华海清科是一家专注于高端半导体设备制造的公司，核心产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生和关键耗材与维保服务，广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片等领域。2024年前三季度，公司经营业绩显著提升，CMP装备、减薄装备等市场占有率不断提高，新签订单饱满，机台交付量显著增长。第三季度实现营业收入9.55亿元，同比增长57.63%；归母净利润2.88亿元，同比增长51.74%。公司未来发展战略将以市场和客户需求为导向，推进CMP产品技术和性能升级，持续践行“装备+服务”的平台化发展战略，加大新产品研发投入，保持业绩稳步增长。
公司积极把握HBM和先进封装市场机遇，CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备等关键核心装备需求量将大幅提升。2024年前三季度，装备收入约占收入的90%，其中CMP装备收入为主，新产品减薄、清洗、SDS/CDS装备等逐步贡献收入；配套材料及技术服务约占收入的10%。CMP新产品方面，Universal H300已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；面向第三代半导体的新机型已签署订单。公司通过核心零部件自制自研、培育零部件厂商等方式控制生产成本，提高议价能力，保持毛利率和净利率稳定。
减薄市场方面，公司全面布局减薄装备、划切装备、边抛装备等，Versatile–GP300已实现首台验证，Versatile–GM300发往头部封测企业验证顺利。清洗产品方面，自主研发的清洗装备已批量用于晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收。晶圆再生业务已成为具备Fab装备及工艺技术服务的专业代工厂，产能已超10万片/月。芯嵛半导体（上海）有限公司离子注入机研发及客户端导入进度顺利。公司技术获取方式以内部培育和现有技术衍生为主，未来将持续加大自主研发力度，推进新产品新工艺开发。公司将继续积极落实股东价值回报机制，统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡。
