产品结构不断丰富，强化合肥产业链协同

核心观点与业绩表现

晶合集成公布2025年年报和2026年一季报，2025年营业收入同比增长17.69%至XX亿元，净利润同比增长32.16%至XX亿元，主要得益于产品销量增加及光罩技术转让。但扣非净利润下降48.77%，受研发投入增加、财务费用上升及管理成本上升影响。2026年一季度，营业收入同比增长13.41%，但归母净利润和扣非净利润分别下降62.61%和68.38%。

产品结构与市场拓展

公司持续优化产品结构，覆盖DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台，应用领域包括消费电子、汽车电子、工业控制等。2025年，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm制程收入占比分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU收入占比分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC占比提升。公司推出28nm逻辑工艺平台，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片实现批量生产。

研发投入与市场导入

公司持续投入研发，显示驱动芯片方面，28nmOLED产品持续验证，40nm高压OLED显示驱动芯片和110nmMicroOLED芯片已批量生产；CIS国产化方面，55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产；汽车半导体市场方面，首颗车规MCU产品风险量产并导入头部车厂；电源管理芯片方面，90nmBCD产品持续验证；逻辑芯片国产化方面，55nm逻辑产品已批量生产，28nm逻辑工艺平台完成开发。

投资建议与盈利预测

预计公司2026-2028年营业收入分别为122.43亿元、148.89亿元和177.92亿元，归母净利润分别为11.08亿元、12.92亿元和17.14亿元，每股EPS分别为0.55元、0.64元和0.85元，对应PE分别为53.7X/46.07X/34.74X，维持“增持”评级。

风险提示

技术迭代不及预期、显示驱动芯片需求不及预期、非显示驱动芯片需求不及预期、产业链协同不及预期、更高制程迭代不及预期。