脱水研报-20260407

2026/04/07 19:50 今日研报内容： 1、光模块设备市场规模开始放量，高价值量核心环节全梳理2、从北美到中东，全球都在抢购中国电力设备3、模块化数据中心，算力基建领域功能模块的重要方案4、Rubin Ultra架构即将落地，PCB行业即将迎来最强催化，价值量翻2-3倍 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、光模块设备：方正证券指出，过去光模块以多批次、小批量生产为特征，而当前处于光模块需求量快速增长时期，也是设备市场规模开始放量的元年。光模块设备主要包括贴片（共晶/固晶）、引线键合、光耦合、自动化组装、老化测试设备等。关注凯格精机、科瑞技术、智立方、罗博特科等。 2、变压器：中信建投研报指出，中国电力设备出海迎来黄金发展期。2026年1-2月海关数据显示，中国电力变压器出口增速保持40%以上，延续较高增长态势。分市场来看，美欧市场对变压器需求规模全球领先，需求持续高景气而供需偏紧，中国企业北美出海保持高增长，有望持续提升市场渗透率。欧美虹吸全球产能下，中国企业在中东迎来大放量，2025年中国出口沙特电力变压器金额超60亿元。标的：思源电气、国电南瑞。 3、模块化数据中心：模块化数据中心实现90%工序预制生产，现场仅需拼接调试，不仅让项目交付周期缩短50%以上，更实现质量、性能、交期的三重确定性。解决了传统基建痛点，亚马逊、微软、谷歌等国际巨头，以及字节跳动、阿里巴巴等国内龙头，均已将模块化方案纳入发展蓝图。海外巨头订单营收快速放量。关注中集集团等。 4、PCB：Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，带动单机柜PCB价值量显著增长，成为2026-2027年PCB行业最强需求催化，PCB行业进入史上最强扩产周期，全都集中于高端高层PCB，核心公司包括：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份。 正文： 1、光模块设备市场规模开始放量，高价值量核心环节全梳理 方正证券指出，过去光模块以多批次、小批量生产为特征，而当前处于光模块需求量快速增长时期，也是设备市场规模开始放量的元年。光模块设备主要包括贴片（共晶/固晶）、引线键合、光耦合、自动化组装、老化测试设备等。 1）高精度贴片机的需求愈加旺盛 受益于AI算力需求爆发，全球高速率光模块封测设备市场呈现跨越式增长。 据弗若斯特沙利文数据，全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%，其中800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元，成为增长最快的细分领域。预计25年市场规模为60.5亿元，到2029年光模块设备总体市场规模将达到101.6亿元。01 光模块生产工艺的核心环节主要包括贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试等。其中： 贴片工艺主要是指在光模块封测过程中，将光电器件如激光器驱动芯片、激光器芯片、探测器芯片等各类光电芯片精确地固定在载体上（如PCB、陶瓷基板等）。根据工艺不同，贴片工艺可分为共晶和固晶两种方式。 固晶机市场规模在2024年达到9.8亿元，在光模块封测设备价值量占比约为18.9%，预计其市场规模在2029年达24.0亿元，2025-2029CAGR约为18.9%。若考虑共晶机，24年共晶/固晶机二者合计市场规模接近20亿元，占比接近40%。 据弗若斯特沙利文数据，2024年苏州猎奇智能光模块贴片设备市场份额为21%（按设备数量口径统计），排名全球第一。其次为日本4T、ASMPT、MRSI。国内厂商凯格精机、科瑞技术、FiconTec（罗博特科）、镭神技术、微见智能等也有相关布局。未来随着国产化替代的推进，海外厂商市场份额将有望逐年降低。 