AIPCB通胀材料一网打尽电子布树脂硅微粉石英纤维20260419

录音中没有分析师信息1. AI PCB 行业景气度持续上行：AI服务器需求旺盛，对传统7628电子布产能形成挤占，叠加特种电子布（Low CTE、二代布）供需紧张，共同推动普通电子布与AI电子布价格共振上涨，行业处于景气上行通道。 业绩与估值具备支撑：尽管相关标的股价已有上涨，但基于当前及明年的业绩测算，估值仍具吸引力，板块整体维持增配建议。 涨价弹性排序：从涨价预期强度看，Low CTE布最强，二代布次之，普通电子布因产能挤占亦有涨价，树脂环节涨价弹性相对弱于电子布，硅微粉与石英纤维暂无强涨价预期。 AI PCB通胀材料一网打尽：电子布+树脂+硅微粉+石英纤维20260419 录音中没有分析师信息1. AI PCB 行业景气度持续上行：AI服务器需求旺盛，对传统7628电子布产能形成挤占，叠加特种电子布（Low CTE、二代布）供需紧张，共同推动普通电子布与AI电子布价格共振上涨，行业处于景气上行通道。 业绩与估值具备支撑：尽管相关标的股价已有上涨，但基于当前及明年的业绩测算，估值仍具吸引力，板块整体维持增配建议。 涨价弹性排序：从涨价预期强度看，Low CTE布最强，二代布次之，普通电子布因产能挤占亦有涨价，树脂环节涨价弹性相对弱于电子布，硅微粉与石英纤维暂无强涨价预期。 2.特种电子布：需求爆发与供给瓶颈下的投资机会需求端：强劲增长，结构分化 Low CTE布：需求增长斜率陡峭，核心驱动力来自封装、载板等下游应用尺寸变大（如从30×30升级至120×120 ）及终端客户（如谷歌）的大规模采购。 二代布：需求超预期，主要因英伟达Rubin平台为提前量产而“降规”，从H9+Q布方案转为使用二代布；同时谷歌V7方案也明确使用二代布，带来显著增量（估算约1000万米）。 Q布：作为未来方向受关注，但当前需求起量节奏稍晚于Low CTE和 二代布。 供给端：格局集中，释放缓慢玩家稀缺：Low CTE 布大陆系主要玩家仅中材科技、宏和科技、国际复材三家；二代布主流上市玩家亦为中材科技（泰玻）、国际复材、宏和科技。 产能瓶颈：现有产能受良率、织布机效率限制，新增产能释放主要在下半年，导致上半年供给紧张。预计2026年Q2末，二代布月产量仅接近220万米。 价格展望：Low CTE布（宏和科技）已于2026年1月提价约20%，后续仍有提价可能；二代布因客户集中（如国际复材绑定生益科技），提价谈判中，随着紧缺加剧，后续价格有望上行。 业绩测算核心假设：基于中性预期，对AI电子布及普通电子布业务进行拆分测算。 中国巨石当前估值：不考虑AI业务，对应2026年10倍年化PE约20倍。AI业务市值展望：假设远期（2027 年）特种电子布总利润体量约130亿元，给予中国巨石10%份额（13亿利润），以20-30倍PE估算，可贡献约260-400亿市值空间。其Low CTE布认证进展预期快于二代布。普通电子布弹性：若价格从当前涨至7.7元/米，年化利润可达27亿元。 中材科技 AI电子布业绩：预计2026年贡献约9亿元，2027年弹性最大（预计超15亿元），核心卡位台光。 普通电子布弹性：若涨价至7.7元/米，年化利润约8亿元。 其他业务：包括风电叶片、锂电隔膜等。 国际复材AI电子布业绩：预计2026年贡献约7.7 亿元，深度绑定生益科技，客户确定度高。 普通电子布弹性：若涨价至7.7元/米，年化利润约10.7亿元。 宏和科技AI电子布业绩：预计2026年贡献约9亿元，为Low CTE 布最大供应商，同样核心卡位台光。 普通电子布弹性：若涨价至7.7元/米，年化利润约6.7亿元。 4.填料（硅微粉）：量价齐升，关注客户绑定产品升级与价值量提升：AI服务器（M8/M9）覆铜板使用化学法球形硅微粉，对比传统产品实现量价齐升。 