安集科技：2025年年度报告

公司简称：安集科技 安集微电子科技（上海）股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人ShuminWang、主管会计工作负责人刘荣及会计机构负责人（会计主管人员）刘荣声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司董事会审议通过的利润分配预案及公积金转增股本预案为： 公司2025年度拟以实施利润分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）。截至2026年4月14日，公司总股本为174,994,396股，以此计算合计拟派发现金红利总额为87,497,198.00元（含税），占母公司当年实现可分配利润比例约13.68%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的11.17%，剩余未分配利润结转以后年度分配；公司拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股。 本次利润分配方案尚需提交本公司2025年年度股东会审议通过。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................9第三节管理层讨论与分析............................................................................................................14第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................54第五节重要事项............................................................................................................................78第六节股份变动及股东情况......................................................................................................102第七节债券相关情况..................................................................................................................110第八节财务报告..........................................................................................................................113 备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿载有公司法定代表人、财务负责人签章的财务报表 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期内，公司实现营业收入250,421.79万元，较去年同期增长36.47%，其中化学机械抛光液同比增长32.06%，功能性湿电子化学品同比增长63.73%。 报告期内，公司紧紧围绕“实现可持续稳健增长”和“成为客户首选合作伙伴”的年度目标，聚焦核心产品市场拓展与份额提升。面对半导体行业结构性复苏、赛道分化加剧及外部环境复杂多变等多重挑战，公司坚持既定发展战略与市场布局，稳步推进各项经营工作，在新订单获取、新客户开拓、新应用拓展及新产品客户导入等方面均取得积极成效，产品结构与客户结构持续优化，市场渗透力度与覆盖广度不断提升。公司始终坚持“客户至上”理念，深化与核心客户的战略合作，紧跟客户需求与产能释放节奏，推动多款重点产品顺利进入量产上量阶段，有效支撑营业收入实现稳健增长。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为69,655.35万元，较去年同期增长32.36%，主要系公司为保持技术领先优势，不断强化产品研发创新能力，持续加大研发投入，同时持续优化内部管理，提升经营效率，期间费用合计增长幅度低于营业收入增幅，尽管因汇兑损失和可转债利息费用的影响财务费用有所波动，公司盈利能力与经营质量仍持续提升。 归属于上市公司股东的净利润为78,364.83万元，较去年同期增长46.85%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，公司实现非经常性损益8,709.49万元，主要来源于对外投资的金融资产公允价值变动收益及公司承担的政府项目完成验收带来的其他收益。由于2024年非经常性损益项目基数较小，报告期内归属于母公司所有者的净利润同比增长率46.85%大于扣除非经常性损益的净利润增长率32.36%。 经营活动产生的现金流量净额为43,977.41万元，较去年同期减少10.83%，主要系公司销售回款正常增长的同时，为了更好地满足生产和研发活动的需求、保证后续业务增长所需供应，对部分原材料加大备货带来的影响。 报告期内，归属于上市公司股东的净资产较上年末增长30.73%，总资产较上年末增长45.97%。该等增长主要系公司经营成果的积累所致，报告期内公司取得的净利润为净资产和总资产的增长提供了有力支撑。此外，公司于2025年4月发行8.31亿元可转换公司债券，募集资金到位后进一步扩大了公司整体资产规模。 基本每股收益和稀释每股收益分别为4.66元/股和4.63元/股，较上期分别增加46.54%和45.60%，主要系公司净利润增加所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益为4.14元/股，较上期增长31.85%，主要系公司扣除非经常性损益的净利润稳健增长。 报告期内，公司的加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为25.18%及22.38%，较上期分别上升3.00个百分点和0.51个百分点，主要源自于公司净利润和扣除非经常性损益的净利润的稳健增长。 研发投入占营业收入的比例为17.76%，较去年略下降0.37个百分点，但研发投入额的绝对值同比增长33.64%，主要系报告期内为保持技术领先优势，加强产品研发创新能力，公司各项研发活动持续增加，研发投入持续加大。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。 在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液。 在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。 在电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售，先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。 公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。 同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司建立