过去，传统的贴片工艺是人工涂胶或使用点胶机通过空气挤压出的胶水将芯片固定在PCB板上，目前贴片环节已经实现自动化，但光芯片的贴片要求比电芯片的贴片要求精度更高，传统贴片无法达到精准控制胶量大小、上胶速度和位置等严格要求，因此高精度贴片机就显得尤为重要，而且随着400G、800G等高速光模块的快速发展，高精度贴片机的需求也愈加旺盛。 2）光耦合、自动化组装、芯片老化测试等设备梳理 光耦合机市场规模在2024年达到12.1亿元，在光模块封测设备价值量占比约为23.3%，预计2029年全球市场规模为22.7亿元。耦合是光模块封装工时最长、最易产生不良品的步骤，它直接影响光模块的性能。 2024年镭神技术在光模块耦合设备中市场份额占27%，排名全球第一，猎奇智能以18%的市场份额排名第二，海外厂商FiconTEC（罗博特科）排名第三。（以上市场份额按设备数量口径统计）其他厂商包括兴启自动化、武汉达姆科技、耀野等。 自动化组装设备环节，包括点胶、AOI检测、封装、焊接等等。过去光模块以多批次、小批量生产为特点，随着AI需求爆发，自动化组装设备也随之需求增加。国内凯格精机、科瑞技术、智立方等有相关布局。 芯片老化测试设备2024年其全球市场规模为16.3亿人民币，占高端光模块封测设备总市场的31.4%，预计2029年全球市场规模将达到29.3亿元。是光模块封测设备中价值占比最高的设备。若考虑模块老化、测试，24年合计市场规模在接近20亿元，占比接近40%。 老化测试是光模块生产的核心工序之一，贯穿光模块生产的全过程，涉及芯片LIV与光谱测试、COC&OE老化测试、模块老化测试等。老化过程主要通过模拟产品在实际使用过程中可能遇到的各种环境条件和工作状态，如高温、低温等，加速产品的老化过程，从而在较短时间内评估产品的可靠性。 海外厂商主要包括是德科技Keysight(KEYS.N)、美国泰克科技Tektronix、日本安立Anritsu(6754.T)、EXFO（EXFO.O,已退市）、HighFinesse，国内厂商包括联讯仪器、普赛斯、华盛昌（拟收购伽蓝特）、普源精电等。02 2、从北美到中东，全球都在抢购中国电力设备，强预期持续照进现实，这些公司将迎来业绩释放 中信建投研报指出，中国电力设备出海迎来黄金发展期。2026年1-2月海关数据显示，中国电力变压器出口增速保持40%以上，延续较高增长态势，持续印证海外需求旺盛。分市场来看，美欧市场对变压器需求规模全球领先，需求持续高景气而供需偏紧，中国企业北美出海保持高增长，有望持续提升市场渗透率。欧美虹吸全球产能下，中国企业在中东迎来大放量，2025年中国出口沙特电力变压器金额超60亿元。 中信建投预计，欧美市场需求持续高景气；中东等非美市场需求增加+欧美虹吸全球产能的背景下，中国企业将大有可为。出口头部公司持续兑现基本面，强预期持续照进现实。 1）2026年中国电力设备出口高景气延续 ①中国变压器出海迎来黄金发展期。中国电力设备制造水平位于世界前列，电力设备产业链完整，抗风险能力强，供给相对充足。03 ②自2022年以来，中国一次设备出口规模持续保持高景气。2025年全年电力变压器出口同比增长45%以上。2026年1-2月同比高增40%以上，延续高速增长趋势进一步印证了海外需求旺盛，出口高增速不减。 2）美欧需求持续高景气而供需偏紧，中国企业北美出海保持高增长 ①北美数据中心建设受电力制约，美国再启动超高压扩容建设。美国三大区域电网运营商获批合计750亿美元输电扩容项目，核心是建设一批765kV超高压线路。06 ②高压电力设备需求持续增长而供给短缺，供需矛盾日益凸显。美国电力变压器已经连续超20个月价格没有明显回调，供需紧张并未缓解。 ③中国变压器出口北美延续高增长。2025年全年及2026年1-2月，中国出口北美电力变压器延续了近40%的较高增速。 3）欧美虹吸全球产能下，非美地区全面拥抱中国产能 ①2025年中国出口沙特电力变压器金额超60亿元，同比增加超过100%。综合近两年数据来看，沙特已超过美国成为中国电力变压器最大出口国。