华天科技机构调研纪要

调研日期: 2026-04-13 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。该公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,华天科技已成为半导体封测业务首选品牌。 1.公司去年的工作亮点有哪些?收购华羿微电后,对公司有哪些积极影响? 答:尊敬的投资者,公司 2025 年工作亮点,主要有以下几个方面:1、2025 年,完成营业收入 172.14 亿元,同比增长 19.03%,实现归属于上市公司股东的净利润 7.11 亿元,同比增长 15.30%。2、聚焦国内 CPU、GPU 等重点客户拓展与产业化落地,持续强化汽车电子产品战略方向。全年战略客户销售目标完成率达 108%。3、加快推进板级封装、2.5D 等平台技术研发,顺利完成 ePoP/PoPt 高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级 FCBGA 封装技术的开发,同时持续推进 CPO 封装技术研发。4、加速推进公司智能产线建设,同时,通过材料与设备降耗、国产化应用、效率优化及优秀实践推广等举措,降低生产成本,持续提升公司自动化水平和生产效率。收购华羿微电对公司的积极影响主要有以下两个方面:1、公司能够快速完善封装测试主业布局,拓展功率器件封装测试业务,为客户提供更全面的封装测试产品。2、公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务,覆盖汽车领域、工业领域、消费领域功率器件产品,开辟第二增长曲线,实现新的收入增长点,进一步提高核心竞争力。谢谢! 2.总经理好,公司今年的重点发展方向在哪? 答:感谢您的关注,公司 2026 年重点发展方向如下:1、聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO 及汽车电子等重点市场,着力提升先进封装技术市场占比。持续深化客户服务与战略客户开发导入,集中资源保障封测订单高效交付,不断提升客户满意度,夯实订单稳定增长基础,推动市场份额持续巩固提升。2、重点加快 2.5D 技术平台产品量产进程,着力深化 Memory、大尺寸 FCBGA、SiP 及汽车电子等重点领域的客户开发,持续扩大业务规模;同时加快推动 CPO 技术研发落地,积极构建相关产品矩阵,为后续产业化应用与市场导入奠定坚实基础。3、不断完善封装产品分层级管控方法,建立科学有效的质量管控系统,推动公司封装产品质量水平稳步提升。持续开展精益生产和降本增效工作,总结梳理可推广的最佳实践,通过优化工艺流程、引入生产自动化等措施,不断挖潜设备效率与管理效能,不断提升公司生产效率。 3.公司 2025 财报是否在重组过程中超过有效期限,中途是否需要更新报表 答:公司收购华羿微电的审计基准日是 2025 年 9 月 30 日,目前该收购事项已处于深交所审核中。截至目前,本次收购涉及的财务数据仍在有效期内。谢谢! 4.公司目前重组是否按照时间表推进 答:公司收购华羿微电事项按计划积极推进中,该事项已通过公司董事会、股东会审议,并获得深交所受理。公司已按照深交所审核意见,完成审核问询函的回复和披露工作。谢谢!