华海清科机构调研纪要

调研日期: 2025-11-04 华海清科是一家专注于高端半导体设备制造的公司,拥有核心自主知识产权,产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生和关键耗材与维保服务。公司核心团队成员来自半导体行业专业人才,主要产品已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS和MicroLED等制造工艺。华海清科遵循“科技服务社会”的公司宗旨,致力于为半导体领域的企业提供先进的设备及工艺的集成解决方案,并持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖,逐渐发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。 一、公司董事会秘书介绍公司经营业绩主要情况: 2025年第三季度,公司持续加大研发投入和生产能力建设,平台化发展战略扎实推进,新品类产品多点突破。公司首台 12英寸低温离子注入机 iPUMA-LT顺利出机;12英寸晶圆边缘修整装备 Versatile-DT300实现批量出货;战略投资苏州博宏源,构建精密平面化装备一站式平台;广州厂区正式启用,战略布局核心零部件业务领域等。2025 年前三季度,公司实现营业收入31.94 亿元,同比增长30.28%;实现归母净利润 7.91 亿元,同比增长 9.81%;实现归母扣非净利润 7.23 亿元,同比增长17.61%。 二、问答环节 Q1:请介绍下公司前三季度收入具体情况 A:2025年前三季度,公司经营业绩保持高增长态势,实现营业收入 31.94 亿元,同比增长 30.28%,增长动能强劲。收入结构方面,CMP装备作为核心业务持续贡献主要收入;同时磨划装备、晶圆再生及耗材维保等业务收入实现较大比例增长,收入占比显著提升,成为营收增长的重要补充,充分体现了公司"装备+服务"平台化布局的持续落地,多元业务矩阵持续完善,为公司长期稳健发展奠定了坚实基础。 Q2:第三季度公司的毛利率与净利率均出现下滑,请问是什么原因导致? A:公司第三季度确认收入的部分产品处于市场开拓阶段,毛利率较低,导致第三季度毛利率环比下降;同时公司围绕长期发展战略,持续加码研发投入与生产能力建设,稳步推进人员扩充,使得职工薪酬增加并推高期间费用,导致净利率呈现阶段性下滑,但公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变,后续公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。 Q3:公司 2025 年前三季度研发费用增速较为明显,请问公司研发投入将围绕哪些方面展开,研发费用率预计有何变动? A:公司将围绕现有产品布局持续加大研发投入,确保研发费用合理增长,以技术创新驱动业务持续拓展。结合市场需求与行业技术发展趋势,公司研发工作将聚焦核心方向、多点协同推进:一是迭代升级 CMP 装备,一方面推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品,另一方面针对性开发满足 HBM 等先进封装新需求的机型;二是加大新产品研发投入,积极开发更高 WPH、更高TTV的减薄机型,逐步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发资源投入;三是加速离子注入技术突破,深化核心技术的吸收与转化,稳步推进多品类离子注入装备的开发与验证,进一步巩固并提升公司在核心半导体装备领域的综合竞争优势。 Q4:公司2025 年三季度末合同负债较 2024 年末有所下降,请问主要原因是什么? A:公司2025 年三季度末合同负债金额较 2024 年末有所下降,一方面是由于公司确认收入后需要冲减一部分合同负债,另一 方面是由于不同客户的付款节奏要求不同,部分客户更注重到货付款比例,因此公司适当对部分客户预付款比例进行了调整,合同负债变动处于正常区间。 Q5:请介绍下公司订单情况 A:公司CMP装备订单持续保持增长,减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显,划切及边抛装备也取得多家客户订单,公司平台化布局扎实稳步推进;从订单客户结构来看,存储及逻辑订单占比较大,先进封装订单占比提升明显。公司目前在手订单充足,也将积极跟进客户的扩产计划,争取更多订单和市场份额。 Q6:请介绍下 HBM 等先进封装需求对公司未来发展的影响 A:随着国内 AI 技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破,公司主打产品 CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯 片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备,将获得更加广泛的应用,为公司持续高速增长提供强劲动能。 Q7:请介绍下公司晶圆再生业务情况 A:公司积极拓展晶圆再生业务,已成为具备 Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂,凭借核心技术优势与稳定的服务质量,公司已斩获多家大型生产线的批量订单,并实现长期稳定供货;天津基地 20 万片/月的产能当前已处于满产运行状态,业务规模与市场认可度持续提升。同时,为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期,扩大先发优势和规模效应,公司拟在昆山建设晶圆再生扩产项目,规划扩建总产能为 40 万片/月,其中首期建设产能为 20 万片/月,进一步扩大晶圆再生加工能力以便更好地响应客户的需求。 Q8:请介绍下公司装备产品产能扩张情况 A:随着集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境的日趋复杂,半导体专用装备的国产化需求愈发迫切且增长迅速,公司加快产能规 划及产业布局。华海清科北京子公司实施的"华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目"和天津二期项目均已完工,将逐步释放产能。同时公司将加速推进"上海集成电路装备研发制造基地项目"建设,持续完善区位布局,提高公司的辐射范围,充分把握半导体装备市场发展机遇,进一步扩大公司生产经营规模。 Q9:请介绍一下芯嵛公司的经营情况 A:公司全资子公司芯嵛公司主要从事集成电路离子注入设备的研发、生产和销售。离子注入机作为半导体制造核心装备,其中大束流类型的份额占比最高,基于对市场需求的精准判断,公司将大束流离子注入机作为核心突破点,持续加大研发投入。今年自主研发的首台 12英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业,成功实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖;最新一代大束流离子注入机在置换率等方面已与国际领先竞争对手达到同一水平,具备高稳定性与高工艺匹配度,能够满足先进制程对离子注入均匀性、精准度的严苛要求。同时公司正积极布局高能、碳化硅等多品类离子注入装备,以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、 CIS(图像传感器)以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求,争取更多订单和市场份额。