材料成本上涨能有序向下传导。
- 涨价持续性强：南亚新材表示本轮涨价始于2025年底，受原材料成本暴涨、AI驱动供需重塑及产能结构调整影响；生益科技表示会根据市场需求及原材料价格调整经营策略。
PCB上游材料
- 产能挤压叠加涨价：铜冠铜箔Q1营收同比增长32.0%，净利润同比增长2138.2%，营收增长主要因铜箔产品售价上涨；德福科技Q1营收同比增长73.5%，净利润同比增长708.9%，确认对锂电客户启动提价，电子、锂电铜箔全系列进入提价周期。
- 利润大幅增厚：宏和科技Q1营收同比增长79.7%，净利润同比增长354.2%，电子级玻璃纤维布平均售价同比上涨116.9%，毛利率跃升至55.7%。
光芯片板块
- 供不应求格局持续：源杰科技Q1营收同比增长320.9%，净利润同比增长1153.1%，单季扣非后归母净利润已超2025年全年；东山精密Q1营收同比增长52.7%，净利润同比增长143.5%，光模块业务收入翻倍。
- 国产替代加速：长光华芯Q1营收同比增长37.81%，公司表示已有海外光模块大厂在验证其多款芯片且验证顺利。
铜连接
- AI架构升级驱动用量增长：英伟达GB200/GB300及Vera Rubin NVL144超节点架构推动铜连接用量大幅增长，沃尔核材单通道224G高速通信线已实现量产；立讯精密Q1营收同比增长35.8%，净利润同比增长20.2%，224G高速互连方案已实现商用。
- 高速铜缆进入放量期：立讯精密明确提出Scale Up网络以铜连接/CPC主导，Scale Out网络以CPO主导；随着超节点技术渗透率提升和NVLink 6代带宽翻倍，铜连接使用量有望进一步增长。
产业链相关公司
- PCB：胜宏科技，深南电路，沪电股份，生益电子，广合科技等。
- CCL：生益科技，南亚新材，金安国纪，华正新材等。
- PCB上游材料：铜冠铜箔，隆扬电子，宏和科技，菲利华等。
- 光芯片：源杰科技，长光华芯，东山精密等。
- 铜连接：立讯精密，沃尔核材，瑞可达等。
风险提示
