芯联集成20260420

2026年04月28日15:56 关键词 碳化硅AI新能源汽车传感器麦克风服务器电源功率模块锂电池保护氮化镓光伏储能惯性测量单元激光雷达消费电子光储领域嵌入式良率成本控制产业化终端客户 章节速览 00:00 2026年四大领域技术革新与营收增长展望 汇报了公司在汽车、智能化、AI、机器人及公共领域的技术进展与市场布局，包括新能源汽车高压系统、激光雷达芯片、服务器电源技术、机器人系统芯片等。预计2026年新产品推出将推动营收超百亿，实现盈利转正，重点提及碳化硅、氮化镓等第三代半导体产品的应用与市场扩展。 04:14行业需求分析与未来增长预测 对话深入探讨了AI、新能源汽车、风光储新能源三大领域的当前需求状况及未来增长潜力。 芯联集成-20260420_导读 2026年04月28日15:56 关键词 碳化硅AI新能源汽车传感器麦克风服务器电源功率模块锂电池保护氮化镓光伏储能惯性测量单元激光雷达消费电子光储领域嵌入式良率成本控制产业化终端客户 章节速览 00:00 2026年四大领域技术革新与营收增长展望 汇报了公司在汽车、智能化、AI、机器人及公共领域的技术进展与市场布局，包括新能源汽车高压系统、激光雷达芯片、服务器电源技术、机器人系统芯片等。预计2026年新产品推出将推动营收超百亿，实现盈利转正，重点提及碳化硅、氮化镓等第三代半导体产品的应用与市场扩展。 04:14行业需求分析与未来增长预测 对话深入探讨了AI、新能源汽车、风光储新能源三大领域的当前需求状况及未来增长潜力。AI领域需求持续向好，预计26年营收占比将超两位数；新能源汽车行业内需修复，出口高增长，智能化与珠海产业链景气度高；风光储领域储能需求爆发，风电装机高增长，光伏行业进入去库存修复周期。整体对二季度及未来需求增长持乐观态度。 08:57消费电子行业复苏与技术升级趋势 消费电子行业整体需求处于弱复苏阶段，传统产品需求偏弱，但AI相关产品如手机和PC实现结构性高增长，推动产业链价值量提升。公司通过技术迭代和产能升级，在硅麦克风、手机锂电池保护芯片等领域取得市场领先地位，并提供系统解决方案，有效应对销量下滑。一季度收入同比增长13.19%，预计二季度收入将继续提升。 10:45 AI数据中心布局与进展 讨论了公司在AI数据中心领域的布局，包括固态变压器、服务器电源全矩阵覆盖，碳化硅G2.0工艺突破，超高压功率器件量产能力，以及服务器电源解决方案的全面覆盖。预计26年收入将成倍增长，2030年营收目标达50亿元，成为核心增长引擎。 16:18碳化硅嵌入式工艺布局与模块业务影响 讨论了碳化硅嵌入式工艺在模块封装中的优势，如低集成电感、高功率密度和散热性能，以及面临的挑战，包括材料热膨胀差异、高电压绝缘控制和封装工艺复杂性。强调了终端客户、TCP厂家、封装和芯片厂商的深度联合开发对产业化的重要性，预计27年前后迎来量产。新安集成为了保持技术领先，持续开发适配嵌入式方案的碳化硅芯片工艺和新材料，加速市场化和量产化。 19:42 SPP与MOST IPC价格展望及市场供需分析 讨论了SPP与MOST IPC价格提升的原因，指出供需失衡及全球新能源化加速推动价格上涨，市场正密切关注变化并适时调整策略。 23:34公司展望车载MCU国产化布局 公司针对车载MCU国产化率低的问题，计划构建系统代工解决方案。目前，节点控制类MCU已实现量产，预控级MCU预计下半年量产。此举旨在解决供应链依赖，推动国内新能源车发展，实现从芯片到系统级代工的转型。 28:24公司光学传感器工艺产品发展与国产化突破 对话围绕公司开发的max mara技术及产品的验证与量产展开，强调了其填补国内空白、解决卡脖子问题的重要性。产品量虽小但技术门槛高，以往依赖进口，公司凭借技术积累，已与国内主要服务器厂家合作，预计25年进入量产阶段，为国内服务器及其他应用提供技术支撑。 