2026美国半导体供应链安全保障研究报告

核心观点与关键数据

半导体作为现代社会和关键基础设施的基石，其供应链安全面临严峻挑战，特别是假冒和“特洛伊木马”式半导体可能造成重大经济和国家安全风险。研报探讨了如何实现半导体来源的端到端可验证性，以降低系统性风险。

脆弱性场景与可追溯性挑战

研报通过三个具体场景（电动汽车热事件、服务器安全漏洞、轰炸机制导武器偏差）展示了故意受损的半导体如何引发严重后果。硬件特洛伊木马是一种在正常使用时保持隐藏的恶意修改，可通过三种机制显现：功能故障、安全漏洞或输出变化。现代半导体验证技术（参数测试、晶圆探针、包装级测试）难以检测此类木马，因为它们通常在罕见输入序列或操作条件下激活。

脆弱性路径与可见性差距

特洛伊木马可能通过设计修改或第三方IP块插入，并可能利用人为伪造或组件分类模糊性进入供应链。在多层全球供应链中，身份和来源信息往往仅以文件形式存在，缺乏与硅片相关的证据，导致可见性差距。

提高可追溯性的技术解决方案

为解决上述问题，研报提出了两种技术解决方案：

1. 电子芯片ID（ECID）：将身份和来源信息与硅片关联，并通过加密方式呈现给下游用户，实现设备级来源验证。
2. 物理不可克隆功能（PUF）：利用原子级制造变异创建设备唯一“指纹”，为无法访问硅级信息的组件提供身份保证。

美国政府政策建议

为有效执行半导体关税并确保供应链安全，研报提出了五项政策建议：

1. 指派硅组件物料清单（S-BOM）：要求记录晶圆级别血统，并要求S-BOM与设备身份绑定。
2. 要求在每个交接点进行验证：确保S-BOM和身份信息在整个供应链中保持一致。
3. 采取分阶段推广：从高影响力硅组件开始，逐步扩展到其他产品。
4. 与行业协会和主要供应商合作：验证可行性、就数据集和流程达成一致，并确立合规时间表。
5. 追求国际协调：在相关经济体中推广实践，降低全球供应商摩擦。

研究结论

确保半导体供应链安全对美国的国家安全、经济竞争力和技术创新至关重要。政策制定者和行业领导者必须共同努力，制定一个既促进技术进步又保护这一极其宝贵的供应链、以及国家经济和利益的框架。