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佰维存储机构调研纪要

2026-04-22 发现报告 机构上传
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调研日期: 2026-04-22 深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年,专注于存储芯片研发与封测制造,是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业,并获得了国家大基金的战略投资。公司整合了存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发、品牌运营等,构建了研发封测一体化的经营模式,产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,并获得了“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度存储器”等荣誉。 Q1. 港股上市进展如何? A1:公司于 2025 年 10 月 28 日向香港联合交易所有限公司递交了 H 股上市申请招股书,目前相关工作正在有序推进中。 Q2. 董秘您好!2026 年是公司产品结构转型关键期,而且已经取得了巨大成果。在销售产品类型统计口径方面,是否可以把 AI端侧和企业级存储单列,不再纳入消费级存储。这样更有利于投资者直观了解到公司的转型情况,谢谢! A2:感谢您的建议。公司产品可应用于智能移动及 AI 新兴端侧、PC 及企业级存储、智能汽车及其他应用领域。2026 年一季度公司营收快速增长,营业收入为68.14 亿元,同比增长 341.53%。其中,公司在 AI 新兴端侧领域增速较快,公司已单独披 露 2026 年一季度 AI 新兴端侧业务收入情况,2026 年一季度公司 AI 新兴端侧收入约 11.75 亿元,同比增长496.45%。 Q3. 希望给投资者更多的分红,高于银行的存款利息,这样的话会吸引更多的投资者进来。 A3:感谢您的建议。公司已收录您本次权益分派相关提议,将结合自身经营现状、现金流储备规划与市场整体环境统筹审慎研判考量,持续优化完善分红回馈体系,切实保障全体投资者合理投资收益回报。 Q4. 公司离港股 IPO 招股书有效期还差没几天,想请问贵公司会因为诉讼延期港股 IPO 吗? A4:港股 IPO 相关工作目前正在有序推进中。 Q5. 国家提出平抑存储价格,是否会对公司不利,公司的应对举措是什么? A5:国家相关举措旨在规范存储市场秩序、抑制非理性价格波动,有利于行业长期健康发展,公司非常支持国家相关举措,目前对公司没有不利影响。 Q6. 您好!贵公司 2026 年一季度业绩大增,在当前市场对 AI 预期乐观的背景下,贵公司业绩的大幅度增长是否具有持续性?从行业发展趋势来看,这样的增长大概能持续几年时间?谢谢! A6:公司在 2026 年一季度业绩大幅增长,主要受益于 AI 算力爆发,存储行业进入高景气周期,市场需求旺盛推动产品价格持续上涨。2026 年公司紧紧把握行业上行机遇,大力拓展全球头部客户,实现了市场与业务的成长突破。当前公司毛利率水平处于较高位置,后续毛利率水平和盈利能力需要持续关注价格的传导和成本的变动。根据 Trendforce 的预测,2026 年第二季度整体一般型DRAM 合约价格仍将增长。NAND Flash 市场持续由 AI、数据中心需求主导,全产品线连锁涨价的效应不减,预计第二季度整体合约价格仍将增长。本轮存储涨价由 AI 算力需求爆发引起,据市场观点,供需缺口在短期内难以缓解,存储市场有望持续景气。公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势,敬请广大投资者注意投资风险。 Q7. 请问孙董事长,东莞晶圆级封装产线目前建设到什么状态,2026 年是否能有产品出货? A7:公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利,正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利,预计将于 2026 年年底起正式贡献收入。通过该项目,公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力,敬请广大投资者注意投资风险。 Q8. 公司在联交所发行股份进展到什么进度,预计什么时候递交 A1 表,募资规模和估值水平如何? A8:公司港股 IPO 相关工作目前正在有序推进中,公司将根据该事项的重大进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 Q9. 内存涨价还能持续多久,以年计算还是以月计算,您认为什么情况下内存可能接近产量饱和? A9:根据 Trendforce 的预测,2026 年第二季度整体一般型 DRAM 合约价格仍将增长。NAND Flash 市场持续由 AI、数据中心需求主导,全产品线连锁涨价的效应不减,预计第二季度整体合约价格仍将增长。本轮存储涨价由 AI 算力需求爆发引起,据市场观点,供需缺口在短期内难以缓解,存储市场有望持续景气。公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势,敬请广大投资者注意投资风险。 Q10. 最近不断有重要股东折价减持,严重影响投资者信心,公司基本面很好业绩成倍增长,不知是什么原因造成这种局面的? A10:公司个别股东的减持系其自身资金需求,属于正常的个人财务安排,与公司经营发展状况无任何关联,不代表其对公司未来价值的判断。公司将努力提升经营业绩,以实际行动回馈股东,提升股东回报。 Q11. 咱们公司有 HBM 和 HBF 的技术储备和在研产品吗?一季报里 120 亿元存货的构成情况,晶圆占比有多大? A11:公司及子公司没有开发 HBM 产品。公司将持续保持对新技术的关注,敬请广大投资者注意投资风险。公司存货主要由原材料、库存商品、在产品等构成。 Q12. 公司拟发行多少股 H 股,目前进展如何,什么时候接受聆询? A12:公司港股 IPO 相关工作目前正在有序推进中,公司将根据该事项的重大进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 Q13. 