30:39公司光通讯与光显示领域布局规划 投资者咨询公司在光通讯、光显示等前沿工艺领域的布局规划，公司回应已布局并实现激光光源技术大规模量产，正与产业链伙伴合作推进mico LED技术，预计在光领域持续参与并保持重要角色，未来将适时公告更多布局进展。 34:59资本开支计划与产能扩展方向 对话围绕资本开支计划展开，讨论了未来两年内公司在八寸碳化硅、12寸晶圆及功率模块封装三个方向的产能扩展策略。公司计划根据市场需求谨慎投资，旨在不增加折旧负担的同时，提升产能以满足客户对碳化硅、BCD和MCU产品的需求。此外，还提及了行业可能的兼并收购趋势。 39:43碳化硅市场趋势与公司盈利展望 对话讨论了碳化硅市场需求增长、公司通过技术降本推动市场发展，以及未来行业可能的并购趋势。强调了8寸碳化硅的量产优势，避免价格战，专注于技术驱动降低成本，预计2026年实现全年盈利，但季度盈利状况暂不透露。 44:42研发资本化政策与影响解析 对话围绕研发资本化展开，解释了去年及今年一季度资本化的原因，即B.CD与MCU平台研发项目进入开发阶段，市场前景明确，预期转化为销售带来经济利益。资本化部分占研发费用比例不到10%，预计影响有限，自动化项目将在2026年前完成。 46:27系统性代工业优势与半导体产业上市趋势 对话讨论了中国半导体产业中合作客户陆续上市的现象，强调了上市公司在产业中的骨干作用。发言者阐述了系统性代工业的优势，包括增强公司实力、提供融资工具和规范运营，助力上下游企业顺利上市。展望未来，中国半导体产业骨干将由上市公司构成，体现了国家对半导体产业的支持。 48:54公司25-27年稳健增长战略与研发投入 公司总结了25年的经营情况，强调了技术优势和系统代工模式在市场竞争中的重要性，预计25年营收将增长25%。公司持续加大研发投入，为26、27年的快速发展奠定基础，对未来两年的增长持乐观态度。会议结束时，感谢与会者的参与，并提醒遵守会议内容的使用规范。 发言总结 发言人4 首先介绍了电话端与网络端参会者提问的具体方式，并随后依次邀请了三位投资者提问，同时提醒每位提问者需提供姓名及所在机构名称，展现了会议的有序进行。接着，他对此次会议的组织者及参与者表示了深切的感谢，提到了会议中将运用AI工具辅助以及深入探讨投资研究内容，以此提升会议的专业性和互动性。 他也特别强调了关于会议内容使用的免责声明，明确指出所有信息仅供参会者参考，不得用于任何商业目的，并警告未经许可传播会议内容的行为将面临法律后果。最后，他强调了广发证券对维护会议知识产权及保护参会者权益的坚定立场，说明了公司对于此类未经授权传播行为将采取的严厉应对措施，确保会议的专业性与安全性。整个发言内容围绕会议的参与规则、内容免责、法律警示及公司应对策略进行了全面的概述。 发言人1 他概述了公司在半导体技术领域的领先地位和未来发展战略。公司作为全球最大的5Max麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在顶级品牌市场占比超过50%。此外，新推出的手机锂电池保护制造平台、消费级惯性测量单元、大功率边缘发射器等产品已实现规模量产。在家电应用领域，智能功率模块和功率模组成为大批量供货解决方案。公司提前布局碳化硅和氮化镓等第三代半导体产品，以应对能效标准升级。未来，公司将巩固功率控制、传感信号链技术优势，强化系统级解决方案能力，实现差异化竞争优势。重点布局汽车、智能化、AI、机器人及公共领域，旨在2026年实现营收超百亿，盈利转正。面对行业需求分化，公司保持稳健增长，对市场前景乐观。 发言人3 首先向赵总表达了问候并自我介绍为张总，随后提出了两个主要问题。第一个问题是关于公司碳化硅嵌入式工艺的布局及其对公司模块业务的影响，期望赵总能提供详细解答。第二个问题是关于市场关注的价格变动，特别是SPP和most state产品价格的上涨情况，询问赵总对后续价格走势及涨价原因的展望。此外，他还向赵总请教了有关研发资本化的问题以及公司系统性代工业务的优势和未来展望。在交流过程中，他多次表达了对赵总解答的感谢，并在会议结束时，预祝公司未来业绩更加出色。 