华海清科机构调研纪要

调研日期: 2026-04-23 华海清科是一家专注于高端半导体设备制造的公司,拥有核心自主知识产权,产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生和关键耗材与维保服务。公司核心团队成员来自半导体行业专业人才,主要产品已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS和MicroLED等制造工艺。华海清科遵循“科技服务社会”的公司宗旨,致力于为半导体领域的企业提供先进的设备及工艺的集成解决方案,并持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖,逐渐发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。 一、公司董事会秘书介绍公司经营业绩主要情况: 2025年,公司凭借产品技术优势,成功把握市场机遇,CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用,市场占有率和销售规模持续提高,有效保障了经营业绩的稳步增长;同时公司持续加大研发投入和生产能力建设,增强企业核心竞争力,新产品研发和销售进展顺利,减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业化效果显著,构建起“装备+服务”的平台化发展格局,各业务板块间整体协同效应逐步凸显,为公司持续高质量发展提供了强劲动力。 2025年度公司实现营业收入46.48亿元,同比增长36.46%;实现归母净利润10.84亿元,同比增长5.89%;实现归母扣非净利润9.65亿元,同比增长达12.69%,整体经营业绩保持稳健向好态势。2026年第一季度公司实现营业收入12.01亿元,同比增长31.66%;实现归母净利润2.47亿元,同比增长5.95%;实现归母扣非净利润2.25亿元,同比增长达5.97%,继续保持增长趋势。 同时鉴于公司正处于快速发展的重要阶段,需投入大量资金用于新产品研发以及产能扩张,以进一步提升公司的经营规模和产品竞争力。公 司充分考虑现阶段经营与长期发展,2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,每10股派发现金红利4.00元(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增4.00股,本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过后方可实施。 二、问答环节 Q1:请介绍一下公司整体业务发展情况? A:公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等集成电路专用装备及相关技术服务,产品应用覆盖集成电路前道晶圆制造、先进封装等核心环节。 在前道晶圆制造环节,公司CMP装备已打破国际厂商垄断,产品广泛应用于逻辑、3D NAND、DRAM等主流工艺平台;先进制程机型出货量增长显著,已通过多家头部晶圆厂全流程工艺验证,量产能力持续提升,在国内12英寸先进生产线的覆盖率与市场占有率持续提升,占据国产CMP装备销售90%以上份额。离子注入装备产业化加速推进,出货量快速增长,规模化应用成效显著,营业收入和新签订单均同比大幅增长 ;湿法清洗装备顺利通过客户验证并实现批量销售,形成具有差异化优势的国产替代解决方案。 在先进封装领域,公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付,在3D IC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越,构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案,为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备;公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖,累计出货量超过20台,在客户端表现优异,获得多家头部企业的重复订单。 在其他业务领域,公司晶圆再生业务依托技术实力与稳定服务能力,获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货,客户合作粘性持续增强;天津厂区20万片/月已满产,并启动建设产能40万片/月的昆山厂区,进一步巩固国内市场领先地位。随着下游需求持续回暖、产线利用率保持高位,叠加公司CMP等核心装备在客户端的保有量稳步提升,关键耗材及维保服务业务需求持续释放,市场空间不断拓展。Q2:请介绍下离子注入业务情况。 A:离子注入机作为半导体制造核心装备,其中大束流类型的份额占比最高,基于对市场需求的精准判断,公司将大束流离子注入机作为核心 突破点,持续加大研发投入。公司加速离子注入装备产业化进程,产品出货数量快速增长,规模化应用成效显著,12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制造头部企业,关键性能指标达到国际先进水平;首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机,公司已实现大束流离子注入机各型号全覆盖。