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年报点评：半导体材料业务进展加速推动业绩增长

2026-04-24 顾敏豪中原证券李鑫

核心观点：鼎龙股份2025年业绩显著增长，主要得益于半导体材料业务的快速发展，推动公司整体营收和利润提升。公司业务结构持续优化，高毛利率的半导体材料业务占比提升，成为业绩增长和盈利能力改善的主要驱动力。
关键数据：
- 2025年公司实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%；归属于母公司净利润7.20亿元，同比增长38.32%；扣非后归母净利润6.78亿元，同比增长44.53%。
- 半导体材料及芯片业务实现营收20.86亿元，同比增长37.27%，营收占比提升至57%。
- CMP抛光垫实现销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；CMP抛光液及清洗液实现销售收入2.94亿元，同比增长36.84%。
- 半导体显示材料业务实现收入5.44亿元，同比增长35.47%。
- 传统打印复印通用耗材业务实现销售收入15.59亿元，同比下降12.97%。
- 公司综合毛利率50.85%，同比提升3.97个百分点。
业务进展：
- CMP抛光材料：CMP抛光垫保持高速增长，国产龙头地位进一步夯实；CMP抛光液及清洗液获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可。
- 高端晶圆光刻胶：浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进，已有3款产品进入稳定批量供应阶段。
- 半导体先进封装材料：实现销售收入1176万元，迈入稳步放量新阶段。
- 锂电材料：收购皓飞新材70%股权，布局锂电功能工艺性辅材领域，构建新的业绩增长引擎。
研究结论：
- 预计公司2026、2027年EPS分别为1.07元和1.24元，对应PE分别为52.26倍和45.30倍。
- 给予公司“增持”的投资评级。
风险提示：新项目进展不及预期、产品开发进度不及预期、行业竞争加剧。