安集科技：2024年半年度报告

公司简称：安集科技 安集微电子科技（上海）股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人Shumin Wang、主管会计工作负责人刘荣及会计机构负责人（会计主管人员）刘荣声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................12第四节公司治理...............................................................................................................................41第五节环境与社会责任...................................................................................................................44第六节重要事项...............................................................................................................................46第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................65第八节优先股相关情况...................................................................................................................71第九节债券相关情况.......................................................................................................................72第十节财务报告...............................................................................................................................73 备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿载有公司法定代表人、财务负责人签章的财务报表 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入79,727.35万元，较上年同期增长38.68%，主要原因系公司持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局，同时不断加强与客户合作交流，积极扩充产品品类，产品研发及市场拓展均按预期顺利推进。公司积极推进不同产品新订单的获取，持续拓宽市场覆盖度，获得客户良好认可。在先进制程领域，公司持续发力，紧密跟随客户上量节奏，各产品导入及上量顺利进行；同时，搭载公司自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单，进一步扩大销售，达成公司上游核心原材料布局道路商业推进的又一里程碑。具体详见“第三节二、核心技术与研发进展”。 归属于上市公司股东的净利润为23,399.58万元，较上年同期下降0.43%，主要系上年同期集中完成了部分政府补助项目验收，确认其他收益约8,000万元，导致同比基数较高。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为23,484.19万元,较上年同期增长46.07%，主要系公司在积极扩大研发和生产建设投入的同时，持续提高盈利能力和经营管理水平，从而实现扣除非经常性损益的净利润持续增长。 经营活动产生的现金流量净额为19,529.40万元，较上年同期增长23.41%，主要系营业收入增长带来的客户回款增加所致。 归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长10.56%，主要系公司2024年半年度经营积累所致。 归属于上市公司股东的总资产较上年度末增长15.22%，主要系公司2024年半年度经营积累及公司研发和生产建设持续投入所致。 基本每股收益和稀释每股收益较上年同期下降1.09%，与净利润变动保持一致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长44.44%，主要系扣除非经常性损益的净利润增长所致。 加权平均净资产收益率较上期下降3.09个百分点，主要系上年同期因政府补助导致归属于上市公司股东的净利润同比基数较高所致。 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上期增加1.21个百分点，主要系公司在收入增长的同时，持续降本增效，经营效率稳步提高。 研发投入占营业收入的比例为18.13%，较上年同期增加0.51个百分点，主要由于公司着眼于未来市场及业务拓展方向，持续保持研发投入，加速扩充研发能力，不断提升研发水平。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。受益于半导体产业长期发展趋势，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据TECHCET，预计2028年全球半导体材料市场规模将超过880亿美元。 1、半导体材料行业概况 材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。2023年，受整个半导体行业环境影响，全球半导体材料市场销售额下降8.2%至667亿美元。从材料大类来看，2023年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为415亿美元和252亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约62%和38%；从地区分布来看，中国台湾和中国大陆是全球前两大半导体材料消费地区，2023年销售额分别为192亿美元和131亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约29%和20%，其中中国大陆是2023年全球唯一实现半导体材料销售额同比增长的地区。 第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶 圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。 第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入。 2、公司主要产品所属细分行业情况 在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心竞争力的技术平台。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。 （1）化学机械抛光液市场情况 化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光