用量：填充比例从15-30%提升至超50%。 价格：M8/M9覆铜板用硅微粉单价分别达20-30万元/吨、30-40万元/吨，远高于此前高端产品约10万元/吨的水平。 需求测算：2026年化学法球形硅微粉总需求量预计约1.5-1.8万吨。测算方法：覆铜板用量（约5000吨）加上半固化片用量（比例约2:1），再考虑损耗。 供给格局与标的：玩家增多，形成板块。重点推荐已实现客户绑定及 产能释放者。 联瑞新材：老牌玩家，主要客户为生益科技，预计2026年底产能达3000吨，年内销量有望达千吨级。 国瓷材料：新进入者，积极开拓客户。 其他玩家：包括锦艺新材（台光供应商，预计约5000吨）、林伟科技（约1800吨）及日本厂商。 5.树脂：高阶产品突破驱动增长，涨价非核心逻辑行业特点：高壁垒，强粘性：覆铜板厂商采购树脂具有非标化特点，高阶树脂（如用于M8/M9的OP 树脂、碳氢树脂）供应需经过产品认证、规模化量产及与客户的同步研发，形成高粘性壁垒。 竞争格局：外资主导，国产替代聚焦增量：目前高阶树脂市场份额主要由日本（MGC、阿萨奇等）、韩国企业占据。国内厂商如东材科技、盛泉集团主要在增量市场中获取份额，难以直接抢夺存量。 投资逻辑：产品升级价值量弹性远大于涨价弹性涨价预期有限：主要为成本传导式温和涨价，难有大幅提价。 价值量跃升驱动业绩：从M7到M8，单万张覆铜板树脂价值量从90万增至130万（+45%）；从M8到M9，价值量跃升至约290万（增幅超三倍）。产品结构升级带来的业绩弹性远强于涨价。 核心标的分析 东材科技核心优势：已在M8及以上OP 树脂、碳氢树脂实现供货，客户包括台光、生益科技。 产能与业绩：现有产能接近满产，眉山新产能（OP、碳氢等）将于2026年Q3投产，驱动销售额快速增长。预计2026年高频高速树脂利润7-8亿元，总利润8-9亿元；2027年利润有望超15亿元。 盛泉集团边际变化：2026 年有望在台系客户等核心供应链取得突破。 产能与业绩：具备OP、碳氢树脂等充足产能。预计2026年高频高速树脂利润4-5亿元，总利润13-14亿元；2027年总利润有望达20亿元左右。 6.石英纤维：面向未来的产业链布局产业链位置与重要性：石英纤维是生产Q 布（石英布）的上游关键材料，其纯度与性能（如纤维直径）直接影响最终产品品质。 潜在参与者评估：具备石英材料技术或纤维织造基础的企业更值得关注，而非纯粹概念炒作。 石英股份：老牌石英材料商，在石英棒环节具备优势（已有认证突破），且集团体外部局石英纤维业务。 菲利华/中材科技：具备产业链一体化能力（自产纤维）。 莱特光电：集团体外部局石英纤维及Q布业务。 投资要点：当前格局未恶化，但需关注相关公司技术积累、设备（织布机）及认证进展，兑现节奏需后续跟踪。 问答整理1 对于电子布行业，特别是AI电子布和普通电子布，当前的价格趋势和未来的涨价预期如何？ 当前电子布行业呈现普通电子布与AI电子布景气共振的格局。普通电子布（如7628型号）在AI景气度对产能形成挤占的背景下，已于4月初成功涨价（约0.5元/米），且市场对5月份的进一步涨价有所关注。对于AI电子布，包括二代布和Low CTE布，其供需格局紧张，具备涨价弹性。一季度已有部分企业实现涨价，但当前价格因与核心大客户持续沟通而暂未出现显著变化。预计随着供需缺口的持续，后续价格存在上涨的可能性。 2在AI电子布领域，特别是二代布和Low CTE 布，当前的供需格局和主要供应商的产能释放节奏是怎样的？ 在AI电子布中，Low CTE布的供需最为紧张，其需求增长斜率陡峭，主要得益于封装尺寸变大及下游客户（如谷歌）的采购需求。大陆系主要供应商为中材科技、宏和科技和国际复材，其中国际复材于今年一季度才逐步获得认证并开始起量。二代布的需求因英伟达Rubin平台方案降规及谷歌V7方案明确使用而超预期增长。