安集科技：2025年半年度报告

安集微电子科技（上海）股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人Shumin Wang、主管会计工作负责人刘荣及会计机构负责人（会计主管人员）刘荣声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................8第三节管理层讨论与分析.......................................................12第四节公司治理、环境和社会...................................................41第五节重要事项...............................................................43第六节股份变动及股东情况.....................................................62第七节债券相关情况...........................................................68第八节财务报告...............................................................70 备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿载有公司法定代表人、财务负责人签章的财务报表 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入114,145.31万元，较去年同期增长43.17%，其中化学机械抛光液同比增长38.23%，功能性湿电子化学品同比增长75.69%。 公司营业收入增长主要系公司始终坚守核心业务，持续深耕“3+1”技术平台及其应用领域，产品研发创新能力得到持续加强。同时，公司高效实施各产品线市场拓展计划，积极推进新订单、新客户、新应用的获取，新产品、新客户、新应用的导入顺利，产品研发进展及市场拓展情况均实现预期。另外，公司始终坚持客户第一，持续深化客户合作，紧密围绕客户需求，积极配合客户上量节奏，部分产品顺利进入放量阶段，销售收入实现稳健增长。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为35,674.23万元，较去年同期增长51.91%，主要原因有：（1）报告期内，公司产品研发进展及市场拓展均实现预期，紧贴客户需求并同步客户上量节奏，推动营业收入稳健增长；（2）公司在持续加强研发投入的同时，持续提升内部管理和经营效率，报告期内期间费用增长幅度19.80%，低于收入增幅，推动盈利能力进一步提升。 归属于上市公司股东的净利润为37,563.44万元，较去年同期增长60.53%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，计入非经常性损益的政府补助为1,141.95万元，计入非经常性损益的公允价值变动损益和投资收益为1,066.72万元，而去年同期非经常性损益项目金额较小，带来净利润的增长幅度大于扣非净利润的增长幅度。 经营活动产生的现金流量净额为24,510.72万元，较去年同期增长25.51%，主要原因系公司销售回款正常增长的同时，为了更好地满足生产和研发活动的需求，保证后续业务增长所需供应，对部分原材料加大备货带来的影响。 报告期内，归属于上市公司股东的净资产较上年末增长12.86%，总资产较上年末增长28.53%。该等增长主要系公司经营成果的积累所致，报告期内公司取得的净利润为净资产和总资产的增长提供了有力支撑。此外，报告期内公司成功发行了可转换公司债券83,050.00万元，对总资产的增长进一步带来了积极影响。 基本每股收益和稀释每股收益分别为2.24元/股和2.23元/股，较上期分别增加60.00%和59.29%，主要系公司净利润增加所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益为2.12元/股，较上期增长51.43%，主要系公司扣除非经常性损益的净利润稳健增长所致。 报告期内，公司的加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为12.98%及12.33%，较上期分别上升2.60个百分点和1.91个百分点，主要源自于公司净利润和扣除非经常性损益的净利润的稳健增长。 研发投入占营业收入的比例为16.53%，较上期略下降1.60个百分点，研发投入金额同比增长30.50%，主要系报告期内公司与客户紧密合作，把握技术趋势，积极开展各项研发活动，为公司可持续发展打好坚实基础。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况□适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主营业务 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。 在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液。 在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。 在电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂测试导入进展顺利。 公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。 同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司建立并持续强化核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。 （二）公司所属行业 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和 其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。受益于半导体产业长期发展趋势，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据TECHCET预测，2029年全球半导体材料市场规模将超过870亿美元，2024-2029年复合增长率为4.5%。 ①半导体材料行业概况 材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2024年全球半导体材料市场销售额增长3.8%，达到675亿美元，整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，为全球半导体材料市场的营收增长提供了支撑。从材料大类来看，2024年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为429亿美元和246亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约63.56%和36.44%；从地区分布来看，中国台湾和中国大陆仍是全球前两大半导体材料消费地区，中国台湾地区以201亿美元的营收，保持全球最大的半导体材料消费地区地位。中国大陆以135亿美元的营收继续保持同比增长，位居第二；韩国则以105 亿美元的营收紧随其后，成为第三大消费地区。2024年，除日本外，所有地区均实现个位数增长。 第二，细分行业多。半导体材料