聚辰股份机构调研纪要

调研日期: 2026-04-28 聚辰半导体是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业,总部位于上海张江高科技园区。公司在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。根据web-feet统计,2019年聚辰EEPROM产品的市场份额为国内首位、全球排名第三位。公司将继续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对现有产品线进行升级和新产品领域的开拓,以巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,并进一步丰富在驱动芯片等领域的产品布局,扩大全球化的市场布局,提升公司产品的竞争力和知名度,完善全球化的市场布局。 一、公司近期经营情况介绍 公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司2026年第一季度的经营情况。 二、投资者交流环节 1、第一季度营收增长原因 公司第一季度实现营业收入2.8亿元,同比增长7.25%,再创历史同期最好成绩。这主要受益于近年来公司持续完善在非易失性存储芯片市场的产品布局,并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度,公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NORFl ash芯片和NFC芯片的出货量较上年同期实现快速增长,较好缓解了PC和智能手机市场需求短期波动对公司产品销售带来的影响,成为公司收入规模扩张的重要驱动力。 2、研发投入情况 公司持续扩大研发投入,不断完善技术储备和产品布局,第一季度研发投入近6700万元,较去年一季度增加超过2500万元,同比增长63%,单季度研发投入创历史新高。 3、VPD芯片进展 公司开发的配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片等新产品在报告期内顺利完成流片,样品的各项性能满足产品规格书的要求,工艺稳定性符合产品量产,并已按照计划节点向目标客户小批量送样进行产品性能和应用性的测试检验,为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。 4、EEPROM市场份额 根据国际权威半导体市场研究机构Web-FeetResearch发布的2025年度全球EEPROM供应商市场排名报告,公司为全球排名第二的EEPROM供应商,较2024年前进一位,市场份额提升至17.1%。 5、NFC芯片新应用 2026年4月3日,我国首部移动电源(充电宝)强制性国家标准《移动电源安全技术规范》(GB47372—2026)正式发布,并将于2027年4月1日全面实施。公司凭借深厚的非易失性存储技术积累,率先推出适配新国标的NFC芯片解决方案,以“碰一碰”的极简交互,无需充电宝额外供电,仅需嵌入芯片与微型天线,超低功耗成本可控,完美破解行业合规痛点。 6、汽车市场拓展情况 公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展,汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商,广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件,产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升,进一步丰富了公司的业务结构,在扩大业务广度和市场覆盖面的同时,有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。