公司一季度业绩靓丽,二季度能再续辉煌吗?特别是主控芯片流片和导入情况? A13:展望第二季度,行业景气度持续,公司业绩有望继续向好,敬请广大投资者注意投资风险。在自研主控方面,公司第一款国产自研主控 eMMC(SP1800)已成功量产,实现多个国产突破,已批量交付客户,在智能穿戴、手机、车规等多场景落地,兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势,获得头部客户认可,其中,车规级解决方案获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单。公司预计 2026 年自研主控出货量超过 2500 万颗,显著提升公司的产品竞争力,实际销售数量请以后续正式信息披露公告为准,敬请广大投资者注意投资风险。与此同时,公司自研 UFS3.1 主控研发进展顺利,核心性能指标表现优异,已于 2026 年 2 月投片,计划将在 2026 年下半年开始导入终端客户,将进一步增强在 AI 手机、AI 穿戴、AI 智驾等高端存储市场的竞争力。敬请广大投资者注意投资风险。 Q14. 公司与长江存储有哪些方面的合作?请介绍一下双方投资的成都态坦测试公司的情况。 A14:公司与长江存储的合作请以公司公开披露的信息为准。公司测试设备业务子公司成都态坦获得战略股东长存产业投资基金的投资。 Q15. 未进行分红的资金后续的使用计划是什么?对于今年 Q2 和 Q3 的业绩展望如何? A15:公司目前正处于快速发展期,业绩成长与各项战略布局持续需要资金支持。未来,公司将在经营情况、公司章程和分红政策允许的前提下,结合公司业务发展的状况和阶段,合理、积极地运用回购、现金分红等方式与投资者共享发展成果,以实际行动回馈股东,提升股东回报。展望第二季度,行业景气度持续,公司业绩有望继续向好,敬请广大投资者注意投资风险。 Q16. 请问如果简易程序定增年度股东大会通过后,是否会尽快推进? A16:请以公司公告为准。感谢您的关注。 Q17. 关于业绩建议:(1)建议送股 (2)鉴于此次减持对股价的不利影响,建议公司回购并注销这些减持股票;其他问题咨询:(1)除了 15 亿美元的晶圆锁定,其他晶圆是否可能面临缺货?如何解决?(2)HBM 封装能力是否已具备?下一步打算如何商业化落地?(3)公司对未来三年营收、行业地位等成长性的规划如何?(4)未来产品毛利率趋势预判会如何? A17:感谢您的建议。公司已收录您的相关提议,将结合自身经营现状、现金流储备规划与市场整体环境统筹审慎研判考量,持续优化完善分红回馈体系,切实保障全体投资者合理投资收益回报。(1)公司签订的长期采购合同总计承诺采购金额为 15 亿美元,承诺采购期 自 2026 年 4 月起至 2028 年 3 月末止,总计24 个月,采购进度为 8 个季度内均匀采购,采购价格为锁定单价。公司签订合同提前锁定未来 24 个月的部分基础用量,与公司业务规模及业务规划匹配。截至 2026 年一季度末,公司的库存规模为 120.69 亿,相较 2025 年底增长 53.39%,该库存并未包含上述长期采购合同。此外,公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作,持续签署 LTA。公司将在 2026 年继续做好 LTA 的执行,同时会积极推进其他长期采购合约,保障供应资源。(2)公司及子公司没有开发 HBM 产品。请以公司公开披露的信息为准。(3)公司产品可应用于智能移动及 AI 新兴端侧、PC 及企业级存储、智能汽车及其他应用领域,其中 AI 新兴端侧等领域的产品具备更高的增长性。公司将全面拥抱人工智能时代机遇,依托全栈技术能力与创新解决方案,深度服务“端—边—云”全场景客户。通过聚焦核心市场、强化研发与封测一体化、加速产能扩张和强化供应链管理及深化全球化战略布局,巩固及提升公司在行业中的领先地位。(4)当前公司毛利率水平处于较高位置,后续毛利率水平和盈利能力需要持续关注价格的传导和成本的变动。从市场预期看,受益于 AI 应用及 Token 调用的需求爆发,后续产品价格仍有一定上升空间,且原厂已转向 2027 年及以后的产能锁定,公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面,公司存货采用移动加权平均 法计价,每笔新采购入库时都会重新计算成本,由于是逐季采购,采购价会有所提升,成本会有所提高,整体成本的变化相对平滑。2026年一季度末的公司库存成本相对于当前产品销售价格仍有较大优势,因此当前毛利率处于较高水平。在产品价格方面,公司产品价格随行就市,从当前时点来看,产品价格的传导路径较为平顺。敬请广大投资者注意投资风险。 Q18. 企业级 SSD 有哪些客户,去年多少销售额,预计这两年有多少,对这个产品有什么规划? A18:在企业级(服务器)领域,公司产品成功进入头部 OEM 厂商、AI 服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系,凭借成熟的产品矩阵,公司实现了涵盖 PCIe SSD、SATA SSD 等产品的批量供货;此外,公司积极深化国产化生态布局,与国内企业级客户达成战略合作伙伴关系。公司将紧抓“云-管-端”协同演进的行业机遇,构建覆盖产品设计、研发落地与智能制造的全生命周期管理闭环;在市场策略上,公司将深化服务器 OEM 与电信运营商战略合作,持续巩固市场份额优势;同时,公司将战略聚焦互联网云服务领域,提供端到 端企业级存储解决方案,加速培育企业级存储业务高速成长。 Q19. 华为公司最近推出的 AI 眼镜的存储芯片是咱们公司的吗?是独家供应还是核心供应商之一? A19:请以公司公开披露的信息为准。在 AI 新兴端侧应用领域,公司 ePOP 系列产品目前已被 Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。 Q20. 建议公司将 2025 年年报分红方案 10 派 2.141 元同时再转 4 股,这样更合适一些,目前股价太高,不便于小投资者购买,通过转股将股价摊低一些,希望董事会能采纳。 A20:感谢您的建议。公司已收录您本次权益分派相关提议,将