2025年度,公司已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付,同时持续获得重复批量订单,客户群体涵盖国内头部集成电路制造企业,成功进入规模化应用提速阶段,销售业绩大幅增长。未来,公司将持续推进多型号离子注入机研发,进一步拓展多领域应用场景,扩大客户覆盖范围,提升市场占有率。 Q3:公司所处半导体行业发展前景如何? A:近年来,全球半导体产业全面迈入强劲复苏与技术迭代共振的高景气周期,AI算力基建的战略性投入、消费电子市场持续回暖与存储需求爆发式增长推动行业进入新一轮高速发展阶段。半导体产业成熟工艺与先进工艺同步发展、增长空间持续扩大,成熟制程在汽车电子、物联网、工业控制等领域的刚性需求支撑下稳步扩容,28nm及以上节点大产线的产能利用率维持高位;先进工艺加速落地渗透,先进制程进入发展迅速,Chiplet、HBM等异构集成技术快速普及,多重趋势共同推动半导体设备市场迎来结构性扩容,前道制造与先进封装环节的核 心装备需求均实现显著增长,适配高精密制造、高效量产及复杂工艺要求的设备成为市场刚需。公司主打产品CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等,作为半导体制造全流程关键核心装备,深度适配AI算力、高端存储、车规级半导体及功率器件等领域的增长需求。 Q4:公司订单情况如何? A:公司CMP装备订单持续保持增长,先进制程机型订单量增长显著;减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显,划切及边抛装备也取得多家客户订单,公司平台化布局扎实稳步推进;从订单客户结构来看,存储及逻辑订单占比较大,先进封装订单占比提升明显。公司目前在手订单充足,也将积极跟进客户的扩产计划,争取更多订单和市场份额。 Q5:公司毛利率连续三年出现微弱的下降,原因是什么?是不是公司产品下游市场议价能力不够? A:公司新产品研发和销售进展顺利,但由于公司确认收入的部分产品处于仍市场开拓阶段,毛利率较低,导致公司整体毛利率略有下降。公司基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局,各业务板块间整体协同效应逐步凸显,核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需 求趋势均未发生改变。后续公司将通过持续开发新客户新产品、优化生产工艺、降本增效等措施保持公司毛利率在一个相对合理的水平。Q6:公司净利润增速落后营收增速的原因是? A:公司新产品研发和销售进展顺利,整体毛利率较历史最高水平有所调整,符合行业逻辑;同时公司围绕长期发展战略,持续加码研发投入与生产能力建设,稳步推进人员扩充,使得职工薪酬增加并推高期间费用,导致净利率呈现阶段性下滑,但公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变,后续公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。 Q7:为啥港股上市改成定增了,是不是2026年公司战略仍然聚焦国内市场?不会用过多资源去拓展国际市场?请帮忙介绍目前公司在国际市场方面的布局计划,及拓展落地情况? A:结合外部宏观环境、资本市场环境以及公司战略发展规划情况,秉持维护股东利益、对股东负责的原则,经公司审慎讨论分析后,公司决定终止筹划发行境外上市股份(H股)并于香港联合交易所有限公司上市,并改为向特定对象发行A股股票募集资金,从而推进实施公司的业务 战略、提高公司的综合竞争力、优化资本结构。公司2025年已开拓海外市场并形成部分营业收入,公司持续重视海外市场的拓展,将积极开展销售渠道建设和人才培养工作。 Q8:请问公司拟实施2026年度向特定对象发行A股股票情况。 A:为进一步完善公司技术及产品布局,丰富公司产品种类,并完善公司区位布局,提升服务能力,公司拟2026年度向特定对象发行A股股票募集资金不超过40亿元,用于上海集成电路装备研发制造基地项目,晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目。上述事项尚需获得公司股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。 Q9:您好,我注意到贵公司2024年及本次均未采用直播形式的业绩说明会并在会后提供视频回放。资本市场愈发重视信息透明度与沟通质量,业绩说明会不仅关系到投资者信息获取,也影响公司公众形象。视频直播及回放有助于提升信息传播的直观性与覆盖范围。请问贵公司2025年的业绩说明会,是否考虑采用视频直播并提供会后回放?感谢您的解答? A:公司高度重视与广大中小投资者的沟通交流,始终致力于提升信息披露质量与投资者沟通效率。您提出的关于采用视频直播及会后回放 的建议,公司将认真研究并予以统筹考虑。未来会持续优化投资者沟通形式,切实保障投资者知情权与参与感。 A:公司高度重视股东的投资回报,努力践行长期、健康、可持续的股东价值回报机制,公司将继续积极落实“以投资者为本”的上市公司发展理念,在保证正常经营和长远发展的前提下,继续统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡,严格执行公司利润分配政策,积极探索更多方式方法回报股东,提升广大投资者的获得感。