NextX系列：颠覆性技术周报第2期（2025.1.02-2026.01.16）：滑铁卢大学提出“加密量子比特克隆”协议，在不违反不可克隆定理的前提下实现量子态可复制性

产业研究中心 摘要：NextX系列：颠覆性技术周报第2期（2025.1.02-2026.01.16） 2026年1月1日~2026年1月16日期间，国内外科技产业共发生296起融资事件，其中国内248起、国外48起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为137、63、25起，位列前三。 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 上周科技企业上市、IPO速递： 1）兆易创新在中国香港主板挂牌上市2）豪威集团在中国香港主板挂牌上市3）MiniMax在中国香港主板挂牌上市4）天数智芯在中国香港主板挂牌上市5）埃斯顿向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市6）芯迈半导体向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 上周科技产业二级市场表现跟踪： 1）涨跌幅：a）上周大盘指数表现分化，具体表现为：上证指数全周下跌0.45%，报4102点；深证成指全周上涨1.14%，报14281点；创业板指上涨1.00%，报3361点。b）上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数周涨幅为4.92%/1.41%/2.50%/3.06%，较万得全A指数+4.43/+0.92/+2.01/+2.57 pct。 2）换手率：上周半导体指数、人工智能指数换手率较高。 【公链技术周报】隐私计算、AI与区块链的结合更加紧密2026.01.16【新材料产业周报】大庆石化3万吨/年POE装置全面转入安装阶段，朴烯晶等多家新材料公司完成融资2026.01.14【具身智能产业动态】Mobileye拟9亿美元收购Mentee Robotics，智驾大陆完成近2亿美元融资2026.01.13【AI产业跟踪-海外】NVIDIA发布Rubin，开启新一代AI平台2026.01.11【AI产业跟踪】阿里通义发布并开源Qwen3模型2026.01.11 3）估值：a）PE估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值环比上涨；b）PB估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PB估值环比上涨。 NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪 先进半导体板块： 1）西安电子科技大学团队实现氮化铝“离子注入诱导成核”：打通第三、第四代半导体散热瓶颈2）Wolfspeed成功制造单晶300 mm碳化硅晶圆3）清华大学李星辉团队在分焦面超像素阵列光刻制造领域取得进展4）德国研究团队通过MME改善立方相InGaN外延质量，验证高铟含量红光发射潜力 人工智能与物理AI板块： 1）清华团队研发出AI驱动的超高通量药物虚拟筛选平台DrugCLIP2）复旦大学发布AgentDevel：将LLM智能体提升重构为版本演进工程3）Wow-wo-val：提出具身世界模型“图灵测试”评估框架，揭示EmbodiedAI世界模型能力缺口 量子科技板块： 1）哥伦比亚大学团队提出超大规模中性原子光学镊阵列方案，量子比特可扩展性显著提升2）滑铁卢大学提出“加密量子比特克隆”协议，在不违反不可克隆定理的前提下实现量子态可复制性3）Weizmann团队在双层石墨烯偶分母分数量子霍尔态中观测到Aharonov–Bohm干涉，为非阿贝尔任意子提供关键线索4）索邦大学团队提出“有界经典通信下的图态自测”新框架，拓展量子状态认证的器件无关边界风险提示：市场竞争风险；技术进步不及预期的风险；市场需求增长不及 预期的风险 目录 1.上周科技产业融资概况.......................................................................................42.上周科技企业上市、IPO速递...........................................................................42.1.上周科技产业上市情况................................................................................42.1.1.兆易创新在中国香港主板挂牌上市.....................................................42.1.2.豪威集团在中国香港主板挂牌上市.....................................................52.1.3. MiniMax在中国香港主板挂牌上市......................................................52.1.4.天数智芯在中国香港主板挂牌上市.....................................................62.2.上周科技产业IPO情况...............................................................................62.2.1.埃斯顿向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市.....................62.2.2.芯迈半导体向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市.............73.上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪...............................74. NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪...........................................................104.1.先进半导体板块动态..................................................................................104.1.1.西安电子科技大学团队实现氮化铝“离子注入诱导成核”：打通第三、第四代半导体散热瓶颈..........................................................................104.1.2. Wolfspeed成功制造单晶300 mm碳化硅晶圆...................................114.1.3.清华大学李星辉团队在分焦面超像素阵列光刻制造领域取得进展114.1.4.德国研究团队通过MME改善立方相InGaN外延质量，验证高铟含量红光发射潜力..........................................................................................124.2.人工智能与物理AI板块动态....................................................................134.2.1.清华团队研发出AI驱动的超高通量药物虚拟筛选平台DrugCLIP134.2.2.复旦大学发布AgentDevel：将LLM智能体提升重构为版本演进工程..................................................................................................................144.2.3. Wow-wo-val：提出具身世界模型“图灵测试”评估框架，揭示Embodied AI世界模型能力缺口...................................................................154.3.量子科技板块动态......................................................................................164.3.1.哥伦比亚大学团队提出超大规模中性原子光学镊阵列方案，量子比特可扩展性显著提升......................................................................................164.3.2.滑铁卢大学提出“加密量子比特克隆”协议，在不违反不可克隆定理的前提下实现量子态可复制性......................................................................184.3.3. Weizmann团队在双层石墨烯偶分母分数量子霍尔态中观测到Aharonov–Bohm干涉，为非阿贝尔任意子提供关键线索.........................18 4.3.4.索邦大学团队提出“有界经典通信下的图态自测”新框架，拓展量子状态认证的器件无关边界..............................................................................19 5.风险提示............................................................................................................205.1.市场竞争风险..............................................................................................205.2.技术进步不及预期的风险..........................................................................205.3.市场需求增长不及预期的风险..................................................................20 1.上周科技产业融资概况 2026年1月1日~2026年1月16日期间，国内外科技产业共发生296起融资事件，其中国内248起、国外48起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为137、63、25起，位列前三。 数据来源：企名片，国泰海通证券研究 2.上周科技企业上市、IPO速递 2.1.上周科技产业上市情况 2.1.1.兆易创新在中国香港主板挂牌上市 2026年1月13日，兆易创新（03986.HK）在中国香港主板挂牌上市。 兆易创新科技集团股份有限公司是一家多元芯片的集成电路设计公司。公司为客户提供包括Flash、利基型DRAM、微控制器（MCU）、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品，可用于消费电子、汽车、工业应用、个人电脑及服务器、物联网、网络通信等领域，并提供包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司采用无晶圆业务模式，聚焦于集成电路的设计和研发，将制造外包给外部晶圆厂及封测代工合作伙伴。公司成立于2005年，深耕专用型存储芯片行业二十年、MCU领域十四年，形成遍布全球的客户群。 兆易创新核心竞争力突出：1）市占率较高：根据弗若斯特沙利文资料，以2024年销售额计，公司NOR Flash排名全球第二（市场份额为18.5%）、中国大陆第一，SLC NAND Flash排名全球第六（市场份额为2.2%）、中国大陆第一，利基型DRAM排名全球第七（市场份额为1.7%）、中国大陆第二，MCU排名全球第八（市场份额为1.2%）、中国大陆第一，指纹传感器芯片排名中国大陆第二（市场份额约10%）。2）产品矩阵丰富：公司专用型存储芯片包括NOR