芯联集成成立于2018年，总部位于浙江绍兴，专注于功率、传感和传输应用领域的模拟芯片及模块封装代工服务。公司业务面向全球，在中国上海、日本东京、欧洲瑞士设有销售和市场办公室，与国内外客户建立广泛战略合作。
业绩表现：
- 2025年前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%。
- 预测全年营业收入80-83亿元，同比增长23%-28%。
- 预计2026年净利润可达8-10亿元。
- 第四季度预计收入26-29亿元，同比增长30%-45%。
核心业务：
- AI电源、SiC、机器人芯片是核心增长点。
- 8英寸SiC MOS器件已送样欧美AI公司客户，标志着公司在AI服务器电源等新赛道的突破取得实质进展。
- 硅麦克风产品已全面应用于国内外主流消费电子终端，高性能麦克风在某国际TOP手机终端上的使用份额超50%。
- 车规级芯片占主营业务比重约50%，专注于汽车上中高端芯片产品的研发及生产。
技术优势：
- 构建了覆盖功率半导体与信号链芯片的大部分代工制造能力，并向模拟和控制类代工持续推进。
- 中国最大的车规级IGBT制造基地，SiC MOSFET出货量亚洲领先，率先实现8英寸碳化硅量产。
- 打造了国内稀缺的高压BCD工艺平台，成为国产替代的关键支撑。
未来展望：
- 预计2026年实现全年盈利，主要举措包括：折旧占营业收入比重逐步下降、产能效率提升、碳化硅、模拟IC等高附加值业务占比提升。
- 公司已过大规模产线建设期，未来产能扩张将更多聚焦在12英寸10万片月产能产线的建设及碳化硅产线建设。
- 公司将持续推出迭代产品，维持价格稳定，存在价格上升机会。
风险与挑战：
- 行业竞争激烈，中低端应用产品竞争较为激烈，中高端应用需求增长但供不应求。
- 折旧摊销巨大，但随着业务快速拓展，盈利能力有望逐渐提升。
- 容量释放后，后续订单能否跟上，产能利用率预计能够达到80%以上。
其他要点：
- 公司已覆盖大部分国内车厂，因此在审厂上具有时间优势。
- 公司正在协同客户推进国产替代工作，尤其是在车规级功率产品领域。
- 公司已制定相关市值管理制度，努力做好自身业务经营，提升市场竞争力。