08 ②中国企业在中东市场将大有可为。未来将会有更多的企业在中东建厂，推进中东本地化建设，打开全球市场。非美需求增加+欧美虹吸全球产能下，持续看好中东等非美市场机会。 标的：思源电气、伊戈尔、金盘科技、华明装备、国电南瑞。 3、模块化数据中心，算力基建领域功能模块的重要方案，海外龙头订单快速起量 长江证券研报指出，模块化数据中心实现90%工序预制生产，现场仅需拼接调试，不仅让项目交付周期缩短50%以上，更实现质量、性能、交期的三重确定性。解决了传统基建痛点，亚马逊、微软、谷歌等国际巨头，以及字节跳动、阿里巴巴等国内龙头，均已将模块化方案纳入发展蓝图。海外巨头订单营收快速放量。关注中集集团等。 模块化数据中心是一种基于标准化设计、工厂预制生产、现场快速拼装的创新型数据中心建设与运营模式，其核心逻辑是将传统数据中心的复杂功能拆解为若干个独立且可灵活组合的功能模块，通过统一的接口规范实现模块间的无缝衔接，最终形成一个高度集成、弹性可扩展、智能可控的IT基础设施平台。 模块化数据中心集成全预制IT设备模块、机电管模块(含制冷)、电力模块、辅助模块等。国家标准定义（GB/T41783-2022《模块化数据中心通用规范》）："安装在建筑物内，由模块化的功能模块组成，且由建筑物提供配套设施的数据中心，为电子信息设备系统提供服务。“ 从细分模块来看，包含设备模块（IT机柜、网络柜、存储柜、配电柜、配电梯架、业务线架、综合布线）、制冷模块（TMU热管理单元、水冷风墙、密集母线、动力配电梯架）、一次管路模块（液冷一次侧管路、风墙冷冻水管路、阀门、仪器仪表、漏水检测等）、二次管路模块（液冷二次侧管路、阀门、仪器仪表、漏水检测等）。 当前全球数据中心建设，尤其是海外项目推进过程中，传统电力基建模式已成为行业发展瓶颈，具备工期长、不可控，调试复杂、风险高，人力成本高、响应慢，跨境部署难、适配差等情况。 模块化数据中心的出现，恰恰切中行业痛点。这种将工地搬进工厂的模式，实现90%工序预制生产，现场仅需拼接调试，不仅让项目交付周期缩短50%以上，更实现质量、性能、交期的三重确定性。其分阶段部署的特性，还能有效降低利用率风险，适配光纤、电力供应不稳定地区的建设需求。亚马逊、微软、谷歌等国际巨头，以及字节跳动、阿里巴巴等国内龙头，均已将模块化方案纳入发展蓝图。 从海外厂商提供的方案来看，施耐德提供包含模块化电力、模块化机房、模块化冷却系统等综合解决方案。相较于传统数据中心，施耐德的方案可实现近30%的总拥有成本（TCO）节约（资本成本降低27.2%，运营成本降低31.6%）。 ComfortSystemsUSA,Inc.（FIX）是美国领先的机械、电气和管道（MEP）系统安装及服务提供商，总部位于德克萨斯州休斯顿；业务范围覆盖美国142个城市，拥有190个运营点，员工人数超22000人。下游市场来看，科技领域（数据中心、半导体等）占比达45%。 受益于数据中心和半导体等需求释放，订单营收快速放量。收入端，2025年FIX营收同比增长达30%；订单端，截至2025年底，公司在手订单达119.45亿美元（含收并购），订单快速释放。 A股公司中核心对标是中集集团，截至目前，中集数能已在全球完成1000+MW装机容量、17000+预制化模块的交付。目前公司的模块化数据中心业务正同时为超过300MW的行业客户提供预制化数据中心的技术与制造交付服务。产能规划上，正在积极部署产能扩张，同时加强人才、技术研发团队建设。12 4、Rubin Ultra架构即将落地，PCB行业即将迎来最强催化，价值量翻2-3倍，这几家头部企业正砸数百亿扩产 东吴证券指出，英伟达RubinUltra架构有望于2027年下半年落地，PCB行业将深度受益，三大PCB龙头合计资本开支规划已达544亿，进入史上最强扩产周期。 1）Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，成为2026-2027年PCB行业最强需求催化 该架构搭载正交背板设计，推动PCB层数跨越式提升