硅光产业趋势及设备投资机会
2026年有望成为硅光芯片放量的关键拐点，建议重视硅光设备投资机会。硅光产业逻辑是AI算力系统在高速互连约束下的一次架构升级，随着先进制程逼近物理和经济边界，系统瓶颈正逐步从“计算”转向“互连”。硅光凭借高带宽、低功耗和更强扩展性的优势，正逐步成为AI算力基础设施升级的重要方向。
需求端进入传统方案性能边界，CPO等更高等级光互连架构的必要性提升。 AI训练与推理集群持续升级，1.6T速率有望加快落地，传统EML等离散器件方案在良率、功耗与热管理上的压力日益突出，硅光方案的现实需求具备迫切性。当链路数量与连接密度持续提升后，传统可插拔光模块和离散器件方案在封装密度、系统功耗与复杂度上的压力也将同步放大，进而推动光引擎前移及CPO等架构加快导入。
硅光供给端的工艺平台正在成熟，硅光产业化基础显著优于前几年。 硅光具备较强的CMOS工艺兼容性，可较大程度复用成熟晶圆厂基础设施，在制造端天然具备更强的产业化可行性与成本优势。头部硅光代工平台正加快完善PDK与标准器件库，硅光正由项目制开发逐步走向平台化开发，产业化条件明显成熟。
系统级导入路径正在清晰，硅光开始从“可选”走向“必选”。 过去硅光更多停留在单一器件性能验证或局部链路优化阶段，商业化节奏主要取决于单点器件的成本、良率或性能表现，因此落地相对缓慢。而当前随着AI集群规模持续扩大，互连问题正逐步从“器件问题”上升为“系统问题”，交换芯片带宽提升、光引擎前移及CPO路径推进，本质上都在推动光互连成为核心系统架构的一部分。一旦头部系统厂商完成方案定型，硅光有望进入更具连续性的量产导入阶段。
硅光方案投资不能简单套用传统光模块的投资框架。 硅光的核心不在离散器件组装，而在晶圆级光电集成。其竞争壁垒更多体现在设计能力、工艺平台、耦合精度和系统协同能力上，产业链价值分布也将随之变化。硅光设备的投资重点不应只停留在传统模块产线扩产，而应更多关注晶圆级制造、耦合、测试和先进封装等关键环节。尤其在CPO等新架构下，硅光的难点不只是“做出来”，而是“高效率耦合、可重复测试和系统级可靠封装”，对应设备环节通常技术壁垒更高、价值量更集中。
投资建议： 推荐燕麦科技、大族数控、芯碁微装、东威科技、北方华创、中微公司、拓荆科技。
风险提示： 宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。
