华天科技机构调研纪要

调研日期: 2026-04-10 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。该公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,华天科技已成为半导体封测业务首选品牌。 交流内容主要如下: 1、公司目前主要生产基地及经营情况 公司的主要生产基地有母公司天水和子公司西安、昆山、南京、江苏、Unisem、韶关和上海。天水基地以引线框架类产品为主,产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash等。西安基地以基板类和 QFN、DFN 产品为主,产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、射频、MEMS 等集成电路产品的封装测试为主。昆山基地封装晶圆级产品,主要产品包括 TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等。江苏基地以 Bumping、WLCSP 等晶圆级产品为主。Unisem 封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频、汽车电子产品为主。韶关基地以引线框架类封装产品为主。上海基地主要开展晶圆测试和成品测试业务。 2025 年,在集成电路行业快速发展的大背景下,公司订单同比大幅增长,各季度营业收入均实现正增长,并于四季度实现新高。全年实现营业收入 172.14 亿元,同比增长 19.03%,实现归属于上市公司股东的净利润 7.11 亿元,同比增长 15.30%。 2、公司目前的市场地位及行业发展展望 公司自成立以来,经过二十余年发展已成为封装测试龙头企业之一,目前业务规模位列中国大陆前三、全球第六。 2025 年全球半导体行业运行呈现出更加健康、可持续的发展态势,行业复苏增长的基础进一步夯实。自 2024 年全球半导体 市场进入新一轮复苏上行周期以来,2025 年延续并巩固增长趋势,尤其在人工智能、高性能计算、数据中心建设等需求的拉动下,存储电路市场价格大幅上升,市场需求持续强劲。根据相关统计数据,2025 年全球半导体销售额达到 7,917 亿美元,同比增长25.6%,创历史新高。 展望 2026 年,人工智能、物联网等新兴技术以及机器人、新能源汽车、商业航天等产业的快速发展将持续推动集成电路需求快速增长,其中存储与逻辑电路产品仍为增长主力,增速或均超 30%。据预测,2026 年全球半导体销售额将持续攀升,有望达到约 1万亿美元。 3、公司治理及管理团队方面 公司按照证监会、交易所出台的监管规定,建立了适应公司发展的治理架构,内部控制有效执行。去年 11 月份公司完成监事会改革,由董事会审计委员会承担监事会职责。目前董事会及高管成员均具备承担其职责的从业经验和管理能力,核心管理团队人员稳定。 4、公司研发投入以及重点的研发布局 公司重视集成电路封装技术和产品创新工作,不断加大研发投入,确定以 2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CPO、汽车电子等先进封装技术和封装产品为研发方向。近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在 5%以上,2025 年公司研发投入 10.38亿元,占营业收入比例为 6.03%。 5、公司未来出海以及在并购方面的考虑 公司在十余年前就考虑通过全球布局服务全球客户。2019年,公司完成收购 Unisem 股份事项,并将 Unisem 纳入合并范围。后续,公司仍将积极寻找符合公司发展战略的并购项目,通过资源整合,不断提升公司封装技术水平,优化客户结构,提高市场份额,促进公司稳健发展。 6、公司目前收购华羿微电的进展情况 去年 9 月,公司启动了收购华羿微电事项,该收购事项已通过公司董事会和股东会审议,并获得深圳证券交易所受理。目前,相关工作正在积极推进中。