公司概况与生产基地
华天科技成立于2003年，2007年上市，主营半导体封装测试业务，是全球第六大、中国大陆前三的封测企业。主要生产基地包括天水、西安、昆山、南京、江苏、Unisem、韶关和上海，分别侧重引线框架、基板、存储器、晶圆级、射频、汽车电子等产品的封装测试。
经营业绩与行业展望
2025年公司订单、营收、利润均大幅增长，全年营收172.14亿元（同比增长19.03%），净利润7.11亿元（同比增长15.30%）。全球半导体行业2025年销售额达7,917亿美元（同比增长25.6%），2026年预计将超1万亿美元，人工智能、新能源汽车等需求推动存储与逻辑电路产品增速超30%。
公司治理与研发投入
公司治理架构完善，监事会改革后由审计委员会承担职责，核心团队稳定。研发投入持续加码，2025年研发投入10.38亿元（占营收6.03%），聚焦2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CPO、汽车电子等先进封装技术。
国际化与并购策略
公司通过收购Unisem实现全球布局，未来将继续寻找符合战略的并购项目，整合资源提升技术水平、优化客户结构、提高市场份额。收购华羿微电事项已获审批并受理，积极推进中。
