天风电子光力科技点评半导体业务快速放量对标DISCO成长可期

公司2025年实现收入6.70亿元，YoY+16.91%，归母净利润0.4亿元，扭亏；2026Q1收入2.07亿元，YoY+35.20%，归母净利润0.32亿元，YoY+76.65%。 国产划片机放量，半导体业务快速增长 — 2025年，公司安全生产与节能监控业务收入3.08亿元，同比微增；而半导体封测装 公司2025年实现收入6.70亿元，YoY+16.91%，归母净利润0.4亿元，扭亏；2026Q1收入2.07亿元，YoY+35.20%，归母净利润0.32亿元，YoY+76.65%。 国产划片机放量，半导体业务快速增长 — 2025年，公司安全生产与节能监控业务收入3.08亿元，同比微增；而半导体封测装备制造业务收入3.62亿元，同比增长31.16%，系国产机械划片机放量，业务自25年7月快速增长，H1和H2业务收入分别为1.34和2.28亿元； 其中，子公司先进微25年收入1.3亿元，净利润0.15亿元。 — 26Q1公司收入同比高增、环比持平，系国产机械划片机产能持续满载。 一季度费用率改善明显，净利率显著提升 公司2025年毛利率54.93%，其中安全生产与节能监控业务毛利率73.21%，半导体业务毛利率39.35%。 2026Q1毛利率49.56%，同比下降，系半导体业务占比提升。 随着公司业务规模扩大，费用相对稳定，销售/管理/研发费用率均显著改善，26Q1净利率14.77%，同环比显著提升。 机械划片机替代先锋，业务全面对标日本DISCO — AI时代，HBM、CoWoS封装等三维集成趋势显著，单芯片厚度变薄对减薄和划片均提出更高要求，增量显著。 全球龙头DISCO公司FY19-25研磨机和划片机业务复合增速分别为30%和23%，明显高于前道龙头。 —光力科技机械划片机25H2高速放量、当前产能满载，随着二期产能建设投产，以及刀片耗材国产化推进，未来国产替代受益确定性高；激光隐切、激光开槽和研磨机等多款设备验证中，研磨抛光一体机研发中，未来业务有望全面对标DISCO，空间巨大。