华海清科机构调研纪要

调研日期: 2024-10-30 华海清科是一家专注于高端半导体设备制造的公司,拥有核心自主知识产权,产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生和关键耗材与维保服务。公司核心团队成员来自半导体行业专业人才,主要产品已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS和MicroLED等制造工艺。华海清科遵循“科技服务社会”的公司宗旨,致力于为半导体领域的企业提供先进的设备及工艺的集成解决方案,并持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖,逐渐发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。 一、公司董事会秘书介绍公司经营业绩主要情况: 2024年,全球半导体市场普遍呈现回暖态势,行业逐步走出景气底部区间,公司主打产品CMP装备、减薄装备等获得更加广泛的应用,持续获得更多客户的认可,市场占有率不断提高。公司2024年前三季度新签订单较为饱满,CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅,在手订单充足,机台交付量显著提升。 2024年前三季度,公司产品布局进展顺利,全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货,并获得多家头部客户的批量销售订单;12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验证,其性能获得客户认可,满足客户批量化生产需求;应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收,公司新技术、新产品布局拓展顺利。随着公司产品市场表现及竞争能力逐渐增强,公司经营业绩再创新高,2024年第三季度实现营业收入9.55亿元,同比增长57.63%,环比增长17.00%;实现归母净利润2.88亿元,同比增长51.74%,环比增长24.97%;前三季度实现营业收入24.52亿元,同比增长33.22%;实现归母净利润7.21亿元,同比增长27.80%;实现归母扣非净利润6.15亿元,同比增长达33.8 5%,经营业绩稳步提升。 二、问答环节 Q1:公司收入体量及CMP市占率逐年提升,新产品扩展顺利,请问未来公司发展战略如何?增速目标如何? A:近年来,公司产品性能指标和可靠性等得到客户的高度认可,市场占有率逐年提升,新签订单饱满,在手订单充足,公司收入规模稳步提升。未来几年,公司将继续以市场和客户需求为导向,一方面推进CMP产品的技术和性能升级,推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备;一方面持续践行“装备+服务”的平台化发展战略,加大新产品研发投入,推进减薄装备、划切装备、湿法装备等关键核心装备研发、产业化,并将积极争取更多订单和市场份额,保持公司业绩稳步增长。 Q2:近年来,AI带动的HBM需求非常旺盛,未来成长空间也非常大,请教一下公司如何看到HBM市场给公司带来的发展机遇?公司有哪些针对布局? A:随着AI、高性能计算等领域的快速发展,对芯片性能和功耗的要求不断提高,2.5D/3D封装、HBM等先进封装技术和工艺成为未来发 展的重要方向。公司主打产品CMP装备、减薄装备,以及近期推出的划切装备、边缘抛光装备和湿法装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备。随着先进封装行业的发展,先进封装产线每万片对公司产品的需求量较传统产线将大幅提升,公司产品将会获得更广泛的应用。同时公司密切关注国内技术发展,与头部客户开展深度合作,积极把握这一重要发展机遇。 Q3:前三季度公司收入的拆分情况如何? A:从收入端来看,前三季度装备约占收入的90%,其中以CMP装备收入为主,新产品减薄、清洗、SDS/CDS装备等也在逐步贡献收入;配套材料及技术服务约占收入的10%。 Q4:请问公司CMP新产品方面有何进展? A:2024年前三季度,公司产品布局进展顺利,全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货,并获得多家头部客户的批量销售订单;面向第三代半导体的新机型已签署订单,待完成厂内测试后将发往客户端进一步验证。Q5:公司CMP产品是否有压价的压力,以及我们未来如何看待CMP的市场空间? A:公司产品一直是在充分竞争背景下逐步发展的,议价是长期存在的,产品价格变动处于正常范围内。公司一方面通过核心零部件自制自研、培育零部件厂商等供应链管理控制生产成本,另一方面通过持续加大研发投入,推出满足客户更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品,提高议价能力,保持公司毛利率和净利率在一个相对稳定的水平。同时随着公司推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备,以及未来国内新技术的应用,客户对CMP装备的采购和升级需求也将快速增长。 Q6:公司减薄市场如何布局? A:公司积极把握Chiplet和HBM等先进封装领域的发展机遇,全面布局减薄装备、划切装备、边抛装备等,持续推进相关装备的研发验证工作。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已于第三季度实现首台验证;面向封装领域的晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证,目前验证顺利;满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。随着国内先进封装市场的发展,将大幅提升市场对减薄相关装备的需求,有助于巩固和提升公司的核心竞争力。Q7:公司清洗产品发展情况如何? A:公司CMP装备是包含清洗模块的,清洗技术均为公司自主研发,基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求,公司积极开展清洗装备的研发工作,主要面向材料端的终端清洗市场需求。公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产,应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收,清洗产品进展顺利。 Q8:请问公司晶圆再生业务有何进展? A:公司以自有CMP装备和清洗装备为依托,针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求,积极拓展晶圆再生业务,已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂,获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货,晶圆再生业务产能已经超10万片/月。目前,晶圆再生收入占公司总收入的比例较小,公司将进一步开拓客户并争取更多订单。 Q9:请介绍一下芯嵛半导体(上海)有限公司的业务进展? A:芯嵛半导体(上海)有限公司为公司参股子公司,其主要业务为离子注入机的研发、生产、销售。目前,芯嵛公司产品研发及客户端导入进度较为顺利。 Q10:请问公司新技术、新产品的获取方式和培育机制? A:公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向,持续深耕半导体关键装备与技术服务,技术来源以内部培育和现有技术衍生为主。在规划方面,一方面基于现有产品不断进行更新迭代,另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展,公司在CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备等已经取得积极成果,产品布局进展顺利。未来公司将抓住先进制程、先进封装工艺发展带来的机遇,持续加大自主研发力度,推进新产品新工艺开发,进一步开拓市场和客户,争取更多订单和市场份额。 Q11:公司未来的分红计划和派息政策? A:公司高度重视股东的投资回报,努力践行长期、健康、可持续的股东价值回报机制,公司将继续积极落实“以投资者为本”的上市公司发展理念,在保证正常经营和长远发展的前提下,继续统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡,严格执行公司利润分配政策,积极探索更多方式方法回报股东,提升广大投资者的获得感。