NextX系列：颠覆性技术周刊第13期（2026.04.04-2026.04.10）：三维量子实时动力学：奥格斯堡大学将神经量子态模拟推进至1000量子比特

摘要：NextX系列：颠覆性技术周刊第13期（2026.04.04-2026.04.10） 2026年4月4日~2026年4月10日期间，国内外科技产业共发生112起融资事件，其中国内90起、国外22起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为43、31、8件，位列前三。上周科技企业上市、IPO速递： 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 1）红板科技在上海证券交易所主板挂牌上市2）赛英电子在北京证券交易所挂牌上市3）欢创科技向港交所递交招股书，拟在中国香港主板挂牌上市4）天孚通信向港交所递交招股书，拟在中国香港主板挂牌上市 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 上周科技产业二级市场表现跟踪： 1）涨跌幅：a）上周大盘指数总体上涨，具体表现为：上证指数全周上涨2.74%，报3986点；深证成指全周上涨7.16%，报14309点；创业板指上涨9.50%，报3449点。b）科技子行业：上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数周涨幅为10.31%/6.19%/10.23%/11.93%，较万得全A指数+5.16/+1.04/+5.08/+6.78pct。 2）换手率：上周半导体指数、人工智能指数换手率较高。 3）估值：a）PE估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值环比上涨；b）PB估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PB估值环比上涨。 【新材料产业周报】我国首套全链条国产化十万吨级POE装置试车，安颂科技等多家新材料公司完成新一轮融资2026.04.11【AI产业跟踪】Anthropic因安全风险限制发布新模型Claude Mythos2026.04.11整体上行，泰国领涨——东南亚指数双周报第22期2026.04.11【AI产业跟踪】Claude Code源代码泄露2026.04.05QSP-QPE：密歇根大学提出可编程信号设计框架，实现量子相位估计精度突破2026.04.05 NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪：先进半导体板块： 1）梯度超表面中红外成像光谱：EPFL与ETH Zurich实现宽带量子级联激光单帧SEIRA检测 2）电调等离激元超表面光通信：中科院上海微系统所实现亚5V连续可逆波长调制3）高光子芯片拓扑模态塑形：南京大学与港大团队用人工规范场实现离域拓扑态定制 人工智能与物理AI板块： 1）自主智能体可信评测：北大与港大团队提出轨迹感知基准Claw-Eval2）通用软件智能体环境：CMU团队提出Gym-Anything并构建10K+长程任务库3）分层多频动作块策略：北大团队提出HiPolicy统一长程规划与精细控制量子科技板块： 1）光晶格受保护量子门：ETH Zurich实现基于双占态的几何SWAP门2）三维量子实时动力学：奥格斯堡大学将神经量子态模拟推进至1000量子比特3）量子神经网络数据加载：Terra Quantum提出基于shots分配的SBQE编码范式风险提示：市场竞争风险；技术进步不及预期的风险；市场需求增长不及 预期的风险 目录 1.上周科技产业融资概况................................................................................42.上周科技企业上市、IPO速递.....................................................................42.1.上周科技产业上市情况..........................................................................42.1.1.红板科技在上海证券交易所主板挂牌上市......................................42.1.2.赛英电子在北京证券交易所挂牌上市.............................................52.2.上周科技产业IPO情况.........................................................................52.2.1.欢创科技向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市................52.2.2.天孚通信向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市................63.上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪............................74. NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪........................................................94.1.先进半导体板块动态.............................................................................94.1.1.梯度超表面中红外成像光谱：EPFL与ETH Zurich实现宽带量子级联激光单帧SEIRA检测............................................................................94.1.2.电调等离激元超表面光通信：中科院上海微系统所实现亚5V连续可逆波长调制..........................................................................................104.1.3.高光子芯片拓扑模态塑形：南京大学与港大团队用人工规范场实现离域拓扑态定制......................................................................................124.2.人工智能与物理AI板块动态..............................................................134.2.1.自主智能体可信评测：北大与港大团队提出轨迹感知基准Claw-Eval.........................................................................................................134.2.2.通用软件智能体环境：CMU团队提出Gym-Anything并构建10K+长程任务库..............................................................................................144.2.3.分层多频动作块策略：北大团队提出HiPolicy统一长程规划与精细控制.....................................................................................................154.3.量子科技板块动态...............................................................................164.3.1.光晶格受保护量子门：ETH Zurich实现基于双占态的几何SWAP门............................................................................................................164.3.2.三维量子实时动力学：奥格斯堡大学将神经量子态模拟推进至1000量子比特.........................................................................................184.3.3.量子神经网络数据加载：Terra Quantum提出基于shots分配的SBQE编码范式.......................................................................................195.风险提示....................................................................................................21 5.1.市场竞争风险......................................................................................215.2.技术进步不及预期的风险....................................................................215.3.市场需求增长不及预期的风险.............................................................21 1.上周科技产业融资概况 2026年4月4日~2026年4月10日期间，国内外科技产业共发生112起融资事件，其中国内90起、国外22起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为43、31、8件，位列前三。 数据来源：企名片，国泰海通证券研究 2.上周科技企业上市、IPO速递 2.1.上周科技产业上市情况 2.1.1.红板科技在上海证券交易所主板挂牌上市 2026年4月8日，红板科技正式在上海证券交易所主板挂牌上市。 江西红板科技股份有限公司是专注中高端印制电路板（PCB）研发、生产与销售的国家级高新技术企业，产品定位中高端应用市场，具备高精度、高密度、高可靠性等核心特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，覆盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板等全品类产品，具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。 请务必阅读正文之后的免责条款部分4of22红板科技核心竞争力突出：1）技术实力行业领先：深耕HDI板领域二十年，可规模化生产26层任意互连HDI板，2024年手机HDI主板市占13%、电池板市占20%，突破IC载板技术并实现量产。2）客户资源优质稳定：绑定消费电子、汽车电子等多领域头部客户，覆盖终端品牌、ODM龙头、车企等，长期稳定合作，筑牢公司经营基本盘。3）经营财务状况优异：报告期内公司营收、扣非净利润持续高速增长，盈利能力不断增强，经营状况良好，具备强劲的持续经营能力。4）行业发展机遇充足：全球PCB市场持续扩容，2029年全球/大陆产 值 将 达 946.61/497.04亿美元，叠加政策支持与下游新兴产业发展，成长空间广阔。 从财务指标来看，2023-2025年公司营业收入分别为人民币23.40亿元、27.02亿元、36.77亿元，毛利分别为人民币3.71亿元、5.13亿元、9.69亿元，净利润分别为人民币1.05亿元、2.14亿元、5.40亿元。 2.1.2.赛英电子在北京证券交易所挂牌上市 2026年4月10日，赛英电子在北京证券交易所挂牌上市。 赛英电子是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半