问答回顾 发言人1问：公司当前在max传感器领域的市场表现如何？公司在家电应用领域的进展如何？ 发言人1答：公司在max传感器领域已取得显著成就，是全球最大的5 max麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在某国际顶级手机品牌中的市场份额超过50%。此外，公司还推出了面向手机锂电池保护的新一代制造平台，并在全球业界保持领先地位。公司开发的智能功率模块IPM和PIM功率模组已全面进入空冰洗厨等家电系统的解决方案中，实现大规模供货。针对国家对家用电器能效标准升级的要求，公司提前布局了碳化硅和氮化镓等第三代半导体产品，目前正给家电客户送样开始评测。 发言人1问：公司对未来经营的展望是什么？ 发言人1答：在2026年，公司将持续巩固在功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组代工技术领域的优势，强化系统级方案能力建设，打造差异化竞争优势。聚焦四大领域，具体规划包括新能源汽车、AI、机器人及消费类等领域的持续创新与市场渗透。 发言人2问：各下游行业目前的需求紧急度情况如何？ 发言人1答：今年一季度，公司下游行业需求呈现结构化分化态势。AI领域需求持续向好，预计将在2026年实现营收进一步增长；汽车领域中，新能源汽车出口高增长带动行业复苏，智能化方向景气度最高；风光储新能源板块中，储能景气度最强，风光电装机量价齐升；消费电子领域整体需求弱复苏，智能手机出货量同比有所下降。 发言人1问：在AI领域，公司有哪些新的进展和布局？ 发言人1答：公司在二三年就开始关注并布局AI未来需求的爆发。到25年初，公司全面拥抱AI，并将其作为重点发展的第四个市场方向。在AI算力协同方向，公司已经形成了深度的战略布局，不仅聚焦于固态变压器技术前沿，同步布局了服务器一级、二级、三级电源全产品的矩阵，构建了全方位市场覆盖能力。公司致力于提供从工艺器件、隔离驱动、MCU到磁器件的完整系统级方案，并在高压BCD工艺和8英寸碳化硅规模化量产方面持续迭代升级，新一代碳化硅G2.0工艺平台在能效和可靠性上取得突破，满足AI服务器电源对功率增加和效率的需求，同时也适配微电网等风光储变普通电一体化供电场景。 发言人1问：公司在超高压功率器件方面有何布局？ 发言人1答：公司在超高压功率器件上已具备3300伏和4500伏超高压EBC的量产能力，并持续研发更高电压等级产品。依托8英寸碳化硅工艺平台，完成了650伏到3300伏全电压段碳化硅模块产品的全面覆盖，这些超高压芯片为柔直输电电网侧能力的国内建设提供了重要支撑。 发言人1问：公司在AI服务器电源领域取得了哪些关键进展？ 发言人1答：公司在AI服务器电源领域构建了全层级的供电解决方案产品线，涵盖了从固态变压器（SST）到DCDC PSU、IDC以及POL等各级电源应用。已经量产中低压的E SSUC MOST工具产品，并在25年下半年开始验证最新一代高频碳化硅氮化镓磁器件以及用于服务器内部通讯的MR光学传感器工艺平台的产品。此外，第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台已获得关键客户的产品导入。预计26年服务器电源相关业务收入将成倍增长，目标到2030年营收规模将达到50亿元左右，成为公司未来核心增长引擎之一。 发言人3问：公司如何看待碳化硅嵌入式工艺对其模块业务的影响？ 发言人1答：最近一两年，碳化硅嵌入式模块作为新的技术解决方案受到关注，通过将碳化硅功率芯片直接内嵌在基板中实现无线互联，提高集成度并具备更低集成电感、更高功率密度和更好散热性能，从而提升系统效率和 功率密度，有望应用于车载高压电驱、AI服务器电源等高端场景。然而，该技术目前面临材料热膨胀差异大、易产生失效、高电压下绝缘和局部放电控制难度高等难点，产业化进程需要终端客户、封装厂家和芯片厂商深度合作开发，预计嵌入式碳化硅模块将在27年前后迎来量产应用阶段。 发言人3问：对于SPP的