首次覆盖报告：CCL供需共振驱动量价齐升，公司海内外算力导入共拓新局

证券研究报告2026年02月05日 CCL供需共振驱动量价齐升，公司海内外算力导入共拓新局 南亚新材（688519.SH）首次覆盖报告 核心结论 核心结论：我们预计南亚新材25-27年营收分别为49.48、61.75、73.41亿元，归母净利润分别为2.24、5.11、7.83亿元。参考可比公司估值比较分析，我们预计南亚新材2026年目标市值229.80亿元，目标价97.88元，首次覆盖，给予“买入”评级。 AI驱动高端CCL持续迭代，公司在国内与海外算力链进展顺利。1）224G高速互联要求CCL的Dk/Df均值由3.2/0.0012进一步严苛至3.0/0.0009，以大幅削减超高频环境下的信号衰减与延迟。AI服务器CCL用量达传统设备的3-5倍；NVIDIA算力节点已由H100（M7）全面升级至GB200（M8），2026年M9等级CCL也有望进入大规模放量阶段。2）台光电预计2024-2027年高端CCL以40%的CAGR高速放量，但目前全球高频市场仍由台光电、斗山、台耀等厂商垄断，2024年CR3市场份额达81.4%，在当前阶段性缺货背景下中国大陆厂商迎来广阔导入机遇。3）公司是内资首家全系列高速产品通过华为认证的高端CCL厂商，目前M6-M8产品批量应用于国内头部算力客户，同时针对海外高端场景的送样验证及M6-M9全系列LowCTE材料测试正加速推进，有望率先打破海外垄断格局。 分析师 供需共振驱动CCL量价齐升，公司多条产品线齐头并进。1）供给端看，自2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%，行情高度复刻2020年CCL限量供应特征；2）需求端看，高阶应用赛道展现极强增长动能：高阶HDI受益于AI终端集成化需求，根据沙利文研究数据，预计2029年全球市场规模将达169亿美元；2030年全球汽车PCB市场有望增至122亿美元；而IC载板受下游存储高景气驱动，BT载板材料交期已拉长至16-20周，缺口为国内厂商提供导入机遇。3）公司通过底层配方创新深度卡位高增长赛道，目前高可靠性HDI材料已获终端认可并进入量产，适配800V快充的CTI600车载材料已实现规模化交付；IC载板材料亦通过ICS认证，2025年进入批量量产元年。 葛立凯S080052508000918321289971gelikai@research.xbmail.com.cn 联系人李宁宇15833929198liningyu@research.xbmail.com.cn 相关研究 风险提示：原材料供应及价格波动风险，技术创新的风险，规模扩张导致的管理风险，部分数据陈旧风险。 内容目录 投资要点..................................................................................................................................4关键假设.............................................................................................................................4区别于市场的观点..............................................................................................................5股价上涨催化剂..................................................................................................................5估值与目标价......................................................................................................................5南亚新材核心指标概览.............................................................................................................6一、内资CCL小巨人，业绩增长向上动能充足...................................................................71.1公司简介：深耕CCL领域多年，高端产能加速扩张...................................................71.2财务：短期扰动不改韧性，营收规模重回升途............................................................9二、传统FR-4涨价高景气，算力基材开启新局..................................................................112.1PCB由覆铜板压合钻孔制成，原材料占总成本约60%..............................................112.2高频高速CCL：海内外算力景气度共振，CCL加速迭代..........................................142.3传统CCL：景气度提升明显，供需共振驱动CCL量价齐升.....................................182.4公司坚持研发引领国产替代，配方与工艺体系深度赋能高端应用.............................23三、盈利预测与估值............................................................................................................263.1盈利预测....................................................................................................................263.2估值...........................................................................................................................27四、风险提示.......................................................................................................................29 图表目录 图1：南亚新材核心指标概览图...............................................................................................6图2：南亚新材发展历程..........................................................................................................7图3：公司覆铜板产品品类丰富...............................................................................................8图4：2021年至2025Q1-Q3公司营收情况............................................................................9图5：2021-2025H1公司各业务营收占比（亿元）.................................................................9图6：2021年至2025Q1-Q3公司归母净利润情况.................................................................9图7：2021年至2025Q1-Q3公司扣非归母净利润情况..........................................................9图8：2021年至2025Q1-Q3公司毛利率与净利率情况........................................................10图9：2021-2025H1公司主营业务毛利率.............................................................................10图10：2021年至2025Q1-Q3公司各项费用率情况.............................................................10图11：2021年至2025Q1-Q3公司研发费用情况.................................................................10图12：2019-2029年全球印刷电路板市场规模（亿美元）...................................................11图13：PCB内部结构............................................................................................................11 图14：2025年PCB成本结构情况.......................................................................................11图15：覆铜板CCL构成.......................................................................................................12图16：覆铜板CCL结构.......................................................................................................12图17：2022年覆铜板CCL成本占比....................................................................................13图18：覆铜板CCL生产流程................................................................................................13图19：覆铜板和半固化片之间的关系...................................................................................13图20：机柜形式服务器PCB拆解（以NVIDIA GB2