华海清科机构调研纪要

调研日期: 2024-08-20 华海清科是一家专注于高端半导体设备制造的公司,拥有核心自主知识产权,产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生和关键耗材与维保服务。公司核心团队成员来自半导体行业专业人才,主要产品已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS和MicroLED等制造工艺。华海清科遵循“科技服务社会”的公司宗旨,致力于为半导体领域的企业提供先进的设备及工艺的集成解决方案,并持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖,逐渐发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。 一、公司董事会秘书介绍公司经营业绩主要情况: 2024年上半年,公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向,一方面基于现有产品不断进行更新迭代,另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展,在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货;12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,获得客户的高度认可;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证;满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证;应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收,新技术、新产品布局拓展顺利。 随着公司产品市场表现及竞争能力逐渐增强,公司经营业绩也稳步提升。2024年上半年实现营业收入14.97亿元,同比增长21.23%;实现归母净利润4.33亿元,同比增长15.65%;实现归母扣非净利润3.68亿元,同比增长达19.77%。 公司积极推进新生产基地建设,北京子公司“集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期工程进展顺利,均预计2024年年底竣工 验收;同时,公司将通过上海子公司投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”,将进一步扩大公司半导体装备产能,推动高端半导体装备的研发和生产。 二、问答环节 Q1:请问公司2024年上半年订单情况如何?根据客户拆分订单情况和后续订单展望怎样? A:公司2024年上半年新签订单较为饱满,CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅,减薄设备已取得多个领域头部企业的批量订单,公司正按照客户及订单时间要求进行机台交付。因客户保密要求,不便对客户结构进行拆分披露。公司将积极跟进客户的扩产计划,并坚持以市场方向和客户需求为导向,持续加大自主研发力度,持续推进新产品新工艺开发,进一步开拓市场和客户,争取更多订单和市场份额。 Q2:请问公司的订单确认节奏是否有变化? A:公司按照客户验收单确认收入,各季度验收规模根据客户验收进展变动,订单确认节奏没有显著变化。 Q3:请问公司第二季度毛利率环比下降的原因?后续毛利率及净利率将如何表现? A:由于公司收入结构在各季度间略有差异,因此毛利率在季度间略有波动属于正常现象,从整体上看,公司2024年半年度毛利率同比稳定,较2023年全年毛利率还略有提升。公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率和净利率在一个相对稳定的水平。 Q4:请问公司如何应对客户议价压力? A:公司自推出第一台CMP产品起,一直是在充分竞争背景下逐步发展的,近年来凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务取得了客户的信任,市场占有率不断突破。公司一方面通过核心零部件自制自研、培育零部件厂商等供应链管理控制生产成本,另一方面通过持续加大研发投入,以客户需求为导向,推出满足客户更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品,提高议价能力。 Q5:请问贵公司的半导体设备零部件国产化程度如何?如果美国等国家进一步加强零部件出口限制公司如何应对? A:公司高度重视提升半导体设备核心零部件的国产化程度,不断打造、完善稳定的供应链体系以提升对风险的应对能力,积极推进国内零部件供应商的培养,目前公司零部件国产化率已处于较高水平,核心零部件均依靠自主研发,进口零部件大多为通用部件,且多为非半导体专用零部件,并未受到制约。同时,公司成立全资子公司华海清科(广州)半导体有限公司,建设半导体设备关键零部件孵化平台,培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目,扩大市场竞争优势,并与公司现有业务形成良性的互动和补足。 Q6:请介绍一下公司减薄产品的进展? A:公司积极把握Chiplet和HBM等先进封装领域的发展机遇,持续推进减薄装备的研发验证工作,12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,获得客户的高度认可,预计部分机台将在2024年下半年实现验收;12英寸晶圆减薄贴 膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。 Q7:请介绍一下公司膜厚测量设备的进展? A:公司CMP产品包含测量模块,用于在抛光过程中对膜厚数据等进行实时监控,根据客户需求,公司将此模块开发成单独产品。应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证,测量精度高、结果可靠、准确,已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。 Q8:请问公司服务类业务有何进展? A:公司以自有CMP装备和清洗装备为依托,针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求,积极拓展晶圆再生业务,目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂,获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货,并积极推进产能扩张进程。随着消费电子需求端回 暖,客户产线利用率预计将快速提升,同时叠加公司CMP装备保有量的不断攀升,耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。 Q9:关注到公司2024年年底北京、天津方向有项目建设竣工,以及近期上海的项目启动,请介绍一下各生产基地的定位? A:天津基地将主要用于CMP装备及晶圆再生的生产,天津二期项目为公司进一步扩大CMP装备及晶圆再生生产规模提供配套设施;北京基地将主要开展减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化,将进一步推动公司平台化战略布局;上海基地将开拓长三角及周边地区的重要客户,提高公司的辐射范围,根据客户需求就近开展集成电路专用设备的研发、生产,进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力。 Q10:2024年上半年存货跌价准备增加额较大是什么原因? A:2024年上半年存货跌价准备增加额是对原材料的计提,是公司为满足客户较大规模的出货需求而进行的提前备货,并根据会计准则要求计提的减值准备所导致的。 Q11:请问签署订单后客户支付预付款的比例是多少?计入合同负债到转换为收入的时间间隔有多久? A:按照行业惯例,客户签署订单后应支付合同总金额10%、20%等比例的预付款,待发货后则累计支付合同总金额90%的款项,公司目前各客户支付的预付款比例主要根据商务谈判情况而不同。收到预付款到确认收入的周期在1年左右。 Q12:公司CMP设备热启动搭载的软件包是否自研?A:公司产品的控制软件均为自研。