公司概况与生产基地
天水华天科技股份有限公司成立于2003年，2007年在深交所上市，主要从事半导体集成电路和元器件的封装测试业务。公司是全球知名半导体封测企业，提供一站式服务，包括封装设计、测试及物流配送等。主要生产基地包括天水、西安、昆山、南京、韶关、Unisem及新投产的江苏和上海。各基地产品布局如下：
- 天水：引线框架类产品（驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash）
- 西安：基板类、QFN/DFN产品（射频、MEMS、指纹、汽车电子、MCU、电源管理）
- 南京：存储器、射频、MEMS产品
- 昆山：晶圆级产品（TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out）
- 韶关：引线框架类、显示器件和模组
- Unisem：射频类引线框架、基板及晶圆级产品
- 华天江苏：晶圆级产品（Bumping、WLCSP、Fan-Out）
- 华天上海：晶圆测试和成品测试
经营业绩
2024年上半年，公司业绩显著提升，营业收入67.18亿元（同比增长32.02%），归母净利润2.23亿元（同比增长254.23%），其中二季度归母净利润1.66亿元，环比增长190.53%。
行业趋势与下半年展望
全球半导体行业呈现周期性，景气度受宏观经济、下游需求及产能库存影响。中国半导体产业规模快速增长，占全球比重持续提高。消费电子、计算机、通信等领域需求旺盛，汽车电子、安防、人工智能等新兴场景进一步拉动需求。中国封装测试产业最具国际竞争力，有望率先实现国产替代。2024年以来全球半导体市场回暖，预计全年销售额将实现正增长，其中2024年全球销售额预计增长至6,112亿美元，2025年有望达到6,874亿美元。
研发投入与布局
公司重视研发创新，研发投入占营业收入比例超5%。2024年上半年研发投入4.23亿元（占营收6.29%），重点研发Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术。
毛利率提升
2022-2023年上半年受市场下行影响，公司毛利率持续下滑。2023年下半年及2024年以来行业回暖，毛利率逐步修复，Q1和Q2同比大幅提升。
并购计划
公司持有Unisem 42.75%股份，后续将积极寻找符合发展战略的并购项目，通过资源整合提升技术水平、优化客户结构、提高市场份额。
资本开支
2024年上半年固定资产支出超20亿元，主要用于先进封装投入（占70-80%），其余为产能填平补齐投资。预计全年资本开支35亿元，具体金额可能调整。
