华海清科是一家专注于高端半导体设备制造的公司，核心产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生和关键耗材与维保服务。公司产品广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片等领域，致力于为半导体企业提供设备及工艺的集成解决方案。
2025年，公司CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域批量应用，市场占有率和销售规模持续提高。公司实现营业收入46.48亿元，同比增长36.46%；归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%；归母扣非净利润9.65亿元，同比增长12.69%。2026年第一季度，公司实现营业收入12.01亿元，同比增长31.66%；归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；归母扣非净利润2.25亿元，同比增长5.97%。
公司业务发展情况：
- CMP装备：打破国际厂商垄断，占据国产CMP装备销售90%以上份额，先进制程机型出货量增长显著。
- 离子注入装备：产业化加速推进，出货量快速增长，规模化应用成效显著。
- 湿法清洗装备：顺利通过客户验证并实现批量销售。
- 先进封装领域：CMP、减薄、划切、边抛装备市场需求快速提升，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案。
- 晶圆再生业务：获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货。
- 关键耗材及维保服务：需求持续释放，市场空间不断拓展。
公司所处半导体行业发展前景：
- 全球半导体产业进入高景气周期，AI算力基建、消费电子市场回暖与存储需求爆发式增长推动行业高速发展。
- 半导体设备市场迎来结构性扩容，前道制造与先进封装环节的核心装备需求显著增长。
公司订单情况：
- CMP装备订单持续增长，先进制程机型订单量增长显著。
- 减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显。
- 订单客户结构中，存储及逻辑订单占比较大，先进封装订单占比提升明显。
公司毛利率和净利润情况：
- 毛利率微弱下降，主要由于部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低。
- 净利润增速落后营收增速，主要由于持续加码研发投入与生产能力建设，职工薪酬增加。
公司战略与发展计划：
- 公司决定终止筹划发行境外上市股份，改为向特定对象发行A股股票募集资金。
- 拟2026年度向特定对象发行A股股票募集资金不超过40亿元，用于上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目。
- 公司持续重视海外市场拓展，将积极开展销售渠道建设和人才培养工作。
公司投资者沟通：
- 公司将认真研究并统筹考虑采用视频直播及会后回放的建议，持续优化投资者沟通形式。
- 公司将继续积极落实“以投资者为本”的上市公司发展理念，统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡。
