安集科技：2023年半年度报告
公司代码：688019 安集微电子科技（上海）股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人Shumin Wang、主管会计工作负责人Zhang Ming及会计机构负责人（会计主管人员）Zhang Ming声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................13第四节公司治理...........................................................................................................................38第五节环境与社会责任...............................................................................................................41第六节重要事项...........................................................................................................................44第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................59第八节优先股相关情况...............................................................................................................67第九节债券相关情况...................................................................................................................67第十节财务报告...........................................................................................................................68 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入57,491.03万元，较去年同期增长14.21%，主要原因为公司持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局，三大技术平台核心竞争力稳步提高，同时不断加强与客户合作交流的紧密程度，并积极推进产品品类的丰富和完善，部分领先技术和成熟技术的产品在客户端有不同程度的继续推广应用，具体详见“第三节二、核心技术与研发进展”。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16,076.94万元，较去年同期增长18.61%，主要原因包括：（1）报告期内公司营业收入稳步增长，同时由于近年来开发的数只高技术难度、高研发投入的新产品系列快速上量，加之汇率变动的影响，报告期内公司毛利润同比增长19.73%；（2）报告期内，公司期间费用同比增长25.61%，大于公司营业收入的同比增长率，主要原因系去年同期基数较少。 归属于上市公司股东的净利润为23,501.45万元,较去年同期增长85.25%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，主要系报告期内政府补助项目完成验收，确认其他收益8,329万，去年同期为215万。 经营活动产生的现金流量净额为15,824.49万元，较去年同期增长155.79%，主要系营业收入增长带来的客户回款大幅增加等所致。 归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年度末分别增长26.88%和14.79%，主要系公司以简易程序向特定对象发行股票和2023年半年度经营积累所致。 基本每股收益和稀释每股收益较去年同期增长37.56%，主要系公司净利润同比增加85.25%，同时以简易程序向特定对象发行股票和资本公积金转增股本所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期下降11.86%，主要系公司扣除非经常性损益的净利润同比增加18.61%，但是以简易程序向特定对象发行股票和资本公积金转增股本带来股本增长率超过扣除非经常性损益的净利润增长率所致。 研发投入占营业收入的比例为17.62%，较去年同期增加2.69个百分点，主要由于公司在业务开拓和发展过程中不断开展研发活动，持续保持研发投入，不断提升研发水平，同时去年同期基数较少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、半导体材料行业概况 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，属于半导体材料行业。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。其中，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元，分别增长10.5%和6.3%。从地区分布来看，中国台湾凭借其晶圆代工产能和先进封装的基础，以201亿美元的销售额连续第13年成为世界上最大的半导体材料消费地区，增长率13.6%；中国大陆半导体材料市场销售额130亿美元，增长率7.3%，超越韩国位列第二。 第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。 第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入。 2、公司主要产品所属细分行业情况 在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心竞争力的技术平台及应用领域。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。 （1）化学机械抛光液市场情况 化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工艺。 CMP工艺原理图 随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，CMP技术越来越重要，其对后续工艺良率的影响越来越大。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技术节点的10次增加到20次以上，而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超过30次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地，对于存储芯片，随着由2D NAND向3D NAND演进的技术变革，也会使CMP工艺步骤数快速增加，带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道封装环节，在如硅通孔（TS
