摘要:NextX系列:颠覆性技术周刊第4期(2025.1.24-2026.01.30) 2026年1月24日~2026年1月30日期间,国内外科技产业共发生115起融资事件,其中国内84起、国外31起;国内市场中,先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为50、21、4件,位列前三。 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 上周科技企业上市、IPO速递: 1)恒运昌在上交所科创板上市2)拓必达向港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市3)聚辰股份向港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市4)酷芯微电子向港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市5)阿童木机器人向港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 上周科技产业二级市场表现跟踪: 1)涨跌幅:a)大盘指数:上周大盘指数总体下跌,上证指数全周下跌0.44%,报4118点;深证成指全周下跌1.62%,报14206点;创业板指下跌0.09%,报3346点。b)科技子行业:上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数周跌幅为0.93%/6.43%/0.29%/2.47%,较万得全A指数+0.66/-4.85/+1.30/-0.89 pct。 2)换手率:上周半导体指数、人工智能指数换手率较高。 3)估值:a)PE估值:上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值环比下跌;b)PB估值:上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PB估值环比下跌。 新马泰稳健上行,印尼承压走弱——东南亚指数双周报第17期2026.02.01四大增长极经济与产业洞察报告(2025)2026.01.29国家能源局批准七项氢能行标2026.01.28核能周见|中国“人造太阳”实验取得突破2026.01.28合肥核聚变科技与产业大会召开2026.01.28 NextX:前沿颠覆技术与创新动态追踪 先进半导体板块: 1)康奈尔大学提出基于侧通道功率测量的半导体供应链完整性检测方法2)东京大学揭示金氧化物纳米片的自发极化功能3)亚利桑那大学分析九原子宽椅形石墨烯纳米带晶体管对伽马辐射的电学和结构响应 人工智能与物理AI板块: 1)视觉生成解锁类人推理:清华大学联合字节跳动提出多模态世界模型框架 2)机器人经食道超声心动图:奥斯陆大学团队推出深度学习运动学建模系统3)推理实践:香港城市大学提出MCTS驱动的大语言模型知识检索4)HeartMuLa:北京大学团队发布开源音乐基础模型家族 量子科技板块: 1)随机多极驱动预热化:中科院物理所“庄子2.0”78比特处理器实现长寿命预热相2)腔阵列显微镜:斯坦福大学实现并行单原子接口3)分布式城际量子传感:中国科大构建网络约束轴子暗物质4)IBM超导量子计算机首次验证“薛定谔的朋友”悖论 风险提示:市场竞争风险;技术进步不及预期的风险;市场需求增长不及预期的风险 目录 1.上周科技产业融资概况.......................................................................................42.上周科技企业上市、IPO速递...........................................................................42.1.上周科技产业上市情况................................................................................42.1.1.恒运昌在上交所科创板上市.................................................................42.2.上周科技产业IPO情况...............................................................................52.2.1.拓必达向港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市.....................52.2.2.聚辰股份向港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市.................52.2.3.酷芯微电子向港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市.............62.2.4.阿童木机器人向港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市.........63.上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪...............................74.NextX:前沿颠覆技术与创新动态追踪.............................................................94.1.先进半导体板块动态....................................................................................94.1.1.康奈尔大学提出基于侧通道功率测量的半导体供应链完整性检测方法........................................................................................................................94.1.2.东京大学揭示金氧化物纳米片的自发极化功能...............................104.1.3.亚利桑那大学分析九原子宽椅形石墨烯纳米带晶体管对伽马辐射的电学和结构响应..............................................................................................114.2.人工智能与物理AI板块动态....................................................................124.2.1.视觉生成解锁类人推理:清华大学联合字节跳动提出多模态世界模型框架..............................................................................................................124.2.2.机器人经食道超声心动图:奥斯陆大学团队推出深度学习运动学建模系统..............................................................................................................134.2.3.推理实践:香港城市大学提出MCTS驱动的大语言模型知识检索..........................................................................................................................144.2.4. HeartMuLa:北京大学团队发布开源音乐基础模型家族..................154.3.量子科技板块动态......................................................................................164.3.1.随机多极驱动预热化:中科院物理所“庄子2.0”78比特处理器实现长寿命预热相..............................................................................................164.3.2.腔阵列显微镜:斯坦福大学实现并行单原子接口...........................174.3.3.分布式城际量子传感:中国科大构建网络约束轴子暗物质...........184.3.4. IBM超导量子计算机首次验证“薛定谔的朋友”悖论....................195.风险提示............................................................................................................20 5.1.市场竞争风险..............................................................................................205.2.技术进步不及预期的风险..........................................................................205.3.市场需求增长不及预期的风险..................................................................20 1.上周科技产业融资概况 2026年1月24日~2026年1月30日期间,国内外科技产业共发生115起融资事件,其中国内84起、国外31起;国内市场中,先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为50、21、4件,位列前三。 数据来源:企名片,国泰海通证券研究 2.上周科技企业上市、IPO速递 2.1.上周科技产业上市情况 2.1.1.恒运昌在上交所科创板上市 2026年1月28日,恒运昌(688785.SH)在上交所科创板上市。 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司是一家国内半导体设备核心零部件供应商,主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源及相关配件的研发、生产、销售与技术服务,并引进真空获得、流体控制等相关核心零部件,围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。 恒运昌核心竞争力突出:1)细分市场地位领先:根据弗若斯特沙利文的资料,2024年在中国大陆半导体行业国产等离子体射频电源系统厂商中,公司市场份额位列第一。2)客户资源与验证优势:公司为国内少数实现半导体级等离子体射频电源系统批量交付的企业,已对北方华创等国内头部半导体设备商实现批量供货,并通过长江存储等国内终端晶圆厂准入审核;并且公司前五大客户收入占比保持较高水平。3)产品迭代与国产替代能力:公司形成CSL、Bestda、Aspen三代产品系列,第二代Bestda系列等离子体射频电源系统可支撑28纳米制程,第三代Aspen系列可支撑7-14纳米制程,达到国际先进水平;截至2025年6月30日,公司与主要客户已实现百万级收入的自研产品共38款、千万级收入的自研产品共24款。 从财务指标来看,2022-2024年公司营业收入分别为人民币1.58亿元、3.25亿元、5.41亿元;毛利分别为人民币0.66亿元、1.49亿元、2.62亿元;净利润分别为人民币0.26亿元、0.80亿元、1.42亿元。 2.2.上周科技产业IPO情况 2.2.1.拓必达向港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市 2026年1月26日,拓必达向港交所递交招股书,拟在中国香港主板上市。 拓必达(集团)控股有限公司是一家广东省著名的智能交通供应商,亦是率先应用AI实现城市级全息路网的领头者之一。公司依托物联网、大数据及AI技术,建立了专有的四层模块化架构及云边一体化框架,主要提供三大业务线:智能解决方案(含感知系统与云边端系统)、维护服务及ICT相关解决方案,服务于电信网络运营商、地方政府机