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华天科技机构调研纪要

2025-04-11 发现报告机构上传

华天科技作为全球半导体封测知名企业，主要业务为半导体集成电路和元器件的封装测试，提供一站式服务。公司先进封装业务由华天昆山、华天江苏、盘古半导体、华天南京及UNISEM等子公司负责，未来将通过技术升级和市场扩张提升竞争力。

行业前景方面，2025年预计全球半导体销售额将实现两位数增长，主要受人工智能、消费电子和机器人领域需求回暖推动。公司已获得Chiplet相关订单，并计划在AI、XPU、存储器、汽车电子等领域加强布局，推进2.5D和FOPLP技术转化，积极布局CPO封装技术。

2024年业绩增长主要得益于集成电路景气度回升和订单增加，营业收入同比增长28%，归母净利润同比增长172.29%。公司先进封装基地建设取得进展，占比逐年提高。未来盈利增长点将主要来自先进封装技术和产品的研发及量产。

同行业对比中，大部分上市公司实现营收和净利润同比增长，但增长幅度各异。公司净利润低于营业利润，主要由于所得税费用等因素影响。关于2025年第一季度业绩，需关注后续披露的季度报告。