供给端，主要上市玩家同样为上述三家，产能扩张受限于良率提升和织布机效率，新增产能释放主要集中在下半年。当前二代布月供应量约150万米，预计到2026年二季度末可接近220万米/月，供给增长相对缓慢。 3中国巨石在AI电子布领域的核心产品认证进展如何？其AI 业务部分的市值应当如何评估？ 中国巨石目前正在积极推进AI电子布（包括Low CTE和二代布）的认证工作，其中Low CTE布的认证进展预期更快，但核心产品目前尚未通过认证并贡献利润。对于其AI业务部分的市值评估，由于当前及未来几个季度均难以产生利润，无法采用PE估值。可采用远期市场容量份额法进行估算：预计AI电子布（含Low CTE）远期利润体量约130亿元以上，若给予中国巨石10%的份额预期（约13亿元利润），并给予20-30倍PE，则对应市值空间约为260亿至400亿元。 4在AI 填料（化学法球形硅微粉）领域，当前的市场需求测算和主要供应商的竞争格局如何？ AI填料（化学法球形硅微粉）的需求因在M8/M9覆铜板中填充比例提升至超过50%且单价大幅上涨而显著增长。测算显示，今年整体需求量大约在1.5万至1.8万吨。主要供应商包括联瑞新材（深度绑定生益科技）、国瓷材料（新进入者）、林伟科技、锦艺新材以及日本厂商。联瑞新材作为老牌玩家，预计今年销量可达千吨级以上，年底产能将达3000吨。市场竞争者增多，已形成板块效应，但具备客户认证和量产能力的厂商仍具备优势。 5对于AI树脂环节，特别是高阶树脂（如OP 树脂、碳氢树脂），是否存在显著的涨价预期？其业绩增长的核心驱动力是什么？ AI树脂环节目前存在涨价预期，但幅度预计有限，核心驱动力是成本传导而非大幅溢价。业绩增长的核心驱动力在于高阶产品（马八、马九及以上）的份额获取和价值量提升。在马八及以上的高阶树脂供应链中，主要份额仍由日韩外资厂商占据，国内厂商如东材科技和盛泉集团主要通过满足新增需求来获取份额。随着产品迭代，树脂加权价值量增幅显著（如马七到马八增长约45%，马八到马九增长三倍以上），因此，高阶产品的突破和供应放量所带来的业绩弹性，远大于树脂涨价本身。 6东材科技在高阶AI 树脂领域的业务进展和未来利润预期是怎样的？ 东材科技在马八及以上高阶AI树脂（如OP树脂、碳氢树脂）领域已实现显著出货，并在台光、生益等核心客户处占据份额，且份额有望持续增长。其月度销售额已接近现有产能的理论极值（约1亿元）。随着眉山万东工厂的新产能（包括OP、碳氢树脂等）于今年五六月份陆续投产，预计三季度起单月销售额将快速增长。利润方面，预计今年高频高速树脂业务贡献利润7-8亿元，加上主业利润合计8-9亿元；明年高频高速树脂业务利润有望超过15亿元，具备高成长弹性。 7盛泉集团在AI 树脂业务方面有哪些边际变化？其未来的利润预期如何？ 盛泉集团在AI树脂业务方面的边际变化主要包括：经过1-2年的高阶产品验证，预计今年将在核心客户（尤其是 台系客户）的供应链中实现突破。公司具备充足的产能储备，包括SA9000系列、OPE树脂及ODB碳氢树脂等。利润方面，预计今年高频高速树脂业务贡献利润4-5亿元，加上主业利润，年化归母净利润预计可达13-14亿元；明年高频高速树脂业务利润有望增长至约8亿元，加上主业利润，归母净利润预期可达20亿元左右，对应明年估值仍有充足空间。 8石英股份在石英纤维及Q 布上游材料的布局和竞争优势如何？ 石英股份在石英纤维及Q布上游材料（石英棒）环节具备竞争优势。公司作为老牌石英材料厂商，拥有上游石英矿和石英砂资源，并已实现石英棒的销售。其石英棒产品在纯度和性能上具备优势，是下游纤维制造的重要原材料。此外，公司老板体外有从事石英纤维业务的布局。公司基于对石英材料的深厚理解和技术积累，正在积极布局Q布产业链上游，并非从零开始，但后续兑现节奏需观察认证、设备及出货情况。