NextX 系列：颠覆性技术周刊第 5 期（2025.01.31-2026.02.06）：可扩展量子网络关键突破：中科大实现长寿命远程离子纠缠存储

摘要：NextX系列：颠覆性技术周刊第5期（2025.01.31-2026.02.06） 2026年1月31日~2026年2月6日期间，国内外科技产业共发生114起融资事件，其中国内84起、国外30起；国内市场中，先进制造、人工智能、汽车交通行业的融资事件数分别为50、21、5件，位列前三。上周科技企业上市、IPO速递： 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 1）大族数控在中国香港主板挂牌上市2）绿联科技向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市上周科技产业二级市场表现跟踪： 1）涨跌幅：a）大盘指数：上周大盘指数总体下跌，上证指数全周下跌1.27%，报4066点；深证成指全周下跌2.11%，报13907点；创业板指下跌3.28%，报3236点。b）科技子行业：上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数周跌幅为7.67%/0.82%/7.28%/5.68%，较万得全A指数-6.17/+0.67/-5.78/-4.19 pct。 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 2）换手率：上周半导体指数、人工智能指数换手率较高。 3）估值：a）PE估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值环比下跌；b）PB估值：上周汽车电子指数PB估值环比上涨，半导体、人工智能、元宇宙指数PB估值环比下跌。 NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪： 国内首个商业航天共性试验平台正在建设——商业航天跟踪30期2026.02.02【新材料产业周报】独山子石化2025年共生产POE产品近6万吨，因势新材等多家新材料公司完成融资2026.02.02分布式城际量子传感：中国科大构建网络约束轴子暗物质2026.02.02以太坊基金会确立后量子安全路线，智能体通信标准加速商业闭环2026.02.02新马泰稳健上行，印尼承压走弱——东南亚指数双周报第17期2026.02.01 先进半导体板块： 1）西安交通大学团队在紫磷光催化固氮研究取得重要进展2）西安电子科技大学提出偏振工程光反馈新方案，实现半导体VCSEL极端事件的可控生成3）中科院合肥物质科学研究院探索Ta₂O₂晶格结构与相稳定性4）“拼接+超薄+弯折”到系统落地：ALICE Collaboration评估ITS3传感器在辐射与高击中率下的性能边界人工智能与物理AI板块： 1）多模态推理范式跃迁：理想汽车团队提出AI从工具使用者向创造者进化框架 2）世界模型量化机制系统验证：华为诺亚方舟推进模型压缩理论研究3）智能体长期行为能力量化：复旦大学团队发布TRIP-Bench评测框架4）自然语言驱动软件开发突破：香港中文大学研究团队提出FullStac k-Agent全栈生成框架5）长文本处理架构创新：首尔国大提出Token Sparse Attention机制量子科技板块： 1）大规模量子模拟能力突破：硅量子计算公司推出原子点阵列大规模模拟架构 2）可扩展量子网络关键突破：中科大实现长寿命远程离子纠缠存储3）摩根大通推进量子密钥分发（QKD）在金融网络中的工程化应用验证 风险提示：市场竞争风险；技术进步不及预期的风险；市场需求增长不及 预期的风险 目录 1.上周科技产业融资概况................................................................................42.上周科技企业上市、IPO速递.....................................................................42.1.上周科技产业上市情况..........................................................................42.1.1.大族数控在中国香港主板挂牌上市.................................................42.2.上周科技产业IPO情况.........................................................................52.2.1.绿联科技向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市................53.上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪............................64. NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪........................................................84.1.先进半导体板块动态.............................................................................84.1.1.西安交通大学团队在紫磷光催化固氮研究取得重要进展................84.1.2.西安电子科技大学提出偏振工程光反馈新方案，实现半导体VCSEL极端事件的可控生成.....................................................................94.1.3.中科院合肥物质科学研究院探索Ta₂O₂晶格结构与相稳定性.....104.1.4.“拼接+超薄+弯折”到系统落地：ALICE Collaboration评估ITS3传感器在辐射与高击中率下的性能边界..................................................124.2.人工智能与物理AI板块动态..............................................................134.2.1.多模态推理范式跃迁：理想汽车团队提出AI从工具使用者向创造者进化框架..............................................................................................134.2.2.世界模型量化机制系统验证：华为诺亚方舟推进模型压缩理论研究................................................................................................................144.2.3.智能体长期行为能力量化：复旦大学团队发布TRIP-Bench评测框架............................................................................................................154.2.4.自然语言驱动软件开发突破：香港中文大学研究团队提出FullStack-Agent全栈生成框架.................................................................174.2.5.长文本处理架构创新：首尔国大提出Token Sparse Attention机制184.3.量子科技板块动态...............................................................................194.3.1.大规模量子模拟能力突破：硅量子计算公司推出原子点阵列大规模模拟架构.................................................................................................194.3.2.可扩展量子网络关键突破：中科大实现长寿命远程离子纠缠存储204.3.3.摩根大通推进量子密钥分发（QKD）在金融网络中的工程化应用验证.........................................................................................................215.风险提示....................................................................................................23 5.1.市场竞争风险......................................................................................235.2.技术进步不及预期的风险....................................................................235.3.市场需求增长不及预期的风险.............................................................23 1.上周科技产业融资概况 2026年1月31日~2026年2月6日期间，国内外科技产业共发生114起融资事件，其中国内84起、国外30起；国内市场中，先进制造、人工智能、汽车交通行业的融资事件数分别为50、21、5件，位列前三。 数据来源：企名片，国泰海通证券研究 2.上周科技企业上市、IPO速递 2.1.上周科技产业上市情况 2.1.1.大族数控在中国香港主板挂牌上市 2026年2月6日，大族数控（03200.HK）在中国香港主板挂牌上市 深圳市大族数控科技股份有限公司是一家面向印刷电路板行业的专用生产设备解决方案服务商，主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售。公司设备组合覆盖PCB生产链多道关键工序，包括钻孔、曝光、压合、成型及检测等环节，可服务服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游应用场景，并以工艺适配与成套化交付能力切入客户核心产线需求。 大族数控核心竞争力突出：1）行业地位与份额领先：根据灼识咨询资料，按2024年收入计，公司为中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率为10.1%；按2024年于中国的收入计，公司在中国钻孔设备领域市占率超过30%。2）平台化技术体系与多工序产品组合：公司围绕PCB多工序形成较完整的设备矩阵，在钻孔、曝光、成型、检测等环节提供可组合的解决方案，增强客户粘性并提升交叉销售能力。3）研发实力扎实且持续迭代：公司在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理及电子测试等方面形成技术积累；截至2025年10月31日，公司共有871名研发人员，占员工总数的27.3%。4）客户覆盖与交付服务能力：公司客户覆盖中国内地主要PCB制造商， 并通过从工艺验证到量产支持的全流程服务参与客户产线升级，强化长期合作关系。5）知识产权与品牌资产沉淀：截至最后实际可行日期，公司拥有1100余项注册专利、300余项软件著作权及60余个商标，支撑产品迭代与技术壁垒构建。 从财务指标来看，2022-2024年公司营业收入分别为人民币27.86亿元、16.34亿元、33.43亿元；毛利分别为人民币9.48亿元、4.77亿元、9.08亿元；净利润分别为人民币4.32亿元、1.36亿元、3.00亿元。 2.2.上周科技产业IPO情况 2.2.1.绿联科技向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市 2026年2月2日，绿联科技向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市。 深圳市绿联科技股份有限公司是一家在全球范围内具有领先地位的消费电子科技品牌企业。公司围绕充电类创新