华海清科是一家专注于高端半导体设备制造的公司，核心产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生和关键耗材与维保服务，广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片等领域。公司2024年上半年新签订单饱满，CMP装备、晶圆再生等订单增幅显著，减薄装备获得多个头部企业批量订单。公司将持续跟进客户扩产计划，加大研发力度，开拓市场，争取更多订单。
先进封装技术的快速发展对公司具有积极影响，公司主打产品CMP、减薄、清洗、划切装备是芯片堆叠和先进封装技术的关键装备，将获得更广泛应用，成为公司长期发展的重要机遇。
公司投资建设上海集成电路装备研发制造基地，旨在开拓长三角客户，提高辐射范围，就近研发生产设备，扩大生产经营规模和技术研发实力。项目总投资不超过169,781万元，资金来源于公司及全资子公司自有和自筹资金。
截至2024年8月31日，公司累计回购股份380,260股，支付资金总额5,791.67万元。减薄产品进展顺利，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已获多个头部企业批量订单，预计部分机台将在2024年下半年验收；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证。
公司将通过开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等措施保持毛利率和净利率稳定。订单确认节奏没有显著变化，按照客户验收单确认收入，各季度验收规模根据客户进展变动。
